全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术，即Arm
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瑞萨 RA8 入门级MCU Cortex-M85 MCU
随着功率水平需求的提升和现代电源系统的日趋复杂，对高压系统的需求也发生了重大变化。为了有效满足这些需求，有必要采用实时 MCU 或数字电源控制器来控制先进的电源拓扑，通过这些出色的拓扑来同时满足精细的规格和各种电源要求。本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。提高系统可靠性并保护电力电子设备可靠性对于确保高压系统不间断运行至关重要。通过为电力电子设备提供可靠的过压、过流和热应力保护，可以延长元件的使用寿命、提高安全性、降低维护成本并更大限度减少停机时间，从
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实时控制 C2000 MCU 德州仪器
新闻重点：● 专为GitHub Copilot设计的Arm扩展程序，可加速从云到边缘侧基于Arm平台的开发● Arm原生运行器为部署云原生、Windows on Arm以及云到边缘侧的AI软件提供了无缝的开发体验● GitHub Actions、原生GitHub运行器和基于Arm平台的AI框架相结合，帮助全球2000万开发者简化AI应用开发部署流程通过将 Arm®计算平台与全球最大的开发者社区GitHub及其GitHub C
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Arm GitHub AI工具
买了一个元器件测试仪（又叫晶体管测试仪），型号GM328A：使用9V电池供电：电路板的背面：该元器件测试仪上用到一个“一键开关机电路”（又叫“单按键开关机电路”），简单实用，可以做到关机功耗为0，这是原理图：原理图和实物的对应关系：注：原理图中的MCU主控芯片U1，只画出了和“一键开关机电路”相关的部分，其他不相关的部分没有画，比如U1的晶振电路就没有画。后面来分析这个电路。一、元器件测试仪的功能介绍了解这个元器件测试仪的功能，可以帮助我们理解“一键开关机电路”在它上面的应用。下面用几个例子简单演示它的功
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MCU 晶体管测试 测试测量
概述在现代电子设计中，灵活性和高效性是关键。微控制器如配备了 可配置逻辑模块 (CLB) ，可以满足了对片上数字逻辑的需求，无需使用外部逻辑芯片。这种高度灵活的逻辑单元，能够在不增加额外硬件的情况下，实现复杂的逻辑功能, 从而节省BOM成本和PCB空间。这一集，Microchip的专家会为我们详细分享可配置逻辑模块（CLB）如何在微控制器（MCU）上实现比以往更大规模的硬件数字逻辑设计成为可能，并且它还能够在睡眠模式下运行，从而以极低的功耗进行复杂的处理。嘉宾介绍吴涛 Tao WuMC
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Digikey MCU 逻辑模块
先决条件PYNQ-Z2 板具有兼容浏览器的计算机（支持的浏览器)以太网电缆Micro USB 数据线预装图像的 Micro-SD 卡或空白卡（建议至少 8GB）入门视频您可以观看入门视频指南，或按照 Board 设置中的说明进行操作。板设置将 ** Boot** 跳线设置为 SD 位置。 （这会将开发板设置为从 Micro-SD 卡启动）要从 micro USB 电缆为板供电，请将 Power 跳线设置为 USB 位置。（您也可以从外部
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PYNQ-Z2 MCU
高通正在风光开大会发新品，Arm却搞突然袭击发绝交信，一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴，为何会逐步发展到反目成仇，以至于Arm要挑高通发新品的时候，宣布绝交打压高通股价？Arm突袭高通大会移动芯片巨头高通本周正在夏威夷召开年度骁龙技术峰会。在为期三天的大会上，高通更新了面向手机的处理器骁龙8至尊版以及面向汽车的骁龙座舱至尊版以及用于智能驾驶的Snapdragon Ride至尊版平台。是的，“改名狂魔”今年又双叒叕改变了命名规则，将移动处理器和汽车平台都改名至尊版，以体现自己新处理器的
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高通 Arm PC
据彭博社最新报道称，ARM已向高通发出了取消架构许可协议的60天强制通知。此前ARM与高通签署过的一项架构许可协议，允许高通利用ARM的知识产权来设计芯片，而现在ARM提前60天通知高通，将正式终止这一许可。在这一消息发布之际，两家科技巨头之间正在进行一场法律战，预计将于今年12月在特拉华州的联邦法院正式打响。
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ARM 高通 架构 许可协议
现在，STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器(MCU)上获得更多存储空间和更多功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现更先进的功能。STM32C071 MCU配备高达128KB的闪存和 24KB 的 RAM，还新增不需要外部晶振的USB从设备，支持TouchGFX图形软件。片上 USB控制器让设计人员轻松节省至少一个外部时钟和四个去耦电容，降低物料清单成本，简化 PCB元器件布局。此外，新产品只有一对电源线，这有助于简化 PCB 设计。新产品设计可以变得更薄、更整洁、更具竞争力。STM32
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意法半导体 STM32C0 微控制器 MCU
新闻重点：● Arm全面设计(Arm Total Design) 生态项目推出一年来，成员规模翻倍，推动了全球芯片创新● Arm、三星晶圆代工厂 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作开发基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平台，应用于云、
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Arm Arm架构 AI数据中心
在当今数字化与智能化迅猛发展的时代，边缘计算已成为驱动众多行业变革的核心动力。近日，恩智浦于北京成功举办了边缘处理业务媒体沟通会，深入分享了公司的边缘事业蓝图以及最新产品i.MX RT700的技术亮点与应用潜力。边缘智能：新时代的变革引擎恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs在会上指出，我们正迈入一个前所未有的激动人心的时代。据预测，至2030年，全球智能互联设备数量将突破500亿台，广泛应用于家庭、楼宇、工厂及汽车等领域。这一趋势极大地推动了边缘计算的发展，因为数据处
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边缘智能 恩智浦 跨界处理器 MCU
汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。什么是软件定义汽车？软件定义汽车 (SDV) 将紧密结合软硬件，使得汽车内部系统与外部世界的交互更加顺畅。SDV 将网络功能从专用硬件中解耦，使物理硬件和数字功能能并行开发。这种转变使软件能够推动汽车功能的差异
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Arm 软件定义
市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制，对芯片的外部资源要求比较低，但同时又要求远端节点具有跟域控之间的通讯能力，还有部分远端节点需要具备一定的计算能力，用于对传感器采集到的数据进行本地化融合处理或对执行单元进行简单的控制并监控其运行状态。传统的控制架构采用分立方案，具有独立的LIN收发器，供电LDO和MCU，存在控制板面积大，MCU资源过剩，总体成本高，系统可靠性差等痛点，泰矽微新发布的T
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泰矽微 MCU
在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速
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恩智浦 NXP MCU
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