IT之家 4 月 10 日消息，三星近日与 AMD 续签了授权协议，未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称，三星正在秘密开发一款名为 Exynos 2500 的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的 GPU，但也会使用 AMD 的技术。这是继 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表现不尽如人意。据爆料者 Revegnus 透露，
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三星 AMD SoC
苹果iPhone 15将在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外观渲染图，全新设计包括钛金属机身、Type-C接口、超窄边框、镜头更凸出、静音键改按键式、酒红色等，对于这次不再挤牙膏式，而是大幅度有感升级，也让果粉相当期待。在内外都大升级之下，有分析师表示「iPhone 15 Pro涨定了」，至于涨多少仍是未知。科技网站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，声称从多个管道取得讯息，为目前最接近实机的iPhone 15 Pro渲染图，新机更多细节变化也逐一曝光。◆钛金属机身全
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iPhone 15 Pro Type-C
IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器，而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）Galaxy A53 5G（搭
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Exynos 1380 SoC
在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很
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SoC
纵观目前的智能型手机市场，越来越多的手机支持纵观目前的智能型手机市场，越来越多的手机支持无线充电这一科技，无线充电的功率也从5W、7.5W、10W发展到15W、20W。更高的充电功率，能带来更快的充电速度。Type-C的普及，以及USB PD快充的推广，也让无线充电的功能复杂化。诠鼎集团基于立锜无线充电产品RT3181推出的15W无线快充方案，符合QI标准，采用MPA11架构，可过WPC的EPP认证，满足安规EMC辐射要求，效率高充电块，温度低安全可靠。同时方案采用type-C接口输入，支持市场上主流PD
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RT3181 Type-C PDMPA11
近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
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芯翼信息 物联网 SoC
Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
AOZ7675QI与AOZ7658QI是一款能实现高效率与高功率密度整合式控制IC，应用在小型化Adapter Type-C PD产品，传统的反驰式操作在定频65kHz、QR mode，而AOS AOZ7675QI及AOZ7658QI则是使用COT控制技术频率最高可达150kHz，借由COT控制模式与二次侧主控权操作下使得设计简单且高稳定度，IC集成了功率晶体且使用bottom source封装技术，可有效改善温度与EMI，进而简单的实现小型化设计►场景应用图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. 高
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AOS AOZ7675QI AOZ7658QI Type-C PD
本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
引言近期，一张iPhone 15的谍照被爆出，除了取消了物理按键，全部按键使用Taptic Engine震动马达的虚拟按键、全系都将采用灵动岛设计以外，最大的变化，就要属苹果坚守了11年的Lightning接口，终于要寿终正寝了，iPhone也将正式进入USB-C接口的时代。作为一个时代的落幕，本篇文章，就带各位回顾一下，这个让苹果用户们又爱又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工图2012年，iPhone 5发布，随之而来的还有一种全新的接口——Lightning接口，一举终结了使用了
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iphone 15 type-C lightning
大家是否还记得拥有第一台手机以前的生活？无论你的答案是什么，现今的智能手机已经成为日常生活的必需品，而相关的手机充电技术也经过了不断发展变化。随着手机尺寸跟功能越来越强大，手机就需要高续航力的大容量电池。全新的充电技术可以允许大电流对手机电池进行充电，轻松地提高充电速度，可在一小时内将大容量电池充饱电。 Richtek推出全新的RT7755AE&RT7202KF为高度整合PWM+USB PD Type-C Adaptor,也简化了周边电路的设计,并且符合DOE、CoC能效同时也达到USB
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Richtek RT7755AE RT7202KF USB PD Type-C
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自动驾驶芯片 SoC
凡举目前手机、NB等日常用品，目前使用TYPE-C充电的装置越来越多了，出门常会有充电口不够的情况发生，所以在电源端多C口的充电需求也越来越多，基于RT7738及RT7880多C口充电的方案就可以达到这样的目的。早先的方案在多口同时输出时，有些方案采取多组transformer的架构，可是这样的作法会让整体方案的体积过于庞大。后来有人提出了单一transformer的方案，由于只有一组transformer，所以当两个口都接入充电设备时输出电压通常只能两个口都降到5V，这时就无法实现快充或者是高压充电。譬
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RICHTEK RT7880 RT7738 TYPE-C PD 多口适配器
今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
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SoC 联发科
一 前言根据前一期文章中，某位读者朋友提出的一些意见，本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态，State of Charge简称SOC；动力电池健康状态，State of Health简称SOH；电池包放电深度，Depth of discharge简称DOD；电池剩余能量，Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态，指的是电池中剩余的电荷的可用状态，常用以下式子定义，Q额定为电池的额定电荷容量，Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
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SOC SOH DOD SOE
soc 2 type ii介绍
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