帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN设备和5G非地面网络(NTN)卫星在内的无线基础设施。Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台，能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面网络卫星 5G SoC
2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
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芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
半导体行业正处于一场高风险竞赛的中心，人们普遍认识到芯片将是下一波增长和创新的引擎。从韩国到德国再到美国，公司纷纷宣布了大规模新工厂的计划。总计，从2023年到2030年，预计将有近1万亿美元的投资。这场全球扩张的狂潮可能会重新塑造这个行业，并在全球范围内分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在这个不断发展的行业中，人才将是方程式的关键组成部分。公司必须确保他们能够吸引和留住足够的人才，以确保新建工厂在开始生产时能够全力运转。我们先前已经指出了半导体公司在吸引和留住人才方面面临的挑战。然而，有太
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半导体 MCU 国际 招聘
SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外围设备接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在 EEPROM，FLASH，实时时钟，AD转换器，还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间。SPI特点采用主-从模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 规定了两个 SPI 设备之间通信必须由主设备 (Mas
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SPI 串口协议 MCU
ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和蓝牙功能的低功耗芯片，它可以根据不同的工作模式和配置选项来调节其功耗。根据我搜索到的信息ESP32 功耗的要点：ESP32 提供了五种可配置的电源模式，分别是活动模式、调制解调器睡眠模式、浅睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每种电源模式都有其独特的功能和节能特性，例如在深度睡眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到约 0.15 mA1，而在休眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到约 2.5 μA。ESP32 的功耗还受到其时钟源、CPU 主频、外围设备、Wi-Fi 和
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MCU ESP32
这个春节期间，相比于中国股民的阴郁，美国股市迎来满屏绿油油的春意（美股绿色是上涨），其中市值增长最多的和增长最迅速的都是半导体相关股票，英伟达在2024年一个半月时间里股价飙升80%，市值接近2万亿，其中2月份单日市值涨幅超过茅台总市值。而Arm则在春节假期的几天内股价暴涨125%+，市值翻倍逼近了1200亿美元，一跃成为前15大市值的半导体相关企业。 从基本面分析，两家公司的股价暴涨基础都是刚刚交出了远超预期的4季度财报，并且未来的业务预期相比上个季度再上层楼。亮丽的财务数据支撑下，股价大幅上涨也就并不
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Sora 算力 英伟达 Arm
近年来，随着第四次科技革命浪潮的驱动，基础设施领域不再局限于芯片、服务器或机架，而是牵系着整个数据中心，它正在转向更复杂的仓库级计算。如今全球正迈入一个新的阶段，即生成式人工智能（GenAI）时代，Arm认为2024年及未来，预计将出现大规模的创新应用。作为基础设施领域技术变革的基石，Arm再次带来创新。2024年2月22日，Arm召开技术媒体沟通会，宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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Arm AI 基础设施 Neoverse
据三星官网消息，2月26日，AI-RAN 联盟在巴塞罗那 MWC2024 世界通信大会上正式成立，旨在通过与相关公司合作，将人工智能（AI）技术融入蜂窝移动网络的发展，推动5G及即将到来的6G通信网络进步，以改善移动网络效率、降低功耗和改造现有基础设施。据悉，该组织共有11个初始成员，其中包括：三星、ARM、爱立信、微软、诺基亚、英伟达、软银等行业巨头。联盟将合作开发创新的新技术，以及将这些技术应用到商业产品中，为即将到来的 6G 时代做好准备。据了解，AI-RAN 联盟将重点关注三大研究和创新领域：AI
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AI-RAN MWC2024 三星 ARM 爱立信 微软 英伟达
IT之家 2 月 22 日消息，Arm 于昨日公布了新一代的 Neoverse 数据中心计算平台，包括 Neoverse V3、N3 两种处理器设计和 Neoverse S3 系统 IP。这两款处理器在设计上专为严苛 AI 负载优化设计，相较上代产品大幅提升 AI 性能。IT之家从公开资料了解到，Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 运算子系统，提供包含处理器设计的一揽子预验证平台，加速定制 SoC 上市流程，首发型号为 Neoverse CSS N2。Arm 随后又基于 N
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Neoverse 数据中心计算平 Arm
· Arm 宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新的 Arm Neoverse 计算子系统o Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列产品组合中的首款 Neoverse CSS 产品；与 CSS N2 相比，其单芯片性能可提高 50% o Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 领先的 N 系列 CSS 产品路线图；与 CSS N2 相比，其每瓦性能可提升 20%· 在短
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Arm Neoverse 人工智能基础设施 AI基础设施
恩智浦正式发布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隶属于MCX产品组合，基于Arm® Cortex®-M33内核平台。MCX的理念是将主流恩智浦器件的卓越特色与创新功能结合起来，打造下一代智能边缘设备。可扩展性是MCX产品组合的一个重要优势。MCX A系列在该产品组合中发挥着重要作用，是各类应用的基础。它面向多个市场的广泛应用，包括： 工业通信 智能计量 自动化与控制 传感器&n
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MCU FRDM开发平台 恩智浦
过去的2023年是半导体发展充满不确定性的一年，在这一年时间里很多半导体公司的发展经历了非常大的不确定性。Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy在总结公司2023年的过程时表示，公司在2023年一开始有很强的业务增长势头，随后遇到了宏观经济的不稳定。尽管面临这些戏剧性变化，但Microchip还是通过一系列战略有效地应对了挑战，以进一步促进稳定性、韧性和长期增长。Microchip对需求预测减少的策略响应包括帮助客户减轻库存风险，寻找双赢结果，同时将大多数产品
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Microchip ADAS MCU
国产51单片机CA51F412L2是基于IT的51内核单片机，内置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段码屏驱动，3路PWM，触摸按键功能。广泛应用于带LCM显示，触摸的产品类型，今天继续讲解端口和外部中断的配置使用过程。GPIO 主要特性如下：l 可配置为高阻模式l I/O 结构可独立设置上拉电阻l 输出模式可选开漏输出或推挽输出l 数据输出锁存支持读-修改-写l 支持 1.8~5.5V 宽电压范围一,单片机IO端口说明CA51F4 系列芯片最大封装有 46 个 I/O 引脚，每个引脚
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MCU 51单片机 端口
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布：推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺，涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT，这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17标准，并新增了
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IAR IAR Embedded Workbench for Arm
挪威奥斯陆 – 2024年2月20日 – Nordic Semiconductor宣布与世界领先的半导体设计和软件平台企业Arm签署一项多年期Arm Total Access (ATA)授权许可协议。ATA 保证为Nordic当前和未来的产品 (包括多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的Arm® IP、工具、支持和培训。两家企业的合作始于 2012 年，Nordic推出采用Arm技术的nRF51™系列多协议系统级芯片 (SoC)。自那时起，Nordic 公司
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Nordic Arm 低功耗处理器 Arm Total Access
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