1 月 22 日消息，根据 Intel SDE 9.33.0 中的最新条目，其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 将迎来大幅缓存提升，顶级型号L3 缓存容量最高可达 480 MB，相当于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。实际上，英特尔上个月刚刚推出的第五代 Emerald Rapids 三级缓存容量已经实现了跨越式增长，从前一代的 105 MB 直接跃升至 320 MB。现在看来，该公司即将推出的第六代 Granite Rapids 至强 CPU 将再次强化缓存性能，
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英特尔 Granite Rapids CPU 缓存 提升
Spoc CPU软核：FPGA不仅限于普通的硬件逻辑和状态机…添加一个软CPU并创建强大的组合。“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：软件（即程序员）模型第3部分：硬件接口第4部分：软件示例/技巧 …即将推出第5部分：硬件调试器 …即将推出第6部分：硬件架构 …即将推出
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FPGA Spoc CPU
1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号"Blackhawk"(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有
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Arm Cortex-X5 苹果 骁龙8 Gen4 高通 Blackhawk
当前，开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发，赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用，而这些应用正在改变着世界。 嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言，在更接近采集源之处完成数据处理的方式，将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。 很多应用领域都在推升边缘计算在性能和功能方面的需求，诸如工业自动化、机器人、智慧城市和家居自动化等。
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嵌入式开发 arm
2019年7月，阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布玄铁910，并宣称是“业内最强RISC-V处理器之一”，号称性能可比肩Arm v8架构Cortex A7X系列，并且在今年3月， David Patterson在阿里平头哥玄铁RISC-V生态大会上也大胆预言：“3到5年后，RISC-V将无处不在！。但在过去，RISC-V的普及度较低，在中国的知名度就更低了，更多流行的是x86架构和ARM架构，所以人们不禁发出疑问，什么是RISC-V？它与x86和ARM的区别是什么？Milk-V 推出 Meles S
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RISC-V ARM x86 指令集
SWD接口是一种用于访问ARM调试接口的双线协议，它是ARM调试接口规范(ARM Debug Interface Architecture Specification)的一部分，是JTAG的替代品。SWD接口的主要特点和优势有：SWD接口只需要两条信号线：SWDIO（双向数据线）和SWCLK（时钟线），相比JTAG接口占用的引脚更少，有利于节约电路板空间和成本。SWD接口可以直接访问串行线调试端口（SW-DP），SW-DP可以访问一个或多个接入端口（AP），通过AP可以访问系统的内存和寄存器。SWD接口具
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据彭博社报道，知情人士声称Arm近期在中国裁了70多名软件工程师，并将部分职位调动到亚洲以外地区。在被裁掉的员工中，大约有15人将被安排从事与中国相关项目的不同岗位上；而其他被裁掉的职位目前由合同制软件工程师“顶上”，他们曾参与涉及Arm全球业务的项目。ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。ARM在一份声明中回应称：“为确保中国软件生态系统能够充分发挥Arm性能和功能的最大优势，Arm正在重组其在中国的软件工程资源，将重点放在对本地开发
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今年的半导体可谓寒风瑟瑟，市场下滑的消息从年头传到年尾，半导体企业也疲于应对萧瑟的市场环境，不断传出减产、亏损的消息。熬过冬就是春，最近的半导体市场总算是迎来了一些好消息。IDC 最新的预测，认为半导体市场已经触底，明年开始半导体将会加速恢复增长。在它的预测中，2023 年全球半导体市场收入从 5188 亿美元上调至 5265 亿美元，2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元。到明年，全球半导体收入将同比增长 20.2%。IDC 全球半导体供应链技术情报研究经理 Rudy Tor
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IT之家 12 月 6 日消息，消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特尔文档，分享了关于 Emerald Rapids 处理器的更多信息。英特尔计划 12 月 14 日推出代号为 Emerald Rapids 的第 5 代至强处理器，使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平台。Die-shot 图曝光英特尔在这份文档中介绍了 Emerald Rapids 处理器，采用 Intel 7 工艺生产。Emerald Rapids 处理器配备 Raptor Cove 核心，每次
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英特尔 CPU Emerald Rapids
以“Arm 正在构建计算的未来”为主题的 Arm Tech Symposia 年度技术大会上周于深圳、北京、上海三地圆满举办。作为本届四大地区七座城市活动的收官之站，Arm Tech Symposia 中国站暌违三年再次回归线下，与生态伙伴展开面对面的交流。国内的三场活动共计由 60 多位来自 Arm 及其生态伙伴的演讲者带来了超过 80 场的干货演说，总计吸引超过三千名业内人士报名。Arm Tech Symposia年度技术大会深圳、北京、上海现场Arm Tech Symposia年度技术大会现场设有A
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前言 2002年8月10日，“龙芯1号”研制成功，填补了我国在处理器领域的空白，龙芯用成绩回答了“要不要研制通用CPU”的问题。2005年，“龙芯2号”研制成功，龙芯回答了“中国有没有能力研制通用处理器”的问题，实现了跨越式创新。2006年，龙芯开始进入产业化阶段，成立了龙芯公司，致力于将龙芯处理器推向市场。同年，龙芯三号问世，它是一款64位处理器，具有更高的性能和更低的功耗。而如今龙芯已经走过了20多年的岁月，而就在最近（2023年11月28日），龙芯发布了其最新一代桌面级CPU 龙芯 3A6
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CPU 龙芯 3A6000
Ampere公司推出的新型AmpereOne数据中心CPU拥有高达192个核心，但这么多核心引发了与Linux支持相关的一些困扰。据Phoronix报道，Ampere的新CPU核心数量太多，以至于当在单个服务器中安装了两个Ampere的192核芯片（总共384个核心）时，Linux不支持这些系统。目前，ARM64 Linux内核仅支持256个核心或更少的系统。为了解决这个问题，Ampere提交了一个补丁，建议将Linux内核核心限制提高到512，使用一种称为“CPUMASK_OFFSTACK”的方法。这种
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CPU 多核
11月28日，龙芯中科在北京发布我国自主研发的新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。3A6000通用CPU芯片龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。其主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核；集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。根据中国电子
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CPU 龙芯 3A6000 龙芯中科 处理器
IT之家 11 月 28 日消息，在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核，主频 2.0-2.5GHz。据介绍，龙芯 3A6000 采用第四代 64 位微架构 LA664，实现 SMT2 技术，支持双通道 DDR4-3200 内存，片内集成安全可信模块，支持安全启动和国密算法（SM2、SM3、SM4）等。龙芯 3A6000 突破了同时多线程（SMT）技术，支持 CPU 核心在同一时刻运行多个线程，相
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龙芯中科 CPU 龙芯 3A6000
IT之家 11 月 24 日消息，龙芯中科宣布，近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯 CPU IP 的高集成度三层千兆网络交换芯片 XL63 系列研制成功并交付市场，现已形成近 20 款基于该芯片的系统解决方案。据介绍，该系列芯片包括 XL63111、XL63228 两种型号，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 两种封装形式。这是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品，标志着龙芯通
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