Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全(FuSa)。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS(低温多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶体管) LCD(液晶显示屏) 驱动器,和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
AOZ7675QI与AOZ7658QI是一款能实现高效率与高功率密度整合式控制IC,应用在小型化Adapter Type-C PD产品,传统的反驰式操作在定频65kHz、QR mode,而AOS AOZ7675QI及AOZ7658QI则是使用COT控制技术频率最高可达150kHz,借由COT控制模式与二次侧主控权操作下使得设计简单且高稳定度,IC集成了功率晶体且使用bottom source封装技术,可有效改善温度与EMI,进而简单的实现小型化设计►场景应用图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. 高
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AOS AOZ7675QI AOZ7658QI Type-C PD
本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装(用于移动应用程序、数据中心和人工智能)的性能,就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料,包括更薄的势垒层和热预算更高的材料,以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台,包括一个或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
引言近期,一张iPhone 15的谍照被爆出,除了取消了物理按键,全部按键使用Taptic Engine震动马达的虚拟按键、全系都将采用灵动岛设计以外,最大的变化,就要属苹果坚守了11年的Lightning接口,终于要寿终正寝了,iPhone也将正式进入USB-C接口的时代。作为一个时代的落幕,本篇文章,就带各位回顾一下,这个让苹果用户们又爱又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工图2012年,iPhone 5发布,随之而来的还有一种全新的接口——Lightning接口,一举终结了使用了
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iphone 15 type-C lightning
大家是否还记得拥有第一台手机以前的生活?无论你的答案是什么,现今的智能手机已经成为日常生活的必需品,而相关的手机充电技术也经过了不断发展变化。随着手机尺寸跟功能越来越强大,手机就需要高续航力的大容量电池。全新的充电技术可以允许大电流对手机电池进行充电,轻松地提高充电速度,可在一小时内将大容量电池充饱电。 Richtek推出全新的RT7755AE&RT7202KF为高度整合PWM+USB PD Type-C Adaptor,也简化了周边电路的设计,并且符合DOE、CoC能效同时也达到USB
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Richtek RT7755AE RT7202KF USB PD Type-C
IT之家 2 月 21 日消息,三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸(Ambarella)达成合作,在 5 纳米工艺上为后者量产芯片,该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示,安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片(SoC)可以充当自动驾驶汽车的“大脑”,其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据,并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示:“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统,将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自动驾驶芯片 SoC
凡举目前手机、NB等日常用品,目前使用TYPE-C充电的装置越来越多了,出门常会有充电口不够的情况发生,所以在电源端多C口的充电需求也越来越多,基于RT7738及RT7880多C口充电的方案就可以达到这样的目的。早先的方案在多口同时输出时,有些方案采取多组transformer的架构,可是这样的作法会让整体方案的体积过于庞大。后来有人提出了单一transformer的方案,由于只有一组transformer,所以当两个口都接入充电设备时输出电压通常只能两个口都降到5V,这时就无法实现快充或者是高压充电。譬
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RICHTEK RT7880 RT7738 TYPE-C PD 多口适配器
今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200,也是天玑7000系列的首颗SoC,来简单看下规格如何~规格上,联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程(天玑9200同款工艺?
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SoC 联发科
一 前言根据前一期文章中,某位读者朋友提出的一些意见,本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态,State of Charge简称SOC;动力电池健康状态,State of Health简称SOH;电池包放电深度,Depth of discharge简称DOD;电池剩余能量,Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态,指的是电池中剩余的电荷的可用状态,常用以下式子定义,Q额定为电池的额定电荷容量,Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
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SOC SOH DOD SOE
众所周知,电动汽车的最核心部分是动力电池,动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge),即荷电状态,用来反映电池的剩余容量,其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值,常用百分数表示。其取值范围为0~1,当SOC=0时表示电池放电完全,当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量,只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
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SoC 动力电池
快充充放电平台系列芯片近日,水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证,并入选www.usb.org集成商产品列表清单。至此,MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。在USB-IF官网,可以查询该芯片的认证TID号为8833。USB-IF认证M12269作为水芯快充充放电平台中的一款明星芯片,是面向多串电芯大功率移动电源和储能应用的专用SOC,集成了同步升降压电压变换器、驱动模块、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算
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水芯电子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息,南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降压控制器的双端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示,相较于传统双口充方案,选用 SC9712 可节省 3 颗芯片,大大精简多口快充充电器的电路设计,易于产品开发,实现双 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充电。据介绍,SC9712 方案能为电脑、平板电脑、手机等便携式设备提供高达 140W (28V5A) 的充电功率。参数方面,SC9712 的 Type C 接口为 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布,其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货,该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网(LPWAN)和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC,它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC,当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时,能够
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sub-GHz SoC Silicon Labs
日前,有消息爆料称虽然苹果下一代的iPhone 15系列已经确定会采用Type-C接口,但是苹果自研了一颗Lightning&Type-C接口IC,将会用在今年的新iPhone与MFI(Made for iPhone)认证产品中。PART 1在2022年10月,欧洲议会投票通过一项新规,要求从2024年开始,所有手机和平板电脑等新出厂的便携智能设备都要采用Type-C充电接口,新法旨在减少“堆积如山的电子垃圾”。欧盟委员会估计,统一充电接口可以为消费者每年节省约2.5亿欧元,且每年减少1.1万吨电
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iPhone Type-C 接口 MFi
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小,凸点间距0.4mm,回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
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意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
soc 2 type ii介绍
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