实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000™ MCU 基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师
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TI C29 MCU C2000
11月立冬过后，苏州仍是一片绿景。进入纳芯微苏州总部新搬迁的大楼里，工作人员井井有条，位于10层的媒体接待区，精心陈列着最新产品的演示案例，从精密的开发板到全面的集成方案，涵盖电机控制至逆变器等多个领域，预示着纳芯微即将迈入一个崭新的产品发展历程。凌冬将至 重现生机正式进入媒体分享会，纳芯微CEO王升杨大胆开题，首先介绍了当下半导体的寒冬行情。在全球半导体版图中，模拟芯片一直占据着重要的位置。海外的模拟芯片厂商，以其深厚的技术积累和广泛的市场布局，长期占据着行业的领先地位，一直以来国际大厂引领着行业发展的
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纳芯微 模拟器件 MCU 芯弦
对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU 已经为各种平台上
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CPU+ 异构计算平台 Arm
实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这 些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师优
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C29内核 MCU 高压系统 德州仪器
当前关于人工智能(AI)和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视AI将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革的实际示例。不过，虽然在电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力。图1 太阳能电池板阵列本文中将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。此类 MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运
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边缘AI MCU 微控制器 故障检测 CNN TMS320
我们正在迎来一个全新的汽车时代，即软件定义汽车 (SDV) 的时代。根据分析机构 Counterpoint Research 的预测，到 2026 年底，中国的道路上预计将有超过 100 万辆搭载 L3 级别 ADAS（高级驾驶辅助系统）的汽车。可以预见，随着对高性能计算和更多软件需求的增长，汽车中所需的算力也在迅速增加。鉴于未来 AI 所赋能的软件定义汽车将包含高达十亿行代码
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202412 Arm 软件定义汽车 SDV
在嵌入式系统和实时控制领域，德州仪器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著称。随着技术的不断进步，德州仪器在C2000系列上持续进行技术创新，推出了新一代产品，以满足工业和汽车应用中对高性能、高可靠性和智能化的日益增长的需求。稳坐MCU届30年头把交椅C2000系列自1994年推出第一颗TMS320C10处理器以来，已经走过了30年的辉煌历程。从最初的16位运算位宽，到如今的64位运算位宽，C2000系列不断迭代升级，加入了浮点运算单元、数学运算协处理器、三角函数运算器、向
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德州仪器 MCU 工业控制
新闻亮点：● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU
新闻亮点：● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU 边缘AI 实时控制
据国芯科技官微消息，近日，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。据悉，本次研发成功的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点，工作频率最高可达1
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国芯科技 赛昉科技 AI MCU
i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基础上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron 神经处理单元(NPU)。新一代i.MX RT700系列组合了前两个系列的优势，进一步降低了功耗，同时通过增加内核和其他架构增强功能提高了性能：● 集成了恩智浦eI
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202411 AI边缘 RT700 跨界MCU MCU
据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和
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意法半导体 华虹 MCU ST 40nm
近日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PWM控制，从而显著提升系统运行精度和效率。NS800RT系列实时控制MCU的首发型号包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分别采用单颗主频为260MHz和200MHz的Arm
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纳芯微 芯弦 MCU
人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域，服务器、存储设备和网络设备等在执行 AI 训练和推理任务时需要消耗大量电力。又如智能终端领域，随着 AI 手机、AI PC 等设备中大模型的部署和应用，这些设备的能耗也随之上升。以数据中心为例，根据国际能源署 (IEA) 的预测，随着全球对互联网服务和 AI 需求的不断增加，支撑这些服务运行的全球数据中心的耗电量正逐年上升，预计将在未来四年内
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