- USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器，支持通过单个接口传输数据和电力，适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 连接器来增加 USB-C 接口功能和特性的标准。直到最近，USB PD 3.0 规范才允许高达 100W（20V、5A）的功率双向流动，此功率范围现在称为标准功率范围 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 规范通过 USB-C 电缆将功率范围增加至 240W（48V、5A），此功率范
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电池供电 USB Type-C USB Power Delivery
- 低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU 功能 (包括 CPU、内存和外设) 集成到单个超低功耗芯片中，支持从简单的大批量产品到要求较高的先
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Nordic 无线 SoC
- 10 月 31 日消息，苹果公司面向数据科学家、3D 艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU。这枚芯片配备了最多 16 核中央处理器，包括最多 12 颗性能核心和 4 颗能效核心；图形处理器拥有最多 40 颗核心。援引苹果公司官方新闻稿，附上相关数据如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央处理器提升最多可达 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
- 10 月 22 日，高通在 2024 骁龙峰会上正式推出了全新一代旗舰移动平台骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的骁龙旗舰移动平台，主打一个“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架构，还融入了诸多行业领先的新技术，旨在树立移动数智计算的新标杆。关于骁龙 8 至尊版，看过发布会的朋友应该已经了解了它的基本参数，不过在参数背后，还有很多直接挖掘的看点和细节，今天就和大家一起梳理一下骁龙 8 至尊版的一些技术细节，并和大家分享此前测试骁龙 8 至尊版工程机的一些结果。一、全新 Or
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骁龙 智能手机 SoC
- 在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
- Silicon Labs（芯科科技）为CareMedi公司提供BG22小型化蓝牙SoC，帮助其开发新一代的贴片式胰岛素泵，大幅提升智慧医疗照护设备的应用价值。● 与传统贴片式泵相比，药物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒适。● IP48 级防水设计，支持舒适的日常活动以及各种户外活动。糖尿病管理领域正经历一场变革，其背后的推动力在于对安全、可靠、无线的连续血糖监测（CGM）设备的需求正在激增，这些设备可以无缝融入患者的生活，并且推动了贴片式胰岛素泵技术的进步
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SoC 智慧医疗 CareMedi
- IT之家 9 月 12 日消息，联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，根据目前已知爆料信息，vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出，卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台，预计就是骁龙 8 Gen 4。今日，博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息，IT之家为大家汇总对
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天玑 骁龙 SoC
- IT之家 9 月 11 日消息，苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布，升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表现并不理想，但最新的跑分已经出炉，这次跑分似乎更为正常一些。目前，代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称，苹果将在发布会上发布 A18 芯片，采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构，力推 AI 功能进入手机。目前，Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权，该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道，苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
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iPhone 16 AI A18 SoC
- 西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group，富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司，致力于设计和销售先进的车用半导体产品，为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
- USB Type-C是USB连接器系统的规范，在智能手机和移动设备上越来越受欢迎，并且能够进行电力传输和数据传输。与USB的早些产品不同，它也是可翻转的 - 所以你不需要尝试多次插入。01什么是USB-Type-CUSB-C是一种相对较新的标准，旨在提供高达10Gb/s的高速数据传输以及高达100W的功率。这些功能可以使USB-C成为现代设备的真正通用连接标准。02功能介绍USB-C接口有三个主要功能：● 它有一个可翻转的连接接口。接口的设计使插头可以相对于插座翻转。● 它支持USB 2.0、USB 3.
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Type-C 连接器
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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小米 SoC 台积电
- 2024年8月23日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 导轨安装 DC 浪涌保护器 (SPD)。该两款新系列 SPD 旨在保护 DC 电力系统且符合 IEC/EN 61643-31 标准Class I + Class II / T1+T2。Bourns® 1430 和 1440 系列提供从 48 VDC 到 1500 VDC 的保护电压范围，并采用高能量 MOV 技术。此外，1440 系列更配备先进的热断路器 (
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Bourns 浪涌保护器 IEC Class I Class II VDC DC 电力系统
- 《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
- XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
soc 2 type ii介绍
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