随着全球对环境保护和能源危机的日益关注，电动汽车（EV）的普及率不断攀升，电驱动系统作为新能源汽车的核心部件，其技术进步和市场规模都在迅速扩大，双电驱系统作为电动汽车高端化与个性化发展的重要方向，正在推动行业的转型升级，并加快中大型高端新能源汽车的渗透。在技术层面，双电机四驱系统通过合理匹配两个电机的功率，可实现经济性的功能属性，解决单电机驱动系统为满足极端工况的动力需求。ST的Stellar
E汽车级微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm® Cortex®-M7汽车MCU 2x核心
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ST StellarE MCU 双电机控制板
12月20日，为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果，特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定，在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议；同时，ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。案件的未来走向仍然充满变数虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。
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高通 ARM PC 协议 架构
随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输入时能够正确运行至关重要，尤其在汽车和工业物联网领域。它通过采用严格的流程和标准，在降低残余风险方面发挥了重要作用。这一机制确保了系统在各种条件下能够安全运行，包括防止因车辆中电子电气 (E/E) 系统故障而导
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Arm 功能安全
● 新的机器学习功能让网络边缘设备可以运行计算机视觉、音频处理、声音分析以及更多的消费级和工业级应用● STM32N6 MCU系列是 STM32产品家族中算力最强的微控制器，也是首款采用意法半导体自研的嵌入式推理专用Neural-ART Accelerator™ NPU的产品● 软件配合工具生态系统，不断降低开发人员利用AI加速性能开发实时操作系统应用的门槛服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroel
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意法半导体 NPU加速器 微控制器 边缘人工智能 MCU 边缘AI
当前关于人工智能 (AI) 和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视 AI 将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革 的实际示例。不过，虽然在 电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中 采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但 使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力 。图 1：太阳能电池板阵列本文中将讨论 集成式微控制器 (MCU) 如何
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TI MCU 实时控制系统 系统故障检测
实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS) ， 这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 内核 ，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计 。 这些 MCU 性能显著提升，是前代 T
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TI MCU 高压系统
12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右，法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在2022年，Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼，控告高通侵犯了Arm专利。这起纠纷源于一场收购案，高通于2021年收购芯片公司Nuvia，Arm认为，Nuvia的这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。高通在完成对Nuvia的收购之后，并未重新向Arm获取专利授
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ARM 高通
随着人工智能 (AI) 技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施，以满足现代工作负载需求，其中不仅包括提高性能和降低成本，还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。Arm 与亚马逊云科技 (AWS) 长期合作，为实现性能更强劲、更高效和可持续的云计算提供专用芯片和计算技术。在近期举行的 A
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Arm Neoverse AWS Graviton4 云计算
1 概述本项目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 设计制作一个TEC恒温装置，通过半导体制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不仅可以制冷又可以加热的特点，因此可以在较宽的温度范围内进行双向温度控制，满足不同的应用需求。2 设计思路通过TI-MCU-MSPM0G3507开发板PWM外设驱动TEC芯片实现升温降温，硬件I2C 驱动外置ADC 芯片实现温度采集功能，软件I2C驱动OLED屏幕实现数据显示，IO口输入输出实现按键检测以及
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202412 MSPM0 MCU
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集
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Teledyne e2v Arm 宇航 设计和验证
对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU 已经为各种平台上的 AI 加速奠定了基础。就灵活性而言，这对生态系统大有裨益的三个主要原因是，首先， Arm CPU 可以处理
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Arm AI 计算平台
作者：Arm 高级首席工程师 Ed Miller人工智能 (AI) 应用正以前所未见的速度持续增长。有观察家认为 AI 可以解决部分当前人类所面临的严峻挑战。然而，现在却很少有开发者知道如何将 AI 应用在可持续发展上。为了弥合技术差距并支持可持续发展目标，Arm 与 FruitPunch AI 共同赞助了“AI for Bears 挑战”。FruitPunch AI 教导大家如何应用 AI 来解决联合国 17 项可持续发展目标中的实际挑战。由来自全球各地的学员与专家组成 15 到 50 名工程师的团队，
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Arm AI
凭借包括切换实时交通信息、执行自适应刹车或在车道辅助中调整转向等瞬间制定决策的技术需求增长，汽车能够自主行驶，同时应对控制和安全方面的动态挑战。随着人们对更安全、更智能且网联程度更高的汽车的需求不断增长，以及自动驾驶功能的日益普及，这些能力变得愈加重要。什么是 Arm 分核、锁步与混合模式？汽车中的很多系统，如 先进驾驶辅助系统 (ADAS) 、自动驾驶系统和车载信息娱乐 (IVI) 等，都需要快速处理大量数据，同时还得保持多个等级的安全性。在面临性能、功耗和面积等持续的算力挑战下，平
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Arm 锁步与混合模式 汽车安全
作者：Arm 基础设施事业部软件工程师 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技领域发挥关键作用，许多企业已经开始将大语言模型 (LLM) 集成到云端和边缘侧的应用中。生成式 AI 的引入也使得许多框架和库得以发展。其中，PyTorch 作为热门的深度学习框架尤为突出，许多企业均会选择其作为开发 AI 应用的库。通过部署 Arm Kleidi 技术 ，Arm 正在努力优化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架构的处理器上运行 LLM 的性能
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Arm KleidiAI PyTorch LLM
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模块
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