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arm cpu 文章 进入arm cpu技术社区

Arm推出AI优化的终端计算子系统以及新的Arm Kleidi软件

  • 新闻重点:●   Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案,结合了Armv9架构的优势,以及基于三纳米工艺节点,经过验证和证实为生产就绪的新Arm CPU和GPU实现,可赋能芯片合作伙伴快速创新,并加快产品上市进程。 ●   凭借新一代Arm Cortex®-X CPU,人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis™ GPU的图形性能提高37%。●   新的
  • 关键字: Arm  终端计算子系统  Kleidi  

聚势共迎人工智能新机遇 AI on Arm合作伙伴会议圆满召开!

  • 2024年3月,研华“AI on Arm合作伙伴会议”于中国· 上海举办。迎接人工智能趋势,研华携手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微软,麒麟和海华聚焦Arm平台,分享了边缘AI软硬件领域的协同创新,并以“软件平台服务”和“硬件设计测试”两大主题论坛进行了分享。携手伙伴,共筑AI on Arm生态发展会议上,研华嵌入式物联网事业群资深经理徐晶提到随着工业物联网发展,越来越多的企业开始从传统的X86平台产品转向了ARM架构产品。作为行业的探索者,研华也逐步建立了成熟的本地化Arm团队,提
  • 关键字: 研华  人工智能  Arm  

ARM PC对x86移动平台构成严重威胁

  • 一份多达311页的戴尔产品路线图指出,下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏(FHD、QHD+、LG双层OLED),拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐,其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步,戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器(Oryon V2)的XPS14并逐步扩大应用范围,2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
  • 关键字: 戴尔  ARM  PC  

Arm预计更多厂商将与高通骁龙一起进入Windows PC芯片市场

  • PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹,现在,该公司正通过几家芯片制造合作伙伴,向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC 生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯(Rene Haas)称,苹果生态系统已经"完全转换过来",现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在 A
  • 关键字: Arm  高通  骁龙  Windows PC芯片  

ARM将设立AI芯片部门,2025年实现量产?

  • 据日经新闻报道,软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门,目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布,并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前,ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下,软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起,以刺激各个行业的创新,能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户,软银将
  • 关键字: ARM  AI  芯片  软银  数据中心  

消息称联发科将携手英伟达开发 ARM 架构 AI PC 处理器,有望下月公布合作细节

  • IT之家 5 月 13 日消息,据台媒“经济日报”报道,目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片据称“要价高达 300 美元(IT之家备注:当前约 2172 元人民币)”。台媒同时表示,英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台,而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道,ARM 公司计划到 2025 
  • 关键字: 联发科  ARM  AI PC  

Intel AI创新应用大赛落幕:CPU+GPU+NPU三位一体开始发力

  • AI PC方兴未艾,而除了CPU、GPU、NPU这样的基础硬件,更关键的是应用软件与场景的生态落地。只有从应用上真正改变人们的日常工作、生活体验,带来真正的便利,AI PC才能取得成功。作为行业执牛耳者,Intel不但率先倡导了AI PC的概念,带来了史上变革最大的酷睿Ultra处理器、大量的AI PC笔记本,领导PC全面进入AI时代,更在生态拓展方面不遗余力地投入。按照Intel的宏图大愿,AI PC 2024年的出货量就会有大约4000万台,而到了2025,这一市场规模将超过1亿台,走进千家万户。为了
  • 关键字: Intel  CPU  GPU  NPU  

Arm:致力于成为边缘AI发展与创新的坚实基石

  • 边缘智能是人工智能的一种部署形式,无论中央人工智能,还是边缘智能,都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者,Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能,Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示,伴随着Transformer与大模型的发展,AI模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
  • 关键字: 202405  Arm  边缘AI  边缘智能  NPU  

Arm 第四财季总营收 9.28 亿美元,同比增长 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息,当地时间 5 月 8 日,Arm 公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩,以及全年收入预测,但未能达到投资者预期,导致股价暴跌。财报显示,Arm 这一季度总营收达 9.28 亿美元(IT之家备注:当前约 67 亿元人民币),同比增长 47%;调整后运营利润 3.91 亿美元,每股收益为 36 美分。与去年同期相比,该公司第四季度的 IP 授权业务营收增长 60% 达到 4.14 亿美元(当前约 29.89 亿元人民币),其授权费部分增长了 37%,达到 5.1
  • 关键字: Arm  财报  

联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

  • 不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,国内知名爆料人@数码闲聊站获悉,联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench,单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是,这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构,超大核为Arm Cortex-X5,实际运行时的频率为2.12GHz,基本上确认其同频下的IPC
  • 关键字: 联发科  车机芯片  Geekbench  Arm Cortex-X5 IPC  

高通计划推出更多骁龙X芯片 包括80核双路CPU服务器变体

  • 今年晚些时候,首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11 PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解,但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android Authority 的一份最新报告,该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU,甚至是其新处理器的服务器变体。目前,高通公司正式发布了四款骁龙 X 处理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不过,应该还有一个 X1 Plus 变体,配备 8 个 Oryon
  • 关键字: 高通  骁龙X芯片  CPU  服务器  

Arm的使命是助力应对AI无止尽的能源需求

  • 人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力,它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载,全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而,这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战:数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。当今的数据中心已经消耗了大量的电力——全球每年需要 460 太瓦时 (TWh) 电力进行支持,这个数字等同于
  • 关键字: Arm  能源需求  

透视麒麟9010:博采众长但依旧任重道远

  • 麒麟9010作为一款曾经有望成为业内第一颗3nm工艺的应用处理器,因为美国的全面技术管制不得不反复修改其设计和工艺选择,最终华为交出了如今这样水准的麒麟9010着实难得。
  • 关键字: 麒麟9010  Pura 70  处理器  Arm  TCS23  Firestorm  鸿蒙NEXT  

A18 Pro芯片将推动苹果的AI革命

  • 苹果正计划大幅提升 AI 性能。
  • 关键字: CPU   

国内CPU研发商宣布首款芯片成功点亮

  • 今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示,此芯科技成立于2021年,是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地,尤其是AI PC领域的创新技术研发。从融资历程来看,此芯科技目前已完成多轮大规模的股权融资。两年多来,此芯科技以市场需求为导向,逐步确立了“1+2+3+3”发展战略
  • 关键字: CPU  芯片  
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