2024年3月，研华“AI
on Arm合作伙伴会议”于中国·
上海举办。迎接人工智能趋势，研华携手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微软，麒麟和海华聚焦Arm平台，分享了边缘AI软硬件领域的协同创新，并以“软件平台服务”和“硬件设计测试”两大主题论坛进行了分享。携手伙伴，共筑AI on Arm生态发展会议上，研华嵌入式物联网事业群资深经理徐晶提到随着工业物联网发展，越来越多的企业开始从传统的X86平台产品转向了ARM架构产品。作为行业的探索者，研华也逐步建立了成熟的本地化Arm团队，提
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研华 人工智能 Arm
一份多达311页的戴尔产品路线图指出，下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏（FHD、QHD+、LG双层OLED），拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐，其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步，戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器（Oryon V2）的XPS14并逐步扩大应用范围，2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
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戴尔 ARM PC
PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹，现在，该公司正通过几家芯片制造合作伙伴，向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm
Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC
生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯（Rene
Haas）称，苹果生态系统已经"完全转换过来"，现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在
A
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Arm 高通 骁龙 Windows PC芯片
低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素，并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。1 车辆采用无线通信技术的驱动因素汽车行业正在经历一场前所未有的变革，电气化、自动驾驶和车联网（V2X）等趋势几乎同时涌现。汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。此外，随着汽车中传感器、安
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202405 低功耗蓝牙 MCU
前言MCU又称单片机是将CPU、存储、外围接口等元件与功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机，由于高度集成化设计，MCU被广泛应用在嵌入式系统、传感器控制、自动化控制等需要控制的场景应用。而DSP是一类专为数字信号处理而特殊优化设计的芯片，其可以执行复杂的算法和高速的数字信号处理任务。在音频处理、图像处理、通信系统等领域，相较于MCU，DSP芯片计算能力更强，可以运行更为复杂的算法，满足各种实时信号处理的需求。随着技术的不断进步，市面上出现了一种结合了MCU和DSP特点的MCU产品，不仅保留了传
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DSP MCU
据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
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ARM AI 芯片 软银 数据中心
IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
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联发科 ARM AI PC
所谓模拟芯片，是处理外界信号的第一关，所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理模拟信号，处理后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。 通俗一点来讲，我认为模拟芯片是连接真实世界与数字世界之间的桥梁，真实世界的声光电等信号在时间和幅值上是连续的，这种信号称为模拟信号，数字计算机是没办法直接处理这种信号的，需要通过模拟芯片将其处理成离散的“0”、“1”信号再和数字计算
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边缘智能是人工智能的一种部署形式，无论中央人工智能，还是边缘智能，都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者，Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，伴随着Transformer与大模型的发展，AI模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
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好消息~前不久，恩智浦半导体正式加入RT-Thread全球合作伙伴计划，成为RT-Thread高级会员合作伙伴。同时，RT-Thread现已成为恩智浦注册合作伙伴。恩智浦深耕中国市场，在过去几年中，与RT-Thread保持紧密合作，连续参与RT-Thread主办的全球技术峰会，年度开发者大会等重要活动，以i.MX RT跨界MCU平台为基础，支持IoT与Embedded GUI设计大赛，培养了强大的用户基础，也为开发者提供了创新研发的技术平台。图片出处：基于MCX微控制器的机器学习解决方案 为嵌入式开源社区
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IT之家 5 月 9 日消息，当地时间 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm 这一季度总营收达 9.28 亿美元（IT之家备注：当前约 67 亿元人民币），同比增长 47%；调整后运营利润 3.91 亿美元，每股收益为 36 美分。与去年同期相比，该公司第四季度的 IP 授权业务营收增长 60% 达到 4.14 亿美元（当前约 29.89 亿元人民币），其授权费部分增长了 37%，达到 5.1
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Arm 财报
2024年第一季度全球半导体销售额达到1377亿美元，比2023年同期增长15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月销售额较2024年2月下降了0.6%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了一个三个月的移动平均值。SIA代表了99%的美国半导体行业收入和将近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半导体销售额显著高于去年同期，但从月度和季度角度看略有下降，这反映了正常的季节性趋势。”“预
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芯片 市场 MCU
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多种连接选项，是工业网关、图形或汽车应用的理想之选。Microchip Technology PIC32CZ CA MCU具有Arm® Cortex®-M7处理器、8MB闪存和1MB SRAM，以及广泛的连接选项，包括
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贸泽 Microchip PIC32CZ MCU
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦发布支持多协议无线连接的MCX W系列。作为MCX广泛产品组合的重要成员，MCX W系列具有与MCX产品其他系列相同的Arm® Cortex®-M33内核，并与MCX产品其他系列共享外设平台。MCX W系列的亮点在于其支持多种无线标准，包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗蓝牙等，从而为整个MCX产品组合带来无线连接的新可能。MCX W将成为MCX产品组合无线应用的首选解决方案。目标应用场景广泛，涵盖：● 工业和
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MCX W MCU NXP 恩智浦
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU，具
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贸泽 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU
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