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soc 2 type ii 文章 最新资讯

AMD为Versal RF系列自适应SoC新增UCIe接口

  • AMD 为部分 Versal RF 系列自适应 SoC 带来原生 UCIe 1.1 互联能力，使芯片能够与同一封装内的专用芯粒直接通信。该技术可为基于芯粒架构的射频、人工智能、网络与通信系统提供太比特级聚合带宽。对于EEPW的读者而言，这一进展意义重大。UCIe 正逐渐成为由多家厂商硅芯片共同搭建异构半导体系统的关键行业标准。同时，该举措也展现出 AMD 的规划：将自适应计算技术从单片器件，进一步拓展至模块化芯粒平台。太比特级 UCIe 高速链路选定的 Versal RF 系列器件最多支持 4 路独立的U
  • 关键字： AMD   Versal RF   自适应   SoC   UCIe   接口  

Semtech的SurgeSwitch®技术全面提升48V USB供电电源总线（VBUS）的防护能力

  • USB Type-C接口已成为现代电子设备的通用接口。从笔记本电脑和智能手机到人工智能（AI）计算平台和工业边缘设备，USB Type-C仅通过一根线缆，即可同时实现高速数据传输与大功率供电。随着USB供电协议（USB PD）3.1及其扩展功率范围（EPR）的应用落地（见表1），电源总线（VBUS）线路电压已从大家熟知的20V/100W标准功率范围拓展至28V、36V和48V，从而使单根USB-C线缆最高可实现240W的供电能力。这一技术演进带来了严峻的设计挑战。更高的VBUS电压对瞬态防护的钳位电压提出
  • 关键字： Semtech   USB供电   USBPD   Type-C   VBUS电压   瞬态防护   钳位电压  

芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景

  • 如今汽车技术不断发展升级，新应用也不断出现，车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长，带来了低功耗蓝牙（Bluetooth LE）技术在汽车领域的应用范围不断拓展，覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。复杂的车用环境，对无线连接解决方案提出了超低功耗、可靠性、环境适配性、传输稳定、数据安全等严苛要求。低功耗蓝牙凭借功耗低、连接稳定、易于集成的优势，逐步成为汽车各类应用场景中重要的无线通信选择。要释放低功耗蓝牙在汽车领域的更大潜力，仅靠传统蓝牙技术是不够的。作为物联网（IoT）和边缘A
  • 关键字： 芯科科技   物联网   边缘AI   蓝牙   SoC   冷链监测  

芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B，并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度

  • 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。随着低功耗蓝牙应用日益复杂，开发人员面临着一项挑战：在满足当今无线物联网设备对电池续航和紧凑设计要求的同时，还要增加安全测距、
  • 关键字： SiliconLabs   芯科科技   IoT   低功耗蓝牙   SoC   BG2B芯片  

智能戒指搭载边缘人工智能以采集并分析生命体征数据，并通过 Nordic Semiconductor 超低功耗无线微控制器向家人和临床医生发送通知

  • 2026年8月4日，总部位于印度班加罗尔的可穿戴健康技术原始设计制造商 (ODM) Sensio Enterprises发布了多功能智能戒指Orbyt，可采集和分析八项关键健康指标以监测生命体征健康状态。这款智能戒指采用Nordic Semiconductor多协议nRF52840 系统级芯片(SoC)，并配备医用级传感器，可全天候监测各项生命体征，包括心率、血氧饱和度、皮肤温度、活动量和睡眠质量。边缘人工智能据Sensio Enterprises称，Orbyt 是首款在印度设计和制造，并且提供心电图 (
  • 关键字： SensioEnterprises   SoC   传感器   无线连接   智能戒指  

思特威子公司飞凌微宣布推出新一代车载视觉处理SoC M2

  • 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底层架构上深度协同，在复杂多变的行车光照条件下为车载视觉系统提供高质量图像输入与实时AI推理。此外，M2内置四核Arm® Cortex®-A53处理器和
  • 关键字： 飞凌微   思特威   车载视觉 SoC   车规图像处理   ADAS   成像融合芯片  

第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代

  • 十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。行业发展至今，芯科科技已推
  • 关键字： MCU   SoC   SiliconLabs   芯科科技  

现代SoC中“通用”一词的真正含义

  • “通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？尽管基于Arm架构的SoC在软件层面具备灵活性，但其实际性能表现很大程度上依赖于固定功能的硬件模块。除了CPU之外，还集成了数字信号处理器（DSP）、神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）及其他加速器，各自被打造为专门处理人工智能推理、音频处理或图像处理等特定工作负载。由此构建
  • 关键字： SoC   Arm架构   XMOS   CPU   AI  

SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

  • 随着汽车电子架构由传统分布式域控架构加速向中央计算架构演进，整车智能化、网联化与数字化水平持续提升。车载以太网凭借高带宽、低时延、高精度时钟同步及支持基于IP的通信等突出优势，正不断对CAN、LIN等传统低速总线形成补充；同时在高带宽骨干通信场景中，更是取而代之成为支撑整车多场景智能化升级的核心通信骨干网络。这使得分布在智能车辆各域的控制SoC和处理器开始全面集成车载以太网接口。除了最先得到应用的智能座舱，车载以太网还广泛覆盖自动驾驶与ADAS、车联网V2X通信、整车电子架构控制、新能源管理等关键领域，整
  • 关键字： SmartDV   SoC   差异化升级   车载以太网  

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

  • 三大要点：· 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。· 第二代 AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。· 经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ M
  • 关键字： AMD   内存   SoC   MoP架构   LPDDR5X  

indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

  • 汽车解决方案创新公司indie近日宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器（ISP）搭载AI计算能力，iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。iND881专为低功耗和实时响应而打造，提供多样的计算能力，为处理较重的边缘感知任务而量身定制。其架构结合了一个神经处理单元（NPU）、一个具有多重功能的数字信号处理器（DSP）、以及四核A
  • 关键字： indie   边缘AI SoC   人形机器人  

Arteris技术授权芯擎科技，赋能下一代汽车 SoC

  • 中国，上海 — 2026年 6月25 日— Arteris, Inc.（纳斯达克：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商,今日宣布，已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络（NoC）互连 IP，用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干，因为它有助于应对日益增加的 SoC 复杂性，同时支持汽车功能安全要求。该协议标志着芯擎科
  • 关键字： Arteris   芯擎科技   智能座舱   SoC  

ADI EIS电池智能管理技术，助力小鹏汽车驶向新未来

  • 关键要点： ·ADI是车载单芯片电化学阻抗谱(EIS)技术解决方案的开创者。·小鹏汽车是全球首家将ADI EIS技术投入大规模量产的车企。 ·EIS能够准确预测荷电状态(SOC)、健康状态(SOH)、核心温度等电池参数，有效提升安全性。 ·EIS有助于及早发现电池异常和热失控风险，帮助提高充电速度与续航能力，并且支持电动汽车平台拓展升级。 电动汽车行业正站在十字路口。车企与消费者都追求更快的充电速度，但代价是电池会加速衰减。因此，电池管理系统(BMS)的重要性愈发凸
  • 关键字： ADI   小鹏汽车   EIS   电化学阻抗谱   BMS   电池管理系统   SOC   SOH   ADBMS6842   ADBMS2970   ADBMS6822   AFE模拟前端   动力电池   热失控   BLISS  

片上系统专用大功率单芯片集成电路

  • 引言现如今，汽车电子系统普遍采用电子控制单元(ECU)对机械子系统进行电气化控制和管理。每个ECU各司其职，用于执行特定功能；而现代汽车搭载了大量ECU，以覆盖多样化的控制需求。随着功能整合不断深入，多个ECU功能逐步合而为一，对承担集中控制任务的片上系统(SoC)器件提出了更高的处理性能要求。由此，系统所需的供电电流也急剧攀升。如图1所示，SoC由集成电源管理芯片(PMIC)生成多路不同电压，为CPU和存储器等内部功能模块供电。PMIC本身通常采用3.3V电源供电。在汽车电子系统中，主电源一般为铅酸蓄电
  • 关键字： ECU   SoC   电气化控制   集成电路  

德州仪器推出搭载电化学阻抗谱的高串数电池监测芯片，为电池管理系统注入智能能力

  • 工程师可依托 TI 全新 BQ79826Z-Q1 电池监测芯片，打造安全性、性能双提升的电动汽车与储能系统新闻要点·业内首款单芯片支持 26 串电芯采集的电池监测器件，采样精度行业顶尖；单芯片可监测更多电芯，减少整机物料成本。·内置智能电化学阻抗谱（EIS）运算引擎，可从电芯内部提前预警热失控风险，保障电动汽车、储能系统运行安全。·BQ79826Z-Q1 是 TI 电池管理（BMS）产品线新品，助力工程师设计更安全、高性能的车载与工业储能设备。美国达拉斯，2026 年 6 月 9 日讯（美通社）—— 德州
  • 关键字： TI   BQ79826Z-Q1   BMS   EIS   电化学阻抗谱   电芯监测   电动汽车   储能系统   SOC   SOH  

Diodes单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器

  • 美国德州普莱诺 – 2026年6月3日 – Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。这种集成度减少了外部元件数量，降低了物料清单（BOM）成本，并简化了高功率USB Type-C充电端口的设计。典型应用包括车载单端口和多端口 USB Type-C 充电模块。 该器件工作输入电压范围为 4V 至 36V，支持 USB PD3.1 扩展功率范围（EP
  • 关键字： Diodes   单芯片   同步降压控制器   USB PD3.1   源控制器   汽车   USB Type-C   充电  

TDA5 是什么：TI 面向 ADAS 与软件定义汽车的车载 SoC 平台

  • TDA54x Jacinto™ 处理器（TDA54-Q1 SoC）是 TI TDA5 高性能汽车边缘 AI SoC 系列中已公开产品页的器件之一，官网状态为 PREVIEW，面向 ADAS、软件定义汽车、车载高性能计算和中央计算系统。本文围绕算力、C7 NPU、chiplet-ready 架构、UCIe、功能安全、信息安全和 VDK，解释 TDA5 与车载 SoC 工程问题之间的关系。
  • 关键字： TDA5   TDA54-Q1   Jacinto   ADAS   软件定义汽车   车载 SoC   边缘AI   NPU   功能安全   UCIe   VDK  

ROHM 可配置电源方案：适配 ADAS 与车载计算平台

  • 罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
  • 关键字： PMIC   SOC   ADAS   ECU  

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年

  • 如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
  • 关键字： 2nm   SoC   安卓   高通   联发科   台积电  

SoC集成如何影响SMT贴片良率

  • 在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
  • 关键字： SoC   SMT  

带USB Type‑C接口的USB转串口TTL转换器

  • 在当今数字化领域，无缝连接与通信对各类电子设备稳定运行至关重要。这款搭载 USB Type‑C 接口的 USB 转串口 TTL 转换器，是衔接现代 USB 接口与传统 TTL 电平电路的关键方案。随着 USB Type‑C 凭借通用性与小型化设计广泛普及，与之兼容的通信接口需求日益迫切。本项目提供可靠高效的转换方案，支持 USB 设备与 TTL 电平电路之间双向数据传输。该转换器接口灵活易用，方便开发者与电子爱好者连接单片机、传感器及各类嵌入式系统。集成 Type‑C 接口，确保与最新设备兼容，同时提升耐
  • 关键字： USB Type‑C   USB   转串口   TTL   转换器  

适配医疗 Type CF 类应用的专用电源解决方案

  • 每一次心跳都由精准可控的电信号驱动。越来越多医疗设备需要直接或间接与人体心脏产生电气连接，这类应用对电气风险的容忍度几乎降至零，也给心脏悬浮型（Type CF）医疗设备设计师带来了独特挑战。普通医疗设备具备完善的电气隔离设计，可在正常及单一故障条件下保护患者免受电击伤害，但这类设备仅适用于人体外围或体表接触场景。Type CF 级设备的安全要求更为严苛，因为它会形成可直接连通人体心脏的电气通路，典型应用包括心脏消融及心电测绘设备、除颤仪、电生理手术心内导管、有创血流动力学监测系统等。除性能与体积限制外，设
  • 关键字： Type CF 医疗电源   医疗安规   IEC 60601-1   NCF 系列   超低漏电流   2MOPP 隔离   除颤防护   医疗隔离电源   心脏介入设备   电源模块  

存储涨价冲击手机行业：Q1全球SoC出货量下降8%

  • 据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
  • 关键字： 存储   手机   SoC  

英飞凌抗辐射半导体助力Artemis II任务成功

  • 美国NASA的Artemis II任务已成功返回地球，此次任务不仅完成了超越地球轨道的探索，还为深空环境下的机载电子设备提供了重要的实际验证。任务的成功凸显了抗辐射半导体设计在太空船可靠性中的关键作用。全球半导体巨头英飞凌发布报告称，其抗辐射半导体在任务期间保持了无故障的运行状态。这些由英飞凌IR HiRel部门开发的专用元件，成功支持了猎户座太空舱的电源管理、系统控制和数据通信等核心功能。英飞凌IR HiRel资深副总裁Mike Mills指出，随着太空任务愈加复杂且电气化需求增加，半导体技术的突破已成
  • 关键字： 英飞凌   抗辐射半导   Artemis II  

富士通发布全球首创百万像素双波段红外传感器

  • 2026 年 4 月 16 日，富士通宣布成功研发全球首款百万像素级 II 型超晶格（T2SL）双波段红外传感器，可同时探测中波红外（MWIR）与长波红外（LWIR），灵敏度达 0.05℃以下微小温差，大幅提升全天候目标识别与环境监测能力。该传感器由日本防卫装备厅委托开发，已完成原型交付。2026 财年起，富士通将基于此项技术推出监控摄像产品，面向国防、防灾、基础设施检测等领域。核心技术亮点双波段同步探测：单像素同时采集 MWIR 与 LWIR 信号，降低背景干扰，提升复杂环境下目标识别率。超高灵敏度：可
  • 关键字： 富士通   红外传感器   II 型超晶格  

从SoC到系统级封装：用多裸片集成重构汽车计算平台

  • 现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
  • 关键字： SoC   系统级封装   多裸片集成   汽车计算平台   新思科技   Synopsys  

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

  • 项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
  • 关键字： DPU   SoC  

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

  • 面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
  • 关键字： 片上网络   NoC   AI   SoC  

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kHz的可编程开关频率。 EZ-PD™ PMG1-B2通过USB-C供电，是为消费电子、工业电子及通信电
  • 关键字： 英飞凌   USB Type-C   PD微控制器   升降压控制器  

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