- 据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市场，禁止云端基础设施即服务（IaaS）供应商为敌对国提供AI算力资源，以及要求美企审查合作伙伴以防范技术转移风险。面对这些限制，NVIDIA采取了推出“降规版”芯片的策略，例如H20、L40等产品，以吸引中国市场同时规避美国管制。毕竟，中国每年高达500亿美元规模的AI芯片市场对NVID
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- 5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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- 特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
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- 5月14日消息，美国政府正酝酿宣布一项面向沙特、阿联酋等中东国家的重要协议，将为该地区提供更广泛获取先进人工智能芯片的渠道。该协议预计将显著提升这些国家从美国科技企业——包括英伟达、AMD、Groq等采购AI芯片的能力，以加速其人工智能生态系统的发展。与此同时，亚马逊、OpenAI等美国科技巨头也在中东扩建数据中心。1.英伟达、AMD为沙特AI公司Humain提供先进芯片英伟达首席执行官黄仁勋在沙特首都利雅得举行的“沙特—美国投资论坛”上宣布，英伟达将向沙特人工智能企业Humain提供先进半导体芯片，用于
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- 半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
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- 据路透社报道，英伟达已向字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国头部客户传达重要计划，表示拟于7月推出降级版H20芯片。尽管目前尚不清楚降级版H20芯片的具体性能参数，不过可以预见的是将在符合美国出口管制要求的前提下，对H20性能进行调整，以寻求在有限政策空间内继续开拓中国市场。2023年10月收紧出口管制后，英伟达专门为中国市场推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削减，但此前仍是英伟达在中国市场销售的最强大人工智能芯片。然而上个月，英伟达被通知H20芯片出口至中国及相关地区需获得出口许可证，这一
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- 据路透社报道，美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案，要求监控英伟达等公司生产的人工智能（AI）芯片销售后的实际位置，监控芯片流向的举措可以解决AI芯片大规模走私，违反美国出口管制规则的情况。据悉，该提案已经得到了美国两党议员的支持。据了解，Bill Foster的立法提案一旦获得通过，将会给予美国商务部6个月的时间来制定要求该技术的法规。英伟达芯片是创建AI系统（例如聊天机器人、图像生成器等）的关键组件，无论是特朗普执政时期，还是其前拜登任期内，美国政府都在持续加强对英伟达芯片对华出口的管
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- 据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
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- 据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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- 苹果首席执行官蒂姆·库克表示计划今年在美国采购超过190亿美元的芯片，将从台积电在亚利桑那州的新工厂获得数千万颗先进处理器，作为其全球供应链调整的一部分。另外，苹果还计划将在未来四年内在美国投资5000亿美元。此外，在特朗普政府威胁对中国征收“对等关税”的背景下，库克还确认了未来将减少iPhone在中国大陆的产量，把大部分面向美国市场的iPhone生产转向印度的预期。苹果与代工厂鸿海、塔塔（Tata）等印度代工厂紧急磋商，加速推动这项计划，以应对中国大陆可能被美国加征更高关税的不确定性。目前，鸿海与塔塔在
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- 中国低调撤销对来自美国8种半导体产品的125%进口关税。 美媒消息指出，中国政府正试图降低贸易争端对其关键科技领域所造成的负面影响。 尽管中国大陆在半导体自主研发方面已有所突破，但其在芯片与半导体生产设备上，仍极度仰赖美国、韩国、日本以及荷兰等地的供应。CNN报道，位于深圳的三家进口商于24日透露，他们获知中国政府已取消对特定美国制造的半导体所征收的125%报复性关税。 据悉，这些关税豁免适用于集成电路产品，也就是通常所说的微芯片或半导体。 然而，目前为止，这项豁免措施尚未获得大陆官方的正式回应。进口代理
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- 5多年来，在摩尔定律似乎不可避免的推动下，工程师们设法每两年将他们可以封装到同一区域中的晶体管数量增加一倍。但是，当该行业追求逻辑密度时，一个不需要的副作用变得更加突出：热量。在当今的 CPU 和 GPU 等片上系统 （SoC） 中，温度会影响性能、功耗和能效。随着时间的推移，过多的热量会减慢关键信号在处理器中的传播，并导致芯片性能的永久下降。它还会导致晶体管泄漏更多电流，从而浪费功率。反过来，增加的功耗会削弱芯片的能源效率，因为执行完全相同的任务需要越来
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- 4月24日消息，据媒体报道，尽管面临着重重困难，但俄罗斯仍计划在2030年前实现28nm芯片的本土化量产。这一计划由俄罗斯国家科技与技术研究院（MCST）主导，旨在开发基于SPARC架构的Elbrus处理器，以满足俄罗斯企业的需求。MCST发展部副主任Konstantin Trushkin在一次活动中表示：“我们希望这些晶圆厂将在2028年至2030年之间出现。”“但我们明白，我们将无法基于x86指令集架构制造处理器，因为没有人会授予我们这样做的权利。因此，具有不同指令集架构（如Elbrus）的处理器将成
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- 控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图汽车是MCU的一个非常重要的应用领域，据IC Insights数据，2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个，从行车电脑、液晶仪表，
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- 据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的华为生产计算小芯片而面临 10 亿美元的罚款，华为使用代理向该公司下订单。这家合同芯片制造商的情况看起来并不好，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难。换句话说，它不能保证华为的故事不会重演。“我们在半导体供应链中的角色本质上限制了我们关于包含我们制造的半导体的最终产品的下游使用或用户的可见性和信息，”台积电在其年度报告中的一份声明中写道。“这种限制阻碍了我们完全确保我们制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，
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