4月10日消息，美国当地时间周二，谷歌推出了名为Axion的新型芯片，这款芯片功能强大，能够胜任从YouTube广告精准推送到大数据分析等复杂任务，旨在帮助谷歌应对不断增长的人工智能成本。Axion的问世标志着谷歌在自主研发芯片道路上的重要突破，标志着其在大数据中心常用芯片领域迈出了关键一步。多年来，谷歌持续探索新的计算资源，尤其是针对人工智能领域的专用芯片。自从OpenAI在2022年底发布ChatGPT并掀起人工智能新竞赛以来，谷歌加快了自主研发芯片的步伐，旨在在互联网领域的竞争中占据有利位置。业界分
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谷歌 ARM架构 CPU AI ARM
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。RA0产品在工作模式下电流消耗仅为84.3μA/MHz，睡眠模式下仅为0.82mA。此外，瑞萨还在这新款MCU中提供了软件待机模式，可将功耗进一步降低99%，达到0.2μA的极小值。配合快速唤醒高速片上振荡器（HOCO），这款超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小家电、工业系统控制和楼宇自动化应用带来理想解决方案
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瑞萨 超低功耗 MCU
近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显著降低。Pragmatic总部设于英国剑桥，首间工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技术广泛应用于智能封装，这种于采
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意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化，并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。
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意法半导体 MCU FD-SOI STM32
3月28日，兆易创新发布公告称，长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。根据公告，兆易创新将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司（以下简称“长鑫集成”）、合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）和合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》（以下简称“增资协议”）。除兆易创新外，长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元
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兆易创新 融资 MCU
开源是指令架构演进的必然趋势，RISC-V软件与硬件的互操作界面正处于被不同行业的专家以开放透明的方式制定过程中，吸收全行业对于指令架构的最新需求。
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RISC-V 架构 指令集 ARM x86
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用，对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求，不仅可提升开发
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IAR 瑞萨 RISC-V MCU
● 首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片● 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化
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意法半导体 微控制器 MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径，让他们能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。虽然当今的RISC-V解决方案大多针对
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瑞萨 CPU内核 RISC-V MCU
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。支持物联网的电机应用功能不断发展，需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB[1]／1 MB[2]（具体容量视产品而定），RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时，其他特性也得以保留，包括运
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东芝 电机控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知，“新兴企业
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英特尔 Arm 18A 制程 芯片
将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核，以实现全栅极晶体管
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ARM 三星 2nm芯片
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了注重节能降耗和成本效益的新一代微控制器。与上一代产品相比，新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数，最大限度降低废旧电池的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。当前全世界都在寻求可持续发展，智能建筑和物联网(IoT)技术是提高能源和资源管理效率的重要手段。智能建筑和物联网(IoT)离不开智能传感器和执行器。意法半导体微控制器是智能传感器和
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意法半导体 超低功耗 STM32微控制器 MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器（SDADC），以及创新的双区代码闪存和区交换功能，可轻松实现固件在线升级（FOTA)，适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用，这些应用都需要固件在线升级功能。RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件，可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至100µA/MHz，在软件待机模式下低
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瑞萨 MCU 高分辨率模拟
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