据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和
关键字：
意法半导体 华虹 MCU ST 40nm
近日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PWM控制，从而显著提升系统运行精度和效率。NS800RT系列实时控制MCU的首发型号包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分别采用单颗主频为260MHz和200MHz的Arm
关键字：
纳芯微 芯弦 MCU
人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域，服务器、存储设备和网络设备等在执行 AI 训练和推理任务时需要消耗大量电力。又如智能终端领域，随着 AI 手机、AI PC 等设备中大模型的部署和应用，这些设备的能耗也随之上升。以数据中心为例，根据国际能源署 (IEA) 的预测，随着全球对互联网服务和 AI 需求的不断增加，支撑这些服务运行的全球数据中心的耗电量正逐年上升，预计将在未来四年内
关键字：
Arm
松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE [注] 行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中，PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架，实现汽车软件开发与硬件解耦，并加快汽车行业的开发进程。随着汽车行业逐渐将多个电子控制单元 (ECU) 整合到一个强大的 ECU，如驾驶
关键字：
Arm 松下汽车电子 汽车标准化
作者：Arm 战略与生态部游戏内容开发工程师 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓动态性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技术可为开发者提供更多的设备信息，使其能够在应用的整个生命周期内把控性能稳定性与资源使用。移动设备的热信息至关重要，此前开发者需通过每秒帧数 (FPS) 与电池耗电来推断设备的发热情况。有了实时的热信息细节，开发者在电池过热且系统开始被动地节制性能前，就能主动调整应用内容来减缓热量积聚。今年稍早，Google
关键字：
Arm ADPF
近年来，随着工艺与IP的逐渐成熟，32位的MCU增长迅速，风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU产品型号屈指可数。那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程师都有一些误解，下面来简单分析下。一、8位MCU正在被淘汰这是最常见的误解，先说事实，根据最新的Gartner的市场报告，8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实，8位的出货量其实远高于32位的。打个直观的比方，现在我
关键字：
MCU 8位MCU
Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能 (AI)、边缘 AI、大语言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。本次活动中，Arm 深入探讨了 AI 对计算的需求，并分享了其作为计算平台公司如何通过全面的计算子系统、
关键字：
Arm Tech Symposia
目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为Matter标准的多种采纳提供了无线连接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并实现了高级共存。此外，RW61x还为需要简单和小尺寸设备的独立或网络协处理器（NCP）托管设计提供了架构灵活性。目标应用包括：●&
关键字：
i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦
人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域，服务器、存储设备和网络设备等在执行 AI 训练和推理任务时需要消耗大量电力。又如智能终端领域，随着 AI 手机、AI PC 等设备中大模型的部署和应用，这些设备的能耗也随之上升。以数据中心为例，根据国际能源署 (IEA) 的预测，随着全球对互联网服务和
关键字：
Arm
芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及
ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB
高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。 本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
关键字：
P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯驰 E3 MCU
松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中，PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架，实现汽车软件开发与硬件解耦，并加快汽车行业的开发
关键字：
松下汽车电子系统 Arm 软件定义汽车
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡申请，12月起正式量产供货。GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU强劲性能赋能工业市场
关键字：
兆易创新 Cortex-M33 MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在
关键字：
兆易创新 MCU
作者：Arm 战略与生态部工程师 Ayaan Masood作为通讯工具，视频会议几乎随处可见，尤其适用于远程办公和社交互动。但其使用体验并非总是简单直接、即开即用，可能需要进行调整，确保音频视频设置良好。其中，照明便是一个难以把握的因素。在会议中，光线充足的视频画面会显得得体大方，而糟糕的照明条件则会显得不够专业，还会分散其他与会者的注意力。有时，改变光照情况并不可行，特别是在光线昏暗的冬季或照明不足的地点。在本文中，我们将探讨如何构建一个演示移动端应用，以解决弱光条件下的视频照明问题。我们将介绍支持该应
关键字：
Arm 神经网络
作者：安谋科技 (Arm China) 高级软件产品经理 杨喜乐；高级软件工程师 Fred Jin自动语音识别 (Automatic Speech Recognition) 技术已经深入到现代生活的方方面面，广泛应用于从语音助手、转录服务，到呼叫中心分析和语音转文本翻译等方面，为各行各业提供了创新解决方案，显著提升了用户体验。随着机器学习 (ML) 和深度学习的最新进展，自动语音识别技术的精密性已经达到一个新的高度。现在，自动语音识别软件可以非常准确地理解各种口音、
关键字：
Arm Neoverse
arm mcu介绍
您好，目前还没有人创建词条arm mcu!
欢迎您创建该词条，阐述对arm mcu的理解，并与今后在此搜索arm mcu的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473