5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看，集成电路设计业方面，2023年在全球半导体仍处下行周期的情况下，我国集成电路设计业销售收入仍达5774亿元，虽然不复过往两位数的增速，
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继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。事实
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5月22日消息，据路透社等媒体消息，苹果公司向美国新泽西州地方法官提交了一封信件，要求驳回由美国司法部和15个州于今年3月提起的反垄断诉讼。该诉讼指控苹果公司垄断智能手机市场，对规模较小的竞争对手造成损害并抬高了市场价格。在信件中，苹果公司坚称自己“远非垄断者”，并强调其面临着来自多个老牌竞争对手的激烈竞争。苹果指出，起诉书并未能提供足够证据，证明其有能力收取超出市场竞争水平的价格或限制智能手机市场的产量。此外，苹果还对司法部所依赖的反垄断理论提出了质疑，认为这是一种“尚未得到法院认可”的新理论。针对这一
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5月20日消息，据市场研究机构Canalys科纳仕咨询于5月20日发布了一份关于2024年第一季度智能手机处理器出货量的报告。据报告显示，该季度出货量前五名的厂商分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。联发科在本季度表现出色，以39%的全球市场份额稳居榜首。其处理器出货量达到1.14亿颗，较去年同期增长了17%。在联发科的主要客户中，小米占比最大，为23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，传音和vivo分别占13%和12%。高通紧随其后，其智能手机处理器出货量增长了11%，总计达到7500万颗。在
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今天给大家分享16个单片机常用的模块电路。
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5月16日，日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。当前，尽管GPU缺货问题逐渐缓解，但电力供应成为了AI浪潮发展过程中出现的又一瓶颈。业内人士指出，CPU和GPU在促进人工智能市场的繁荣方面发挥了关键作用。然而，最新芯片不断增加的功耗正在引发近期危机。例如，预计到2027年，生成式AI处理所消耗的能源将占美国数据中心总用电量的近80%。数据中心是电力需求增
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2024年3月，研华“AI
on Arm合作伙伴会议”于中国·
上海举办。迎接人工智能趋势，研华携手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微软，麒麟和海华聚焦Arm平台，分享了边缘AI软硬件领域的协同创新，并以“软件平台服务”和“硬件设计测试”两大主题论坛进行了分享。携手伙伴，共筑AI on Arm生态发展会议上，研华嵌入式物联网事业群资深经理徐晶提到随着工业物联网发展，越来越多的企业开始从传统的X86平台产品转向了ARM架构产品。作为行业的探索者，研华也逐步建立了成熟的本地化Arm团队，提
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一份多达311页的戴尔产品路线图指出，下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏（FHD、QHD+、LG双层OLED），拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐，其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步，戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器（Oryon V2）的XPS14并逐步扩大应用范围，2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
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PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹，现在，该公司正通过几家芯片制造合作伙伴，向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm
Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC
生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯（Rene
Haas）称，苹果生态系统已经"完全转换过来"，现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在
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Arm 高通 骁龙 Windows PC芯片
低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素，并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。1 车辆采用无线通信技术的驱动因素汽车行业正在经历一场前所未有的变革，电气化、自动驾驶和车联网（V2X）等趋势几乎同时涌现。汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。此外，随着汽车中传感器、安
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前言MCU又称单片机是将CPU、存储、外围接口等元件与功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机，由于高度集成化设计，MCU被广泛应用在嵌入式系统、传感器控制、自动化控制等需要控制的场景应用。而DSP是一类专为数字信号处理而特殊优化设计的芯片，其可以执行复杂的算法和高速的数字信号处理任务。在音频处理、图像处理、通信系统等领域，相较于MCU，DSP芯片计算能力更强，可以运行更为复杂的算法，满足各种实时信号处理的需求。随着技术的不断进步，市面上出现了一种结合了MCU和DSP特点的MCU产品，不仅保留了传
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据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
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IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
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所谓模拟芯片，是处理外界信号的第一关，所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理模拟信号，处理后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。 通俗一点来讲，我认为模拟芯片是连接真实世界与数字世界之间的桥梁，真实世界的声光电等信号在时间和幅值上是连续的，这种信号称为模拟信号，数字计算机是没办法直接处理这种信号的，需要通过模拟芯片将其处理成离散的“0”、“1”信号再和数字计算
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边缘智能是人工智能的一种部署形式，无论中央人工智能，还是边缘智能，都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者，Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，伴随着Transformer与大模型的发展，AI模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
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