近日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，计划到2027年，推动北京市信息软件产业收入达到4.8万亿元，打造具有国际竞争力的信息软件产业集群。《行动方案》从培育大模型应用生态、筑牢关键技术底座、抢抓新业态培育先机、探索数据驱动新机制、推动中国软件全球布局、深化区域间协同联动等6个方面提出了15项重点任务。其中在抢抓新业态培育先机方面，《行动方案》指出，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机
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芯片 汽车 MCU
人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力，它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载，全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而，这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战：数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。当今的数据中心已经消耗了大量的电力——全球每年需要 460 太瓦时 (TWh) 电力进行支持，这个数字等同于
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Arm 能源需求
2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推动美国芯片制造业回流。为此不惜计划拿出527亿美元，对赴美建厂的企业进行补贴扶持。正是在这样的情况之下，三星电子以及台积电等等，都陆续前往美国建厂。但是，等台积电真的开始在美国亚利桑那州等计划投资建厂后，美国所承诺的补贴迟迟未到。不仅如此，事实上如果仔细看《芯片法案》的内容就会发现，里边隐藏着许多风险。比如其中规定，假如企业所获得的利润超过了一定额度，就要和美国政府进行分利。而且所分享的利润不会超过补贴的75%。不仅有让利，另外还有一些附加的限制条件，比如
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台积电 中芯 MCU
4月18日，国民技术宣布其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有较大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前该芯
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MCU 芯片 NS350
nRF9131 Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用的强大解决方案。同时，它利用与nRF9161相同的LTE堆栈支持蜂窝通信运作。nRF9131将简化基于芯片组的传统设计，因而成为大批量蜂窝物联网应用的理想选择。与nRF9161 SiP相比，nRF9131的集成度较低，具有较低的物料清单（BOM）成本。然而，需要注意的是，蜂窝终端产品认证的非经常性支出（NRE）将根据所需的地理覆盖范围增加。因此，nRF9131 Mini SiP十分适合全球NR+应用以及针对特定地区的大批量蜂窝产品。&nbs
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Nordic nRF9131 MCU
4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超过4500家。陶青表示，近年来，我国人工智能发展取得积极进展，企业数量已经超过4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，是新型工业化的重要推动力。陶青表示，下一步，工信部将落实全国新型工业化推进大会和《政府工作报告》任务要求，充分发挥我国
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AI 人工智能 MCU
2024年，对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮，新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上，重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道，在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上，微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片，意
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微软 ARM x86 架构 Wintel AI PC 英特尔
人工智能作为过去两年以及未来几年注定爆火热点应用，始终缺乏足够的落地方案确保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然属于烧钱阶段。因此，支撑AI未来商业价值的，并不只是人们看到的大模型和AIGC，还需要更多终端节点对人工智能应用的支持。 算力成本是人工智能应用中不可回避的话题，毕竟从算力开销上来说，单纯把所有计算都放在云端不仅带来的是庞大的算力构建费用，更是因为大量数据的反复传输而带来能效方面的开销。因此，将算力资源合理的分配到云端和边缘侧可以更好地发挥不同节点的处理资源，将复杂AI推理和训练
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MCU NPU Arm 物联网 AI
库存回归正常，客户开始拉货，MCU（微控制器）厂包括伟诠电、升达科、松翰、应广、通泰、纮康、研通等七家，3月营收缴出年、月双增佳绩，业者寄望中国618购物节及家电旧换新政策，带来旺季效应。MCU厂商分析，2月因适逢农历年节，过年工作天数较少，3月营收回复正常天数，因而呈现月增；但以年对年比较来看，主要是经过一年多的去化，现阶段库存回到正常水位，客户开始拉货，贡献3月营收呈现年增现象。其中，伟诠电并购升达科后，两家公司在互相合作之下，业绩双双呈现成长，随着存货降至安全水位，并且受惠USB PD芯片于笔电渗透
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MCU
单片机烧录电路数码管红外发射显示模块红外接收蜂鸣器驱动流水灯usb供电单片机矩阵单片机电路时钟ADC接口电路单片机电源声音模块收音机485蓝牙光耦can关敏电阻
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设计电路 电路图 MCU
对于一个从事电子行业工作的朋友来讲，如何快速的成长、入门是一个很头疼的事情，，因为很多基础的理论，比较乏味，太过专业的知识，看起来，很是让人伤透脑筋，今天我就给大家分享一些，我长期积累下来的电路图，供大家学习、收藏。EEPROMLCD1602电路数码管max485红外开关蜂鸣器译码器移位寄存器步进电机控制复位电路下载电路电源模块温度模块红外热敏电阻交通灯时钟555彩屏矩阵按键
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设计电路 电路图 MCU
汽车行业正在经历翻天覆地的变革与转型。如今，汽车本质上已经成为了“车轮上的计算机”，是人们拥有的最为复杂的技术设备，其现在与未来的功能将由背后的电子系统来定义。它的复杂性不断被人工智能(AI)的繁荣发展和呈指数级增长的软件带动提升，而这些正定义了软件定义汽车(SDV)。同时它也对性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽车市场的基础计算为了满足这些需求，并加速汽车开发和部署，Arm推出了全新的硬件和能在开发伊始就可使用的相应软件支持。其中关键的组件是一系列全新的前沿硬件IP，提供专为汽车应用打造的
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202404 Arm 汽车计算 AEIP
随着人工智能 (AI) 不断对我们的日常生活产生越来越大的影响，其推理任务也逐渐从云端迁移到边缘侧和端侧。边缘侧推理为板载设备引入智能化能力，使数据能够在本地进行处理，并实时做出决策，同时提高了数据隐私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年来不断开发边缘 AI 加速器，以满足边缘侧和端侧不断增长的推理工作负载需求。此前两款成功的 NPU 产品——Arm® Ethos™-U55 和 Ethos-U65，为边缘侧和端侧 AI 应用带来了高性能、高能效的解决方案。 Ethos-U55
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Arm Ethos-U85 物联网 AI
4月9日，Google发布了Google Axion，这是其首款专为云计算和数据中心设计的基于Arm的处理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是该公司设计自主芯片的最新成果，其历史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 处理单元，这些芯片也是为Google的数据中心制造的。自 2021 年发布 Pixel 6 手机以来，Google的 Pixel 智能手机阵容一直在使用其定制的片上系统（SoC），它也被称为 Tensor。Google声称，采用Arm公司Neoverse V2平台的新型A
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谷歌 Google Axion ARM
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