2025年2月27日，全球领先的 IP
计算平台公司Arm举办媒体沟通会，并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能（AI）计算平台，以全新Cortex-A320
CPU与Ethos-U85
NPU为核心，为物联网（IoT）领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化，支持运行超10亿参数的大语言模型（LLM），比去年的基于
Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML 计算性能，带来了显著的 AI
计算能力突破，标志着边缘计算正式迈入“高智能、超安全、强能
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Arm 边缘AI Armv9 边缘AI计算平台 物联网
Arm 控股有限公司（以下简称 “Arm”）今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成，成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理，以及跨多种
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Arm 阿里巴巴 KleidiAI 通义千问 多模态
新闻重点：● 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。● 超高能效的 Arm Cortex-A3
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Arm Armv9 边缘AI
汽车电子化浪潮下的安全刚需在智能汽车与电动化转型的浪潮中，电子控制系统已成为汽车的"神经中枢"。从电动助力转向到自动驾驶决策，从安全气囊触发到电池管理，每个环节都需要毫秒级的精准控制和极高的可靠性。国际标准ISO 26262将汽车功能安全等级划分为ASIL A到D四个层级，其中ASIL D代表着最高安全要求——系统故障可能导致致命风险，这对控制芯片提出了严苛要求：既要在120MHz高频下稳定运行，又要在-40℃至150℃极端温度中保持性能，还需具备硬件级的安全冗余设计。传统单核处理器已
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意法半导体 MCU 汽车电子
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其已正式推出专为 GitHub Copilot 设计的新扩展程序。GitHub Copilot 是全球部署最广泛的人工智能 (AI) 开发者工具之一，此次推出的扩展程序能让数百万 Copilot 用户更容易地访问 Arm® 架构的技术，并为开发者提供更友好的体验。此外，此次发布亦首次为全球开发者免费提供了完整的基于 Arm&n
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Arm GitHub Copilot Arm架构服务器 服务器
随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势，为小语言模型提供了理想的运行环境，能够有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小语言模型 生成式AI
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。RA4L1 MCU采用专有的低功耗技术，80MHz工作模式下的功耗为168µA/MHz；在保留所有SRAM的情况下，待机电流仅为1.70µA。此外，新产品还采用超
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瑞萨 MCU 电容式触控 RA4L1
《金融时报》（Financial Times）报道，芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片，第一款芯片最早会在今年夏天亮相，并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品，该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户，让他们可打造自己的芯片，而它们正在开发自家芯片，可能会与许多客户竞争。据悉，Meta已签约成为其客户，该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU，可针对不同客户进行定制化，而Arm将生产外包，很可能是台积电。 第一款Arm自研芯片最早会在今年夏天亮相。Meta今年人工智能开发的资本支出高达6
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Arm 自研芯片
2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计，赋能这些企业自主研发芯片。然而，面对日益激烈的市场竞争环境，特别是人工智能（AI）领域需求的井喷式增长
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全球领先的智能边缘系统供应商恩智浦近期宣布，将在现有中国业务布局基础上，进一步整合中国区销售与市场、技术支持、质量管理、运营与供应链、以及全球新能源及驱动系统产品线，组成垂直的业务单元——“中国事业部”。李晓鹤，原恩智浦全球资深副总裁兼电气化业务总经理，将升任恩智浦全球执行副总裁兼中国事业部总经理，直接向恩智浦首席执行官Kurt Sievers汇报。此次调整具有开创性意义，彰显了恩智浦对中国市场的高度重视。这一组织架构将赋予恩智浦中国团队更高的自主权，使他们能更好地立足本地市场，基于客户需求快速响应，高效
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恩智浦 MCU 创新中心
瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青在全球半导体行业风云变幻的2024 年，瑞萨电子经历了市场的严峻考验，也在挑战中寻得机遇，实现了部分业务的稳健增长与关键技术的创新突破。展望2025年，瑞萨凭借其深厚的技术积累、敏锐的市场洞察力与灵活的战略布局，有望在新兴趋势的浪潮中续写辉煌，进一步巩固其在行业内的重要地位。1 2024 年：在低迷中坚守2024年，瑞萨电子面临着市场需求下滑与运营成本攀升的双重夹击，整体业绩承受较大压力。工业/ 基础设施/IoT 业务受市场疲软及
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202501 瑞萨 MCU Quick connect
Arm 控股有限公司（以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总裁&
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Arm 芯粒系统架构 CSA
MCU最开始一启动后去哪里读代码？CPU上电启动后被设计为去地址0x00000000位置处读取代码；首先会连续读取两个字，分别是栈指针初始值和复位异常处理函数的地址；然后跳去执行复位异常处理函数。当然在一些早期的ARM处理器设计中，如Arm7TDMI，复位后会直接读取0地址处的代码进行执行，由软件初始化栈指针，0地址处存放的直接就是中断处理函数，而不是函数地址。所以我们可以有理由推测出，第一个字是栈地址是因为接下来的复位中断处理函数涉及函数跳转，可能已经需要存放内容在栈里了。0x0地址处是bootROM代
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MCU
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
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Arm 三星 Exynos 芯片
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