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soc 2 type ii 文章 最新资讯

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统，无线传输距离超过1英里，电池寿命超过10年

  • – Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
  • 关键字： Silicon Labs  物联网  SoC    

英特尔推进全新架构，面向数据中心、HPC-AI和客户端计算

  • 　　英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构　　本文作者：Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理　　架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新，是英特尔架构师在每年架构日上的期许，今年举办的第三届英特尔架构日令人
  • 关键字： 英特尔  架构日  CPU  SoC  GPU  IPU    

基于逐次最邻近插值的动力电池电压模拟方法*

  • 动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备，而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性，提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表，该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge，SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性，建立了三个不同分辨率的模型子表，并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点，采用对模型表逐次迭代分区，进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值，达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
  • 关键字： 查表  最邻近插值算法  动力电池  SOC  给定电压  202102  

汽车USB 2.0和5 V Type-C解决方案提供充电和稳健的数据线保护

  • 简介USB充电端口已成为现代车辆信息娱乐系统的重要组成部分。乘客越来越习惯于通过车辆的电气系统来为智能手机（或其他便携式设备）充电，并反过来利用这些设备来丰富车辆信息和娱乐功能。为了同时支持电源和数据能力，并且适应不断快速变化的便携式设备市场，USB充电端口必须满足与电源、数据传输和鲁棒性相关的各种系统要求，即使面对现实中的种种危险情况。便携式设备电池充电——包括支持广泛的设备充电协议的能力，例如USB BC 1.2充电下行端口(CDP)、专用充电端口(DCP)、标准下行端口(SDP)和各种常见专有协议—
  • 关键字： Type-C  

大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案

  • 大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。图示1-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图（一）达尔科技（Diodes）于1966年在美国成立，现已发展成为全球领先的分立、逻辑及模拟半导体产品的制造商及供应商，其产品广泛应用于工业、通信以及汽车市场。在消费电子快充技术飞速发展的当下，消费者体验到了快充带来的便捷，同时不断增长的充电功率也为开发设计人员带来了一定挑战。大
  • 关键字： Type-C  

Diodes 公司的 1.8V 10Gbps USB Type-C 及 DisplayPort 线性 ReDriver 讯号中继器提供更强大的讯号完整性效能及低功耗运作

  • Diodes 公司近日推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217 及 PI2DPX1263，巩固了其在线性 ReDriver™ IC 市场中的地位。这些零件适用于一系列产品应用项目，包括笔记本电脑、台式机、智能型手机、平板计算机、扩充坞、游戏机、显示器及虚拟现实设备，使用较低的电源电压，与竞争产品相比耗电量较小，可满足消费性电子、运算及通讯领域对 USB Type-C® 及 DisplayPort™ 2.0 (DP2.0) ReDriver 讯号中继器不断成长的需求。PI2DPX1066
  • 关键字： Type-C  

可穿戴设备SoC的动向与Nordic解决方案

  • 1   可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
  • 关键字： SoC  可穿戴  202105  

轻松有趣地提高安全性：SoC组件协助人们保持健康

  • 我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
  • 关键字： SoC  可穿戴  物联网  

Microchip 发布首款 IEEE 802.3bt 以太网供电 USB Type-C电源和数据适配器

  • 如今，许多消费类、企业和工业设备将USB Type-C端口作为唯一的输入电源选项。虽然USB-C®技术可以提供高功率和高数据速率，但其安装范围必需在离AC插座最远3米的距离内。随着以太网供电（PoE）日益普遍，通过标准以太网电缆供电成为一种更普遍、更方便、同时也是最实用的解决方案，可以在最远100米的距离内提供电源和数据。虽然市场上大多数适配器只提供电源，但提供的功率有限，最高只有25W。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日发布一款具有最高功率的PoE转USB-C电源
  • 关键字： Type-C  

沁恒微电子无线主控芯片CH246

  • 基于USB接口多年专业经验，沁恒微电子两年前推出了USB PD协议电源主控芯片全系列，包括USB PD、QC快充供电端芯片、PD协议受电端芯片、集成USB PD的Qi无线充电主控芯片、Type-C/A双口快充协议芯片等。上述芯片凭借高集成度及低成本等优势，在快充电源、可快充设备、无线充电等产品中得到大批量应用，2020年几度爆单而缺货。CH246是Qi无线充电管理芯片，其集成了USB PD协议快充输入电路、AC-DC光耦反馈驱动电路、Qi输入运放和解码电路、全桥4管MOS预驱动电路、过压保护、过流保护、过
  • 关键字： 无线充  USB PD  QC快充供电端芯片  PD协议受电端芯片  集成USB PD的Qi无线充电主控芯片  Type-C/A双口快充协议芯片  

加快早期设计探索和验证，缩短上市时间

  • 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
  • 关键字： 芯片  soc  设计人员  

利用更高效的 LVS 调试提高生产率

  • 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
  • 关键字： LVS  SOC  IC设计  Mentor  

出货量破亿！联发科第一次登顶智能手机SoC

  • 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
  • 关键字： 联发科  智能手机  SoC  

谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿苹果 打造全生态体验

  • 此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1，其性能表现十分出色，并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者，也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒，打造全生态体验。　　来自Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。　　　　值得一提的是，一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间，因此还需要消费者耐心等待。　　此外，
  • 关键字： 谷歌  5nm  SoC  

新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计

  • 要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
  • 关键字： 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  
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