随着汽车电子架构由传统分布式域控架构加速向中央计算架构演进，整车智能化、网联化与数字化水平持续提升。车载以太网凭借高带宽、低时延、高精度时钟同步及支持基于IP的通信等突出优势，正不断对CAN、LIN等传统低速总线形成补充；同时在高带宽骨干通信场景中，更是取而代之成为支撑整车多场景智能化升级的核心通信骨干网络。这使得分布在智能车辆各域的控制SoC和处理器开始全面集成车载以太网接口。除了最先得到应用的智能座舱，车载以太网还广泛覆盖自动驾驶与ADAS、车联网V2X通信、整车电子架构控制、新能源管理等关键领域，整
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SmartDV
SoC
差异化升级
车载以太网
三大要点：· 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。· 第二代 AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。· 经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ M
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AMD
内存
SoC
MoP架构
LPDDR5X
汽车解决方案创新公司indie近日宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器（ISP）搭载AI计算能力，iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。iND881专为低功耗和实时响应而打造，提供多样的计算能力，为处理较重的边缘感知任务而量身定制。其架构结合了一个神经处理单元（NPU）、一个具有多重功能的数字信号处理器（DSP）、以及四核A
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indie
边缘AI SoC
人形机器人
中国，上海 — 2026年 6月25 日— Arteris, Inc.（纳斯达克：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商,今日宣布，已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络（NoC）互连 IP，用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干，因为它有助于应对日益增加的 SoC 复杂性，同时支持汽车功能安全要求。该协议标志着芯擎科
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Arteris
芯擎科技
智能座舱
SoC
引言现如今，汽车电子系统普遍采用电子控制单元(ECU)对机械子系统进行电气化控制和管理。每个ECU各司其职，用于执行特定功能；而现代汽车搭载了大量ECU，以覆盖多样化的控制需求。随着功能整合不断深入，多个ECU功能逐步合而为一，对承担集中控制任务的片上系统(SoC)器件提出了更高的处理性能要求。由此，系统所需的供电电流也急剧攀升。如图1所示，SoC由集成电源管理芯片(PMIC)生成多路不同电压，为CPU和存储器等内部功能模块供电。PMIC本身通常采用3.3V电源供电。在汽车电子系统中，主电源一般为铅酸蓄电
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ECU
SoC
电气化控制
集成电路
工程师可依托 TI 全新 BQ79826Z-Q1 电池监测芯片，打造安全性、性能双提升的电动汽车与储能系统新闻要点·业内首款单芯片支持 26 串电芯采集的电池监测器件，采样精度行业顶尖；单芯片可监测更多电芯，减少整机物料成本。·内置智能电化学阻抗谱（EIS）运算引擎，可从电芯内部提前预警热失控风险，保障电动汽车、储能系统运行安全。·BQ79826Z-Q1 是 TI 电池管理（BMS）产品线新品，助力工程师设计更安全、高性能的车载与工业储能设备。美国达拉斯，2026 年 6 月 9 日讯（美通社）—— 德州
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TI
BQ79826Z-Q1
BMS
EIS
电化学阻抗谱
电芯监测
电动汽车
储能系统
SOC
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美国德州普莱诺 – 2026年6月3日 – Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。这种集成度减少了外部元件数量，降低了物料清单（BOM）成本，并简化了高功率USB Type-C充电端口的设计。典型应用包括车载单端口和多端口 USB Type-C 充电模块。 该器件工作输入电压范围为 4V 至 36V，支持 USB PD3.1 扩展功率范围（EP
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Diodes
单芯片
同步降压控制器
USB PD3.1
源控制器
汽车
USB Type-C
充电
罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
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PMIC
SOC
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如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm
SoC
安卓
高通
联发科
台积电
在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
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SoC
SMT
在当今数字化领域，无缝连接与通信对各类电子设备稳定运行至关重要。这款搭载 USB Type‑C 接口的 USB 转串口 TTL 转换器，是衔接现代 USB 接口与传统 TTL 电平电路的关键方案。随着 USB Type‑C 凭借通用性与小型化设计广泛普及，与之兼容的通信接口需求日益迫切。本项目提供可靠高效的转换方案，支持 USB 设备与 TTL 电平电路之间双向数据传输。该转换器接口灵活易用，方便开发者与电子爱好者连接单片机、传感器及各类嵌入式系统。集成 Type‑C 接口，确保与最新设备兼容，同时提升耐
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USB Type‑C
USB
转串口
TTL
转换器
每一次心跳都由精准可控的电信号驱动。越来越多医疗设备需要直接或间接与人体心脏产生电气连接，这类应用对电气风险的容忍度几乎降至零，也给心脏悬浮型（Type CF）医疗设备设计师带来了独特挑战。普通医疗设备具备完善的电气隔离设计，可在正常及单一故障条件下保护患者免受电击伤害，但这类设备仅适用于人体外围或体表接触场景。Type CF 级设备的安全要求更为严苛，因为它会形成可直接连通人体心脏的电气通路，典型应用包括心脏消融及心电测绘设备、除颤仪、电生理手术心内导管、有创血流动力学监测系统等。除性能与体积限制外，设
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Type CF 医疗电源
医疗安规
IEC 60601-1
NCF 系列
超低漏电流
2MOPP 隔离
除颤防护
医疗隔离电源
心脏介入设备
电源模块
据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
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存储
手机
SoC
美国NASA的Artemis II任务已成功返回地球，此次任务不仅完成了超越地球轨道的探索，还为深空环境下的机载电子设备提供了重要的实际验证。任务的成功凸显了抗辐射半导体设计在太空船可靠性中的关键作用。全球半导体巨头英飞凌发布报告称，其抗辐射半导体在任务期间保持了无故障的运行状态。这些由英飞凌IR HiRel部门开发的专用元件，成功支持了猎户座太空舱的电源管理、系统控制和数据通信等核心功能。英飞凌IR HiRel资深副总裁Mike Mills指出，随着太空任务愈加复杂且电气化需求增加，半导体技术的突破已成
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英飞凌
抗辐射半导
Artemis II
2026 年 4 月 16 日，富士通宣布成功研发全球首款百万像素级 II 型超晶格（T2SL）双波段红外传感器，可同时探测中波红外（MWIR）与长波红外（LWIR），灵敏度达 0.05℃以下微小温差，大幅提升全天候目标识别与环境监测能力。该传感器由日本防卫装备厅委托开发，已完成原型交付。2026 财年起，富士通将基于此项技术推出监控摄像产品，面向国防、防灾、基础设施检测等领域。核心技术亮点双波段同步探测：单像素同时采集 MWIR 与 LWIR 信号，降低背景干扰，提升复杂环境下目标识别率。超高灵敏度：可
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富士通
红外传感器
II 型超晶格
现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
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SoC
系统级封装
多裸片集成
汽车计算平台
新思科技
Synopsys
项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
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DPU
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面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
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片上网络
NoC
AI
SoC
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kHz的可编程开关频率。 EZ-PD™ PMG1-B2通过USB-C供电，是为消费电子、工业电子及通信电
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英飞凌
USB Type-C
PD微控制器
升降压控制器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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贸泽电子
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数据中心
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Agilex 5
FPGA
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ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF
SiliconAuto
SoC
ADAS
自动驾驶
芯片
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于 Nordic 市场领先的低功耗蓝牙技术，可作为单芯片系统中的主无线 SoC，或作为多芯片系统中的低功耗蓝牙协同设备。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 为开发者提供了 nRF54L 系列的关键特性——强大的低功耗蓝牙连接、超低功耗和易于使用的软件——同时针对开发简
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Nordic
nRF54L
入门级
低功耗蓝牙
SoC
总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5
系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS
功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自动驾驶车辆的未来愿
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自动驾驶
3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯的技术堆叠，而是意味着小米正在构建起一套完整的自研技术栈。通过软硬件与AI能力的底层打通，小米产品将具备更强的自主掌控力和性能表现。据博主数码闲聊站透露，小米在今年肯定会推出全新的玄戒芯片，该芯片将采用台积电3纳米工艺制程制造，可能会命名为玄戒O2。这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，
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玄戒O2
台积电
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小米
Soc
● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
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瑞萨
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丰田
RAV4
ADAS
据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK，试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构，配备12颗CPU核心，并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz，NPU性能达到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1编解
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摩尔线程
ARM
SoC
笔记本芯片
有客户反馈Displayport HBR测试中Interpair skew的测量项目fail得比较异常，就是固定的某条lane 与其他lane之间的测试值不通过，并且偏差很大，都到几十个UI了，并且固定在某个通道，但是又没有头绪为什么。
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202601
Type C接口
Displayport
泰克
soc 2 type ii介绍
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