随着消费类产品变得越来越密集，传输的文件越来越大，电力需求越来越大，并且被用于更苛刻的环境，传统的连接解决方案已经无法满足需求。虽然传统的 USB 和 Micro USB 连接器一直是连接标准，但 USB Type-C 正在成为消费类产品的首选连接器解决方案，因为它提供更高的性能、结合电源和数据连接，以及适合当今产品的外形尺寸。为了满足客户要求，越来越需要真正的 IPX8 级防水版本的 USB Type-C 连接器。在本文中，我们将了解 USB Type-C 连接器的优势，并讨论使用防水 USB Type
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防水USB Type-C 连接器
为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
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SoC 边缘设备 实时 AI Apollo330 Plus
本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM)，详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM驱动是恩智浦专有的Wi-Fi驱动实现，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。该驱动采用灵活的双许可方案，有GPL-2.0和专有许可，可有效避免许可冲突。该驱动在恩智浦无线SoC固件和主处理器上的标准Linux网络协议栈/cfg80211之间提供无缝接口。它负责为内核和应用程序提供多种Wi-Fi功能，
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恩智浦 无线连接 SoC Wi-Fi 驱动程序
在现代电子设备中，USB Type-C 接口因其具有高带宽、高功率特性且支持反向插入，成为应用最广泛的标准。然而，随着设备日益趋向小型化、充电功率和功能多样化，接口可靠性也面临着更严峻的挑战,尤其是在日常生活中 Type-C 端口经常会暴露在潮湿或高温环境中，水汽或生活用水渗入接口可能引发一系列问题，从充电不稳定到设备短路，甚至导致设备损坏。如何有效检测和防止水汽侵入成为提升 USB Type-C 接口可靠性的重要课题。本文将探讨针对 USB Type-C 接口的水汽检测技术，分析其工作原理、实现方式及艾
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艾为电子 Type-C 水汽检测 LPD
2025 年，中国开了一个好年。文化市场，哪吒 2 爆火，票房已经突破了百亿，闯入全球电影 TOP 榜，向世界展示了中国市场「恐怖的」消费能力。AI 市场，DeepSeek 的横空出世，更低的算力达到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球热搜榜。如果说 Chat GPT 的出现，让生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 则是让生成式 AI 走向了端。端侧 AI 芯片的「黄金拐点」科技行业一直在探索 AI 硬件产品。从今年「消费电子届春晚」CES
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AI芯片 SoC
全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体（Realtek），推出全球首颗整合USB Type-C/PD功能，并完整通过（注1）USB-IF协会认证（TID：11930）的USB4集线器控制晶片（RTS5490）。AI PC催生晶片效能提升、资料传输量倍增，市场对于资料传输速度的规格升级需求刻不容缓，根据日商环球针对 USB 装置的全球市场于
2024 年 11 月提出的市调报告指出（注1），USB 装置市场预计在 2023 年至 2028 年期间扩大 146
亿美元，预测期内复合年成长率为 8.1
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瑞昱半导体 Type-C/PD USB4 集线器控制晶片 USB-IF
作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。AI技术在龙年岁末金龙摆尾实现了诸多突破，例如在CES 2025大展上许多行业组织和标准组织推出了新的协议和标准以满足AI应用的带宽需求；而DeepSeek把训练成本大幅下降之后，给更多的智能端侧设备带来了添
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SmartDV 定制IP AI SoC
1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建，基于安路飞龙DR1M90处理器，搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台，充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑（PL）单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道（峰值带宽可达12.8GB/s），实现ARM与FPGA间的纳秒级（ns）延迟交互，较传统方案提升了3倍的传输效率，极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点：● 全自主AXI互连架构，支持多主多从拓扑，确保系统灵活性与
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视觉处理系统 飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板
锂离子电池因其极具吸引力的性能和成本指标，目前已广泛应用于各类便携式设备中。然而，其必须具备精确的充放电控制才能保证安全；这就要求实施电池管理系统。本文将围绕这一问题展开讨论，并介绍一种既经济高效又能为用户带来额外益处的集成解决方案，包括荷电状态（SOC）和健康状态（SOH）监测等。回顾历史，曾被考虑用于电池的化学成分可谓五花八门，或许已有数百种之多——从意大利科学家Alessandro Volta于1800年左右发明的原始铜锌纸板原电池，到常见的可充电铅酸电池，再到能够在90秒内为电动汽车充满电的奇异（
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Qorvo SOC SOH 锂离子电池
绝非危言耸听：听力障碍，很可能（50%的概率）会发生在你身上。没错，当你老了！据《中国听力健康现状及发展趋势》统计，我国 65 岁以上老年人约 1/3 存在中度以上听力损失，75 岁以上老年人中这一数字上升到约 1/2 。中国老年听障群体规模达到了 1.2 亿。每三位老年人就会有一个中、重度甚至是极重度的听障患者。何以解忧？唯有助听本可轻松避免，但却各种原因成为中国人晚年的魔咒！无关紧要的自然界的风声雨声听不见，通常会觉得无所谓。但如果因此跟人打交道变得艰难，许多人就不愿意出门了。事实上，老人听力受损的后
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助听器 智能终端 SoC
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
1. 实验内容通过本实验了解触摸屏的触摸原理和显示原理，能够在液晶屏上开发应用。本实验要求：1. 将存储在Flash中的一幅图像显示在液晶屏上。2. 将用户在触摸屏上触摸的坐标显示在8段数码管上。2. 实验原理2.1 液晶屏的基本原理液晶显示是目前最常用的显示方式，无论是简单的黑白显示还是高清晰度的数字电视，大量使用了液晶显示。液晶屏的基本物理原理是：液晶分子在不通电时排列混乱，阻止光线通过；当液晶上加一定电压时，分子便会重新垂直排列，使光线能直射出去，从而可以在液晶阵列上显示不同的图形。本实验使用的液晶
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Nios II Verilog 触摸屏
1. 实验内容通过本实验熟悉SOPC Builder和NIOS IDE的开发环境及开发流程，了解NIOS II的基本结构，能够利用SOPC Builder和NIOS IDE实现简单的NIOS II系统和应用程序。本实验要求利用SOPC Builder创建一个简单的NIOS II系统，这个简单的NIOSII 系统括NIOS核、片内SRAM及PIO口；利用NIOS II IDE创建一个简单应用程序，能够点亮核心板上的LED等。2. 实验步骤2.1 NiosⅡ硬件设置1. 工程建立：首先在Quartus II中
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Nios II uClinux 操作系统 Verilog
1. 实验内容通过本实验了解如何建立复杂的NIOS II，如何在Nios II系统运行uClinux操作系统，以及在uClinux操作系统环境上开发简单用户应用程序。本实验要求利用SOPC建立一复杂的NIOS II，通过NIOS II IDE配置uClinux，实现在uClinux在NIOS II上的运行。2. 实验步骤2.1 NiosⅡ硬件设置1. 工程建立：首先在Quartus II新建一个名为uclinux的工程，工程建立之后在工具栏中点击图标，出现SOPC Builder对话框。在System N
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Nios II uClinux 操作系统 Verilog
1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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台积电 三星 SoC 晶圆代工
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