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SiC开始加速批量上车
- 在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章。从高端豪华车型到大众普及款，从纯电动到混合动力，SiC 技术的应用范围不断拓展，正以前所未有的速度实现批量上车，重塑新能源汽车的技术格局与市场竞争态势。碳化硅实现多价格区间车型覆盖SiC 技术已成为车企在新能源汽车赛道上差异化竞争的核心要素，如今已广泛覆盖 10 万至 150 万元价格区间的车型
- 关键字： SiC
SiC衬底市场 去年营收减9%
- TrendForce最新研究，2024年汽车、工业需求走弱，SiC基板出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC基板产业营收年减9%，为10.4亿美元。进入2025年，即便SiC基板市场持续面临需求疲软、供给过剩的双重压力，然而，长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降、半导体元件技术不断提升，未来SiC应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。 同时，市场竞争激烈的环境下，加速企业整合，重新塑造产业发展格局。TrendForce分析各供应商营收
- 关键字： SiC 衬底 TrendForce
内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
- 全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG（以下简称“SMA”）在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台，旨在进一步提高电网的效率和稳定性。罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示：“罗姆新型2kV耐压SiC MOSFETs是为1,500V DC链路实
- 关键字： 罗姆 ROHM SiC MOSFET 功率模块 太阳能
英特尔正式将Core Ultra 7 200系列台式机CPU价格下调高达 25%
- 周二，英特尔通知各方，它正式将其用于台式机的盒装 Core Ultra 7 200 系列处理器的建议零售价 （SRP） 下调了约 100 美元。CPU 开发人员降低其产品的价格是很常见的，但像 Intel 这样的公司正式确认此类举措并不常见。但是，有一个小问题：由于我们正在处理 SRP，因此实际价格可能会有所不同。立即生效，英特尔的酷睿 Ultra 7 处理器 265K 的建议零售价为 299 美元（之前为 399 美元），而酷睿 Ultra 7 型号 265KF 的建议零售价为 284 美元（之前为 3
- 关键字： 英特尔 Core Ultra 7 台式机 CPU
清纯半导体和微碧半导体推出第3代SiC MOSFET产品
- 近日，清纯半导体和VBsemi（微碧半导体）分别推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET产品平台，标志着功率半导体技术在快充效率、高功率密度应用等领域取得了重大突破。01清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台4月21日，清纯半导体官微宣布，推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ，比导通电阻系数Rsp达到2.1 mΩ·cm²，处于国际领先水平。source：清纯半导体（图为清纯半导体1、2、3代产品比电阻Rs
- 关键字： 清纯半导体 微碧半导体 第3代 SiC MOSFET
凌华智能全球首发Intel Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力
- 超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）● 丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
- 关键字： 凌华智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
SiC MOSFET如何提高AI数据中心的电源转换能效
- 如今所有东西都存储在云端，但云究竟在哪里？答案是数据中心。我们对图片、视频和其他内容的无尽需求，正推动着数据中心行业蓬勃发展。国际能源署 (IEA) 指出，[1]人工智能 (AI) 行业的迅猛发展正导致数据中心电力需求激增。预计在 2022 年到 2025 年的三年间，数据中心的耗电量将翻一番以上。 这不仅增加了运营成本，还给早已不堪重负的老旧电力基础设施带来了巨大的压力，亟需大规模的投资升级。随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。这种需求的增长一方面是为了降低运营成本
- 关键字： SiC MOSFET AI数据中心 电源转换能效
是什么让SiC开始流行？
- 碳化硅是一种众所周知的坚硬和复杂的材料。用于制造 SiC 功率半导体的晶圆生产利用制造工艺、规格和设备的密集工程来实现商业质量和成本效益。必要性与发明宽禁带半导体正在改变电力电子领域的游戏规则，使系统级效率超越硅器件的实际限制，并带来额外的技术特定优势。在碳化硅 （SiC） 的情况下，导热性、耐温能力和击穿电压与通道厚度的关系优于硅，从而简化了系统设计并确保了更高的可靠性。由于它们的简单性，SiC 的孕育使二极管领先于 MOSFET 进入市场。现在，随着技术进步收紧工艺控制、提高良率并
- 关键字： SiC
新版DeepSeek V3悄然发布 外媒：很强但少了"人味"
- 3月25日消息，中国人工智能初创公司DeepSeek悄然发布了一款新的大语言模型，在人工智能行业引发震动。这不仅因为其强大的能力，还因为其独特的发布方式。这个大小为641GB的模型名为DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出现在人工智能资源库Hugging Face上，几乎没有任何官方公告，延续了该公司低调却影响深远的发布风格。此次发布尤其值得关注的是，该模型采用MIT许可（允许免费商用），并且有报道称它可以直接在消费者级“硬件”上运行，尤其是配备M3 Ultra芯片的苹果Mac Studio。人工
- 关键字： 新版 DeepSeek V3 人工智能 Hugging Face M3 Ultra AI
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