本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最佳选择。Green Hills Software为意法半导体的授权合作伙伴，开发出一套整合硬件与软件的解决方案，为嵌入式系统开发者提供显着的优势。此一创新平台结合了Green Hills Software μ-velOSity实时操作系统（RTOS）之高效能优势，以及意法半导体Stellar SR6车用微控制器（MCU）的先进功能及其微控制器抽象层软件。可靠的RTOS与尖端MCU之间的协同运作对现
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嵌入式系统 RTOS MCU Green Hills 意法半导体
人工智能 (AI) 正在众多行业掀起浪潮，尤其是在大语言模型 (LLM) 问世后，AI 发展呈现井喷之势。LLM 模型不仅极大改变了我们与技术的交互方式，并且在自然语言理解和生成方面展现出了惊人的能力。虽然 GPU 在训练生成式 AI 模型方面发挥了重要作用，但在推理领域，除了 GPU 和加速器之外，还有其他可行的选择。长期以来，CPU 一直被用于传统的 AI 和机器学习 (ML) 用例，由于 CPU 能够处理广泛多样的任务且部署起来更加灵活，因此当企业和开发者寻求将 LLM 集成到产品和服务中时，CPU
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Arm Neoverse 大语言模型
随着我们逐步迈入人工智能 (AI) 的世界，小体量模型愈发具有大优势。在过去的一年多里，大语言模型 (LLM) 推动了生成式 AI 的早期创新浪潮，训练参数量朝万亿级规模迈进，但越来越多的证据表明，无限制地扩展 LLM 并不具备可持续性。至少来说，通过此方式来发展 AI 所需的基础设施成本过于高昂，仅有少数企业可以承受。此类 LLM 需要消耗大量算力和电力，运营成本不菲。这些项目将带来沉重的财务和资源负担，例如 GPT-4 的训练成本至少为一亿美元。除此之外，这些 LLM 的开发和部署过程也相对复杂。剑桥
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Arm
汽车的算力需求呈现持续增长的态势。为了追求更高的自动驾驶性能、先进的车内体验，以及向电气化的转变，软件和人工智能 (AI) 正在加速发展，驱动一个由 AI 赋能的软件定义汽车 (SDV) 时代。与此同时，先进驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶和车载信息娱乐 (IVI) 等关键的汽车用例，需要采用异构计算方法来满足复杂的计算要求。以 IVI 为例，它正逐步演变为全面的数字平台，配备更多高分辨率显示屏，并引入众多新的应用。同时，ADAS 也在不断扩增新的计算特性和安全功能，两者均对 AI 性能提出了更高的要
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Arm
从早期的真空管到如今的集成电路，半导体行业的发展如同一场没有终点的赛跑。人们一直在思考：「半导体行业，会有永远的大赢家吗？」历史的车轮滚滚向前，半导体行业经历了无数次的变革与洗牌。曾经称霸一时的巨头可能在瞬间黯然失色，新兴的力量又如同雨后春笋般崛起。这个行业的竞争之激烈，变化之迅速，让每一个参与者都如同在波涛汹涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹没。半导体行业永远有「英雄」，但不是所有「英雄」都能够稳坐王位。「王者」x86 迎来新挑战CPU 的发展史简单来说就是英特尔公司的发展历史。x86 系列 CPU
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x86 Arm
随着RA MCU系列向入门MCU市场的进一步扩展，新的RA0系列将瑞萨电子产品组合的创新、安全性和可靠性带到了更广泛的通用应用中。RA0E1是该系列的第一款产品，具有出色的成本效益和超低功耗，并使用Arm® Cortex®-M23内核提供高达32MHz的CPU性能。但是，这款新的MCU如何脱颖而出呢？以下是RA系列最新成员的主要特性和优势：RA0系列主要特点环保，节能运行■ 业界领先的超低功耗■ 工作电流仅为84.3μA/MHz，待机电流低至200nA■ 灵活的电源架构可实现从待机模式快速唤醒有效且经济，
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MCU 入门级 瑞萨电子
在人工智能（AI）技术日新月异的今天，从云端到边缘的计算需求不断攀升，为各行各业带来了前所未有的变革机遇。作为这一领域的领军者，Arm 公司凭借其卓越的节能技术和从云到边缘的广泛布局，正逐步构建着未来AI生态的基础。其中，Arm Ethos U85 NPU（神经网络处理器）的推出，更是为边缘智能的发展注入了强劲动力，开启了AI无处不在的新篇章。随着物联网（IoT）设备的普及和大数据的爆炸式增长，边缘计算逐渐成为AI应用的重要场景。边缘计算能够在数据源附近进行数据处理和分析，极大地降低了数据传输的延迟和带宽
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arm NPU 边缘智能
7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。同时支持物理防克隆PUF、TEE和防侧信道攻击，支持丰富的加密算法。二是高性能。主频高达120MHz，Flash容量达到512KB，SRAM容量达到144KB，并支持USB、以太网、SDIO、DCMI
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中国移动 MCU risc-v
过去一年，移动终端设备的长足进步令人赞叹，例如人工智能 (AI) 从手机到笔记本电脑的巨大创新，并诞生了“新一代 AI 手机”和 AIPC。据IDC预测，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，占智能手机市场总量的近15%。在中国市场，新一代 AI 手机在2027年将达到 1.5 亿台，占有超过一半的份额。在AIPC方面，今年是AIPC的发展元年，2028年中国下一代 AIPC 年出货量将是2024年的60倍。一切皆有可能，且尽在掌控之中，其基石就是新一代的高级计算。为此，Arm不
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Arm AI AIPC
Arm Helium 技术诞生的由来为何不直接采用 Neon？作者：Arm 架构与技术部 M 系列首席架构师兼研究员 Thomas Grocutt经过 Arm 研究团队多年的不懈努力， Arm 于 2019 年推出了适用于 Armv8‑M 架构的 Arm Cortex-M 矢量扩展技术 (MVE)——Arm Helium 技术。 起初，当我们面临 Cortex‑M 处理器的数字信号处理 (DSP) 性能亟待提升的需求时，我们首先想到的是采用现有的 Neon™ 技术。然而，面对典型的 C
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Arm Neon
当人工智能 (AI) 下沉到各式各样的应用当中，作为市场上最大量的物联网设备也将被赋予智能性。Arm ® Helium™ 技术正是为基于 Arm Cortex ® -M 处理器的设备带来关键机器学习与数字信号处理的性能提升。在上周的 Helium 技术讲堂中，大家了解了 Helium 技术的核心“节拍式”执行 。 今天，我们将共同探讨一些复杂而又有趣的交错加载/存储指令。 若您想要了解如何高效利用 Helium，千万
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Arm 数独 寄存器
6月25日消息，自从上周短暂成为全球市值最高的公司以来，英伟达在接连三个交易日均出现下跌，目前较峰值已累计下跌13%，市值蒸发超4300亿美元。周一，这家芯片制造商的股价暴跌6.7%，报收于每股118.11美元，这是今年单日第二大跌幅。英伟达的下跌也带动了芯片制造商和其他依赖人工智能热潮的科技公司股价下滑。与英伟达人工智能芯片相关的服务器销售商Super Micro Computer股价下跌8.7%，而同行市场的竞争者戴尔下跌了5.2%。芯片设计商Arm的股价下跌了5.8%，而半导体巨头高通和博通的股价分
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英伟达 芯片制造 人工智能 芯片设计 Arm
MCX A系列是通用MCU，提供丰富的可扩展设备选项、低功耗和智能外设，适用于广泛应用。创新的电源架构旨在以较小的规格通过简单的电源电路实现较高的I/O利用率和高能效。MCX A支持更多的GPIO引脚用于外部连接，使设计人员能够基于更小的封装实现更简单的板子设计和更低的系统BOM成本。MCX A系列配备了MCUXpresso Developer Experience (MCUXpresso开发者体验)支持，可以轻松实现软件开发，大大缩短产品开发周期。此外，MCX A系列所有SRAM段地址可以配置成连续地址
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MCX MCU
到 2025 年底将有 1000 亿台使用 ARM 处理器的 AI 设备。
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ARM Windows
介绍一种无OS的MCU实用软件框架，包括任务轮询管理，命令管理器、低功耗管理、环形缓冲区等实用模块。系统中广泛利用自定义段技术减少各个模块间的耦合关系，大大提供程序的可维护性。主要功能· 支持模块自动化管理，并提供不同优先等级初始化声明接口。· 支持任务轮询管理，通过简单的宏声明即可实现，不需要复杂的声明调用。· 支持低功耗管理，休眠与唤醒通知。· 支持命令行解析，命令注册与执行。· blink设备支持，统一管理LED、震动马达、蜂鸣器。使用说明完整的代码可以参考工程文件，系统开发平台如下：MCU：STM
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软件 MCU 模块 框架
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