边缘智能是人工智能的一种部署形式，无论中央人工智能，还是边缘智能，都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者，Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，伴随着Transformer与大模型的发展，AI模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
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202405 Arm 边缘AI 边缘智能 NPU
IT之家 5 月 9 日消息，当地时间 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm 这一季度总营收达 9.28 亿美元（IT之家备注：当前约 67 亿元人民币），同比增长 47%；调整后运营利润 3.91 亿美元，每股收益为 36 美分。与去年同期相比，该公司第四季度的 IP 授权业务营收增长 60% 达到 4.14 亿美元（当前约 29.89 亿元人民币），其授权费部分增长了 37%，达到 5.1
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Arm 财报
不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm
Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
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联发科 车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
今年晚些时候，首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11
PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android
Authority 的一份最新报告，该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU，甚至是其新处理器的服务器变体。目前，高通公司正式发布了四款骁龙
X 处理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不过，应该还有一个 X1 Plus 变体，配备 8 个 Oryon
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高通 骁龙X芯片 CPU 服务器
人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力，它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载，全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而，这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战：数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。当今的数据中心已经消耗了大量的电力——全球每年需要 460 太瓦时 (TWh) 电力进行支持，这个数字等同于
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Arm 能源需求
苹果正计划大幅提升 AI 性能。
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CPU
今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。从融资历程来看，此芯科技目前已完成多轮大规模的股权融资。两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略
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CPU 芯片
2024年，对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮，新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上，重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道，在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上，微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片，意
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微软 ARM x86 架构 Wintel AI PC 英特尔
人工智能作为过去两年以及未来几年注定爆火热点应用，始终缺乏足够的落地方案确保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然属于烧钱阶段。因此，支撑AI未来商业价值的，并不只是人们看到的大模型和AIGC，还需要更多终端节点对人工智能应用的支持。 算力成本是人工智能应用中不可回避的话题，毕竟从算力开销上来说，单纯把所有计算都放在云端不仅带来的是庞大的算力构建费用，更是因为大量数据的反复传输而带来能效方面的开销。因此，将算力资源合理的分配到云端和边缘侧可以更好地发挥不同节点的处理资源，将复杂AI推理和训练
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MCU NPU Arm 物联网 AI
汽车行业正在经历翻天覆地的变革与转型。如今，汽车本质上已经成为了“车轮上的计算机”，是人们拥有的最为复杂的技术设备，其现在与未来的功能将由背后的电子系统来定义。它的复杂性不断被人工智能(AI)的繁荣发展和呈指数级增长的软件带动提升，而这些正定义了软件定义汽车(SDV)。同时它也对性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽车市场的基础计算为了满足这些需求，并加速汽车开发和部署，Arm推出了全新的硬件和能在开发伊始就可使用的相应软件支持。其中关键的组件是一系列全新的前沿硬件IP，提供专为汽车应用打造的
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202404 Arm 汽车计算 AEIP
随着人工智能 (AI) 不断对我们的日常生活产生越来越大的影响，其推理任务也逐渐从云端迁移到边缘侧和端侧。边缘侧推理为板载设备引入智能化能力，使数据能够在本地进行处理，并实时做出决策，同时提高了数据隐私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年来不断开发边缘 AI 加速器，以满足边缘侧和端侧不断增长的推理工作负载需求。此前两款成功的 NPU 产品——Arm® Ethos™-U55 和 Ethos-U65，为边缘侧和端侧 AI 应用带来了高性能、高能效的解决方案。 Ethos-U55
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Arm Ethos-U85 物联网 AI
4月9日，Google发布了Google Axion，这是其首款专为云计算和数据中心设计的基于Arm的处理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是该公司设计自主芯片的最新成果，其历史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 处理单元，这些芯片也是为Google的数据中心制造的。自 2021 年发布 Pixel 6 手机以来，Google的 Pixel 智能手机阵容一直在使用其定制的片上系统（SoC），它也被称为 Tensor。Google声称，采用Arm公司Neoverse V2平台的新型A
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谷歌 Google Axion ARM
据谷歌官网消息，当地时间周二，谷歌宣布推出了为数据中心设计的、基于Arm架构定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云计算的运营成本，并表示其性能优于x86芯片以及云端通用Arm芯片。据悉，谷歌的张量处理单元 (TPU) 是Nvidia制造的先进人工智能芯片的少数可行替代品之一，但开发者只能通过谷歌云平台访问，不能直接购买。相关负责人表示，Axion建立在开放基础之上，但在任何地方使用Arm的客户都可以轻松采用Axion，而无需重新架构或重新编写应用程序。
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谷歌 AI Arm
新闻重点：● 全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。● 全新Arm物联网参考设计平台Corstone-320集成了前沿的嵌入式 IP 和虚拟硬件，可加速语音、音频和视觉系统的部署。● 拥有超过1500万名基于Arm计算平台的全球开发者生态系统，凭借广泛的软件支持和工具简化了开发流程，从而轻松扩展边缘
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