- 9 月 10 日消息,英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系,在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP,进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示,Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户,这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然,由于没有基带 IP,而且考虑到现有智能手机客户(如苹果、高通等),Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为,如果 Arm
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郭明錤 Arm 英特尔 18A 制程 代工 芯片
- IT之家 9 月 11 日消息,龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复,透露了一些新品处理器的上市规划信息。首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器,龙芯中科将在今年第四季度召开发布会,届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000,龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。此外,龙芯中科透露,将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片,预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片,3B60
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- 9 月 11 日消息,日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价,计划以每股 47 至 51 美元的价格发行 9550 万股美国存托股票。这将是今年美国最大的此类交易。据路透社,Arm将获得大量投资者支持,以达到其首次公开募股(IPO)指示性区间的最高估值 ——545 亿美元(IT之家备注:当前约 4005.75 亿元人民币)。消息人士称,鉴于 IPO 超额认购,Arm 正在讨论提高价格区间(47- 51 美元 / 股)的可能,并试图超过 545 亿美元的估值。另外,消息人士补充称
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- 9月6日,软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会(SEC)的首次公开募股(IPO)文件显示,苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前,Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论,苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色,它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司,已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额,包括平板电脑等,实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
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- Arm 产生高估值的能力最终取决于其人工智能前景。
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- 据路透社报道,根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件,苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议有效期将延续到2040年以后。9月5日,Arm公布了520亿美元首次公开募股的定价,这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示,软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。据了解,Arm拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权,该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用,而苹果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来
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- 9月6日消息,英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示,苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公开募股(IPO)的定价,每股ADS定价在47-51美元之间,IPO规模最高520亿美元。Arm将于9月5日起在纽约向投资者开始路演,预计这将是今年全球规模最大的IPO。Arm的最新招股说明书显示,仅有9.4%的Arm股票将在纽约证券交易所公开交易,计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金,这一IPO规模远小于该
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- 这意味着 Arm 的估值大约在 500 亿至 540 亿美元之间。
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- 英国芯片设计公司Arm计划最早于下周二开始与潜在投资者会面,之后一周在纳斯达克上市。据知情人士最新透露,Arm的大型IPO目标估值在500亿-550亿美元之间。预计软银集团(SoftBank)将在此次发行中出售约10%的流通在外股。这将使Arm的IPO成为今年规模最大的IPO,并将有助于确定沉寂的IPO市场是否准备苏醒。在2016年,软银以约320亿美元的价格收购了Arm,后者专注于开发和授权Arm架构的处理器和相关技术,这些技术被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和各种计算设备中。在收购协议达成时,软银创始
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- 人脑的基本结构和功能人类的大脑是一个惊人的机器,能处理复杂的信息,使我们能理解和响应周围的世界。它由大约860亿个神经元组成,每个神经元可以与其他神经元通过约1000个突触进行连接,形成一种复杂的网络结构。大脑的这种网络结构让我们可以进行多种多样的认知活动,如感知、记忆、思考、语言等。这种网络是通过电信号进行通信的,当电信号通过神经元时,它会在突触处释放化学物质,这些化学物质会跨越突触间隙,与另一个神经元的接收器结合,引发新的电信号,如此往复,完成信息的传递和处理。这种处理方式虽然复杂,但速度非常快,使我
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- 8月29日,华为Mate60 Pro先锋计划开售之后,关于该机是否是麒麟、5G的猜测成为一个热门话题,仍有网友认为Mate60系列正式发布后只会提供4G版本,而且没有麒麟处理器。究竟是不是这样?拆机便知。 8月29日晚,有博主对Mate60 Pro进行了拆解,确定新机内部采用的是全新架构的海思麒麟处理器,为双叠层设计,而且是纯国产CPU和5G。这意味着从Mate60系列开始,中国有了第一台全国产5G手机,铸就了手机行业的里程碑。同时,关于Mate60系列是否搭载麒麟处理器并且支持5G的争论也可以结束了,
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- 今年最大半导体 IPO,来了。终于,酝酿已久的 Arm 上市计划接近尾声!芯东西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本软银集团旗下的英国半导体 IP 巨头 Arm Holdings 向美国证券交易委员会正式递交 IPO 文件,披露了其财务细节。Arm 发行代码为“ARM”。其 2023 财年收入为 26.8 亿美元,低于 2022 财年的 27 亿美元;2023 财年净利润为 5.24 亿美元,低于前一财年的 5.49 亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等 28 家投资银行。亚马逊
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- Arm 的未来是否真是一片坦途。
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- 在高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的领导下,高通将与恩智浦、北欧半导体公司(Nordic Semiconductor)、英飞凌以及博世联合成立一家新公司,旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构,通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解,新公司将设在德国,同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资,该公司应该是先专注于汽车芯片领域,最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示,该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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- 8 月 13 日消息,上周有消息称,软银正准备下个月将旗下芯片设计公司 Arm 送到纳斯达克进行 IPO 上市,估值预计在 600 亿至 700 亿美元(IT之家备注:当前约 4344 亿至 5068 亿元人民币)之间。据路透社,知情人士透露,软银集团正在与愿景基金 1 号 (Vision Fund 1,简称 VF1) 进行谈判,拟收购其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 号是软银在 2017 年筹集的一支规模达 1000 亿美元的投资基金。如果谈判达成交易,这家日本科技投资公司将会给 VF1 的投
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