- 随着电路和系统设计尺寸越来越小，工程师为自己的设计选择合适的器件变得非常困难。在许多不同的应用（例如耳塞、温度计、可穿戴设备、触控笔、便携式传感器）以及其他空间关键型应用中，您需要购买一款恰如所需的器件并允许在不增加电路板尺寸的情况下添加更多功能。为应对这一挑战，德州仪器 (TI) 提供了相应设计，在产品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU)，该 MCU 具有 8 个引脚（对于 WSON-DSG 封装），尺寸仅为 2mm x 2mm。MSPM0C MCU&nbs
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MCU m0
- 前言1946年2月15日，第一台电子数字计算机 ENIAC问世，这标志着计算机时代的到来。ENIAC 是电子管计算机，时钟频率虽然仅有 100 kHz，但能在1s 的时间内完成 5000 次加法运算。与现代的计算机相比，ENIAC有许多不足，但它的问世开创了计算机科学技术的新纪元，对人类的生产和生活方式产生了巨大的影响。在研制 ENIAC 的过程中，匈牙利籍数学家冯·诺依曼担任研制小组的顾问，并在方案的设计上做出了重要的贡献。1946年6月，冯·诺依曼又提
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MCU 单片机
- Arm Holdings 希望到 2025 年底将其在全球数据中心 CPU 市场的份额从 15% 提高到 50%。Arm 基础设施高级副总裁 Mohamed Awad 在接受路透社采访时提出了这一说法。该公司主要将希望寄托在 AI 服务器上，因此请考虑 Nvidia 的 GB200 和 GB300 机器、大型云服务提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系统等产品。如今，大多数服务器都运行依赖于 x86 指令集架构的 AMD EPYC 处理器或 Intel 的 Xeon CPU，因为
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ARM CPU 数据中心
- 当前，全球 MCU 市场正经历一场前所未有的结构性调整。国际头部厂商与本土企业之间的命运分化，折射出产业链价值重构的残酷现实。瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等传统巨头在 2024 年集体陷入营收下滑的困境：瑞萨电子宣布裁员 5%，意法半导体净利润暴跌 63%，裁员 3000 人。这些动作背后，是消费电子市场持续两年的需求萎缩与库存积压——2023 年全球消费电子 MCU 市场规模同比缩水 12%，中低端产品价格较 2022 年峰值腰斩，部分型号甚至跌至成本线边缘。然而，市场的寒流并未均匀覆盖所有玩家。以兆易
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- 3 月 26 日消息，英国芯片设计公司 Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控 Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。在与监管机构的私下会议和保密文件中，高通指控 Arm 在运营开放授权模式 20 余年后，突然限制技术访问权限，试图通过自研芯片业务提升利润。具体表现为：· 拒绝提供协议范围内的关键技术· 修改授权条款阻碍客户产品开发· 利用指令集架构
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高通 Arm 垄断反竞争 芯片架构授权 软银
- 基于FM33FT0xxA的触摸设计方案是一种应用于汽车电子领域的触摸方案，主要用于汽车阅读顶灯、空调面板、中控面板的触摸检测。该方案中的TSI触摸模块使用自电容的方法来检测触摸行为，当传感器PAD处于未被触摸状态的时候，传感器PAD和走线的电场仅能耦合到网络铺地上，形成传感器的静态电容CS。而在有手指触摸的情况下，传感器PAD和手指之间就通过覆盖层形成了一个对地的电容CF，这使得传感器PAD的电容值变大。因此，TSI模块通过检测传感器的电容值的变化，可以检测到触摸行为。现有应用设计如下所示：此外，为了方便
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复旦微电子 FM33FT0xxA MCU 触摸
- 由于新能源车的普及以及电气架构的发展，对座椅控制器的需求也变得有所不同。比如PWM调速控制电机替代继电器控制。个性化座椅，座舱的舒适性，电磁干扰，域控制器集成，电机数量改变。基于旗芯微车用MCU FC4150开发的汽车座椅控制器方案就能够应对如上所述的各种挑战。方案核心控制选用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 负责稳定电源管理，川土微 CAN 收发器 CA-IF1042 实现可靠通信，拓尔微全桥栅极驱动器 TMI8723 结合瑶芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
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旗芯微 瓴芯 MCU 川土微 拓尔微 汽车座椅控制器
- 随着汽车座舱智能化进程的加速，车内显示设备的数量与种类显著增加，从传统的仪表盘和中控屏扩展到了包括空调控制、扶手区域、副驾驶显示屏以及抬头显示器（HUD）在内的多种显示单元。面对这一趋势，汽车制造商越来越多地采用低功耗、高集成度且经济高效的MCU芯片来有效支持这些新增的功能单元，同时控制整体成本。然而，由于MCU平台的计算能力和存储空间相对有限，如何在资源约束下实现功能丰富、界面切换流畅的人机交互（HMI）应用成为了一个关键挑战。资源的有效配置直接关系到应用性能和用户体验的质量。如果计算资源或存储空间管理
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汽车仪表盘 MCU 国产RISC-V 先楫半导体
- 汽车车身控制模块（BCM）作为汽车电子系统的核心控制单元，其性能高度依赖于微控制单元（MCU）芯片。随着汽车智能化与电动化的发展，国产 MCU 芯片在 BCM 领域的应用逐渐扩大。本文结合行业数据与典型案例，深入剖析国产 MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供应链方面的优势与瓶颈，旨在为产业链上下游提供客观且具前瞻性的参考依据。 一、引言近年来，随着新能源汽车的迅猛发展，汽车电子系统的重要性愈发凸显。据麦肯锡 2023 年研究报告显示，新能源汽车的电子系统成本占比已达 45% - 55%，而传统
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BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 标准 RISC-V 架构
- 8 位微控制器由于其功率效率、适应性和成本效益，仍然是嵌入式设计中的重要组件。当配备先进的 CIP 和智能模拟外设时，它可以进一步增强系统功能并降低功耗。半个多世纪以来，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式设计领域的主打产品。尽管嵌入式系统市场已经变得复杂，但 8 位 MCU 仍在不断发展，以适应新的挑战和系统要求。如今，许多微控制器都配备了先进的内核独立外设 （CIP） 和智能模拟外设。这些创新增强了控制系统的功能，降低了功耗，并加快了开发和市场进入速度。内核独立外设：新标准CI
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高能效 8 位 MCU
- 为帮助工程师在严苛安全要求下最大程度地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR® SD系列单片机（MCU）。该系列单片机集成内置功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性等级C（ASIL C）和安全完整性等级2（SIL 2）要求的入门级单片机。该系列单片机功能安全管理体系已通过德国莱茵TÜV认证，进一步增强了安全性能。 AVR SD系列单片机具有多项硬件安全特性，包括双核锁步
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Microchip AVR SD系列 MCU
- 并非每个计算机系统都可以在引擎盖下切割它。如今，数十个电子控制单元 （ECU） 可以分布在现代车辆周围。每个单元通常只需要足够的计算能力来完成从车身控制到动力总成等领域的单个任务。在许多情况下，这些计算机模块必须能够不间断地运行安全关键作。这意味着要利用紧凑、实时的汽车级微控制器 （MCU）。Arm 的 Cortex-R 系列实时 CPU 内核采用与物联网设备到高端智能手机相同的节能架构，正在成为现代汽车的主要构建模块之一。许多最大的 Arm Cortex-M MCU 供应商
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Arm Cortex-R 汽车级
- AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心，正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备，但在AI时代，MCU不仅需要满足传统应用的需求，还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算（Edge Computing）是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟，提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限，因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
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微控制器 AI 边缘计算 Arm
- 在工业自动化、新能源汽车、可再生能源等领域的快速发展下，对高精度实时控制系统的需求日益迫切。德州仪器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是为应对这一挑战而生。作为C2000™实时控制平台的重要成员，该系列芯片凭借其强大的处理能力、高度集成的外设模块以及面向未来的功能安全设计，正在重新定义电力电子控制领域的技术边界。技术背景：实时控制的核心挑战现代电力电子系统对控制器的要求已从简单的逻辑处理转向复杂算法的实时执行。以变频驱动器为例，需要在微秒级时间内完成电机电流采样、磁场定向计算
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德州仪器 MCU 工业控制
- 随着消费电子、医疗可穿戴及工业物联网的快速发展，设备小型化、轻量化与功能集成化成为全球趋势。2025年3月18日，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo向媒体介绍了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。该产品以其颠覆性的1.38mm²晶圆级封装（WCSP）重新定义了经济型MCU的尺寸标准。这颗仅相当于黑胡椒粒大小的芯片，在医疗可穿戴、个人电子和工业传感器等领域展现出巨大潜力。通过集成12位ADC、6个GPIO和多种通信接口，它不仅实现了同类产品中最小的体积，还在性能与成本之间找到了理想
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