IT之家 6 月 2 日消息,高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注:发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 骁龙 SoC
在USB PD3.0时代,100W的充电功率已经能够满足绝大多数便携设备的充电需求,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。最新的USB PD3.1快充标准,充电功率从原有的100W提升至240W,并支持最大48V的电压输出,将快充场景进一步延伸到物联网设备、智能家居、通信和安防设备、汽车和医疗等领域。从字面意思来看,常见的便携式电子设备如吸尘器、电动工具、音箱等,未来将不再需要使用专用的适配器充电,一套Type-C口快充即可适配日常充电设备,这不仅会给我们的工作和生活带来巨大便利,也将大大减少电子垃圾,意义
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拓尔微 Type-C
随着互联网的普及,手机逐渐成为我们的个人标配。手机的关键在于芯片,芯片的质量很大程度上决定了手机的性能,可是手机芯片为什么这么贵呢?芯片就像手机的大脑,我们将输入信号作为原材料输入手机,通过改变芯片内部的走线、逻辑,就能对输入信号实现不同的处理方式。也正因此,手机芯片是当今集成度超高的元器件,别看它只有一个指甲盖的大小,里面可是包含了数十亿晶体管呢,苹果的 A15 仿生芯片包含了 150 亿个晶体管,每秒可执行 15.8 万亿次操作。因此,无论是研发还是制造难度,大家都可想而知。经常会
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芯片制造 SoC
IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展开磋商,共同探索和推进便携式游戏设备。目前三方并未宣布达成合作,但不少媒体和玩家认为,高通会针对未来的游戏掌机,推出以游戏为核心的专用处理器。高通高级副总裁兼移动、计算和 XR 总经理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力,都有兴趣扩展其掌上游戏功能。Steam Deck、华硕 ROG Ally 等游戏掌机近年来关注度不断攀升,高通和这些游戏主机
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高通 游戏掌机 SoC
根据欧盟目前的规范,到2024年底在欧盟所有销售的智能型手机、平板计算机和相机都必须配备USB Type-C充电接口。而从2026年春季开始,也将适用于笔记本电脑。因此USB Type-C接口将成为所有USB传输技术中,最受关注的技术标准。此外,由于印度打算加入欧盟,因此也开始强制使用USB Type-C作为市场上所有智能型手机、平板计算机和笔记本电脑的统一充电接口。这些变化最早可能在2024年在生效。印度这样做的主要理由,除了符合欧盟的规范之外,也希望减少使用不同充电接口所产生的电子垃圾(在这种背景之下
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工业 车用 USB-Type C 接口
通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时,输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间,输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时,输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
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SoC FPGA
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置(调整位、设备安全设置、引导向量位置)和内存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的过程。在引导过程中,各种模块/外设(如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从)根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也称为引导核心)在引导过程中启动,然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始,硬件复位逻辑强制 ARM 内核(Cortex M 系列)从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素,特别是在消费电子领域。设备的加热,打开/关闭手持设备功能所需的时间,电池寿命等仍在改革中。因此,采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC(片上系统)和其他IC(集成电路)的功耗变得非常重要。最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素,特别是在消费电子领域。设备的加热,打开/关闭手持设备功能所需的时间,电池寿命等仍在改革中。因此,采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC(片上系统)和其他IC(集成电路)的功耗变得非常重要。根据市场研究未来,131 年全球片上系统市场价
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SoC
设计了一款便携式投屏盒,支持横竖屏切换,主控采用星宸SSD202D,Wi-Fi采用星宸SSW105;支持 Miracast、display、Airplay等投屏协议,支持Windows、Android、鸿蒙、iOS、macOS等智能终端投屏;采用Type-C供电,HDMI输出,最大分辨率1080 P。
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202304 无线投屏 SSD202D 便携式 横竖屏切换 Type-C
2022 年手机 SoC 公司的日子不好过。根据 Counterpoint 数据,作为全球最大的智能手机市场,2022 年中国智能手机出货量不足 2.8 亿部,下降 16.%,创十年新低。自从 2013 年以来中国智能手机出货量一直高于 3 亿,来源 Counterpoint在经历智能手机爆炸式发展之后,中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势。这一趋势的原因,一方面是消费电子市场的低迷,另一方面则是新款手机的性能不再足够亮眼,消费者不愿意买单。手机处理器,作为最早采用 SoC 方法的一类芯片,为何
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SoC
2023 年 4 月 17 日,中国上海 — Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片(SoC) CV72AQ,面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍,还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同
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安霸 5 纳米制程 AI SoC
中国上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件,可用于完成设计项目开发任务,并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统(SoC)系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行,重点关注可编程逻辑器件(PLD),活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
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e络盟社区 可编程之路 AMD FPGA FPGA SoC
2023年4月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器为工程师提供一种集成式单芯片解决方案,适用于需要灵活安全的MCU和更少物料的高压USB-C应用,如电动工具、小家电、电动自行车等。贸泽电子供应的EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的单端口USB-C供电 (PD) 解决方案。这些高电压的可编程U
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贸泽 英飞凌 USB Type-C 高压微控制器
加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP),今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm,7nm,12nm,16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
Power Integrations, Inc属高效能元件电子供应商,近日推出 InnoSwitch3 系列离线 CV/CC 返驰式切换开关 IC 的新成员。新型 IC 在整个满载范围内的效率高达 94%,在密封式转换器实作中效率高达 100 W,且无需散热器。使用内部开发的高压 GaN 切换开关技术实现了这种突破性的效能提升。准谐振 InnoSwitch3-CP将一次侧、二次侧和回授电路整合在单一表面接合封装中。在最新发布的系列成员中,"GaN" 切换开关取代了 IC 一次侧的传统硅
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PI InnoSwitch3-CP INN3279C PD Type C
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