8 月 31 日消息，据国外媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发出了 Tensor 处理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的，将是第三代 Tensor 处理器，也是由谷歌和三星电子联合研发的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
这篇，主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”，到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片，多则达到150多种。此外，一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人说不上来。实际上，汽车上缺的主要是ECU，而从更基础、更微观的层面来说，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制单元），也就是所谓的单片机。简单来说，MCU就是在CPU（这个就不用解释了吧？）的基础上，增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口，将它们集
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MCU SoC 8位MCU
2022年8月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（RICHTEK）RT6190芯片的Type-C PD电源扩展坞方案。图示1-大联大诠鼎基于RICHTEK产品的Type-C PD电源扩展坞方案的展示板图 近年来虽然USB Type-C接口凭借着出色的传输速率成为了智能手机的一大标配，但大多数电脑等其它电子都尚在跟进阶段，并没有完全普及。而随着新规格USB Type-C接口性能不断提升，一些最新发售的笔记电脑已经搭载Type-C接口，
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大联大诠鼎集团 RICHTEK Type-C PD
IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 发布报告称，2022 年 Q1 全球智能手机应用处理器市场收益同比增长 35%，达到 89 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐在 2022 年 Q1 占据了智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以 45% 的收益份额领跑智能手机应用处理器市场，联发科（25%）和苹果（22%）紧随其后。5G 应用处理器出货量占智能手机应用处理器总出货量的 53%。最畅销的安卓 AI 应用处理器包括
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智能手机 SoC 市场分析
由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办，联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业，共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”， 联芯通于研讨会中发布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351，这是一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC。 &nbs
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Wi-SUN 联芯通 OFDM/FSK SoC
随着电子产品尺寸的轻薄化，电子设备的数据接口也在做出改变，很多老旧的接口因为电子产品厚度问题无法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同时，还能够拥有更高带宽来传输数据，于是Type-C出现了。因为Type-C拥有众多优点，即便是固执如OPPO，vivo这样的手机厂商，也赶紧用上了Type-C。敏锐的车企也看到了这一变化，于是试着把Type-C应用在汽车上，比如CT6、探界者，X1等等车型上都有Type-C接口，因为Type-C在数据传输速度和充电功率上拥有很大优势，会给消费者带来很大便利，
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USB BC1.2 车充 Type C
近日，专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司（酷芯微电子）受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会（2022AI大会）。此次展会中，酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相，并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。 高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术支持夜间低照度需求，摄像机的智能算法运用和海量视频、图片、数据
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酷芯 双光谱芯片 SoC AI视觉
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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SoC 高通 骁龙
2022年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA芯片的65W Type-C PD快充方案。 图示1-大联大诠鼎基于Richtek产品的65W Type-C PD快充方案的展示板图 在移动设备的设计中，Type-C接口凭借着在数据线统一、数据传输等方面的显著优势，逐渐成为设计主流。并且随着移动设备的智能化水平不断提升，移动设备对于大功率快充的需求也是水涨船高。
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大联大诠鼎 Richtek Type-C PD
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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arm SoC
Diodes 公司新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。 AP33771 与 AP33772 接收控制器专为家电及无线电动工具所设计，可透过 USB-C 协调，达到适当的电压电位。两款控制器的操作电压范围为 3.3V 至 24V。AP33771 针对电压和功率需求，采用简易的接脚设定，以增加使用便利性，而 AP33772 可为具备 µC 的精密设计提供更多弹性 (含有 I2C 接口)。两款装置均内建应用
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Diodes USB Type-C PD3.0 充电
USB Type-C PD3.0电力传输 （PD：Power Delivery）标准允许发送方和接收方在 5 至 20V的电压下，能够协商最高可达100W的功率输出。使用标准的Type-C 接头便可取代传统变压器对各种产品提供合适的电源，可以使用在包括外部储存装置、电话、个人计算机、电动工具、医疗设备及其他无数电子产品上。最高100W的输出功率，在电动汽车里几乎任何小型设备都可使用Type-C埠充电。最近USB IF协会更发表了支持扩展模式的Type-C PD 3.1电源输出规范。 基于现有Ty
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Microchip USB Type-C PD控制器 模拟电源控制
新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以
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新思科技 台积公司 N6RF 射频设计 5G SoC 是德科技
苹果全球开发者大会（WWDC）于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办，虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平，但是这次全新推出的M2芯片，可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来，在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者：M1屠榜各大移动SoC性能天梯图，和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU，PC芯片市场似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
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