最近9月份，苹果就要推出iPhone 12系列5G手机了，这次会有四款iPhone 12，全线升级到A14处理器，用上台积电5nm工艺。四款iPhone 12手机的硬件无疑会全面升级，但是电池容量可能又要开倒车了，之前爆料称iPhone 12电池相比iPhone 11反而降低了，韩国监管机构SafetyKorea的认证如下：iPhone 12（A2471）2227mAh、iPhone 12 Max（A2431）2775mAh、iPhone 12 Pro（A2479）2815mAh、iPhone 12 Pr
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5nm A14 iPhone 12
为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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IC SoC IDM
电源管理半导体IC设计公司Silicon Mitus 近日推出用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。通过汽车AVN电源管理IC能够从汽车电池流入的电源有效切换、分配及控制于车辆SoC平台上。另外，新产品SM6700Q高度符合汽车AVN的SoC上所需要的电源、CPU、存储、I/O和I/F等各种电源需求。SM6700Q的特征为：支持3.5~5.5V输入范围；搭载6个降压稳压器 (Buck Regulator) 和6个LDO Regulator；具有4CH的10-bit模拟数字变换
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PMIC AVN IC SoC QFN
据国外媒体报道，一位爆料者称，华为Mate40系列手机中搭载的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于苹果A14 与苹果ARM CPU之间。报道称，华为Mate40系列手机中搭载的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，这款处理器与苹果A14处理器将是首批使用5nm工艺的旗舰芯片，且均由台积电代工。得益于5nm工艺，华为麒麟1020处理器的性能会有较大提升。媒体此前报道称，这款处理器将采用ARM Cortex-A78架构，其性能较麒麟990提升50%。相比之下，高通骁龙865的性能较前代骁龙855只提升了25%。据报
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5nm 麒麟 苹果 A14 ARM CPU
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
AMD今天公布了一份抢眼的财报，在分析会上，官方也公布了最新的产品路线图，CEO苏姿丰博士、CFO David Kumar针对未来产品也做了进一步明确。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi显卡将在年内如期登场。对于RDNA2（Navi2、Big Navi），苏姿丰透露做了全栈式的推倒重构，将带给用户最好的体验。并且，RDNA2架构不仅会覆盖主流市场，也会有发烧级产品，还会进入主机和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工艺，苏姿丰表示，目前Zen4正在实验室中，按部就班一切有序进行。路
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AMD 5nm Zen4 处理器 EPYC 热那亚
【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，在周一的报道中，外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔，已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电，而从最新的报道来看，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看，英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU，采用台积电成本稍低的6nm工艺，交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示，英特尔交给台积电的18万片晶圆GPU代工订单，并不算高，但在报道中却提到了CPU代工的消
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台积电 英特尔 5nm 3nm CPU
物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者 Atmosic™ Technologies 和接触者追踪解决方案提供商 TraceSafe Inc. 共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手环中采用了Atmosic M2解决方案。 M2系统单芯片（SoC）功耗极低，可大大延长AllSafe手环的电池寿命，同时还支持连接到网关的蓝牙远距离连接技术。发展基于可穿戴设备的新冠肺炎（COVID-19）风险曝露通知新冠肺炎对大众健康的严重威胁仍然存在。但随着仓库、工厂、企业
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IoT SoC
这几年，台积电的半导体工艺衔枚疾进，相比之下三星、Intel进展就不太顺利了，尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位，比如最关键的良品率，就多次有消息说敌不过台积电。现在，DigiTimes又报道称，三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦，良品率不达标，将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。原报道没有给出更多细节，暂时不清楚是什么原因导致的，但是我们都知道，半导体工艺越来越复杂，难度越来越高，想第一时间就达到完美预期几乎是不可能的，总要经历一个过程。不过另一方面，台媒发布一些不利于
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三星 5nm 高通 骁龙875G
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日起开始备货 Laird Connectivity 的 BL653 系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有 工业 级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他 严苛环境 下的各种 物联网 (IoT) 应用。贸泽供
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OEM IoT SoC
据国外媒体报道，在4月16日的一季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾透露他们的5nm工艺已经大规模量产，外媒也曾报道他们4月份就已经在用5nm工艺为苹果代工今秋iPhone 12将搭载的A14处理器。但在今日下午发布的二季度财报中，台积电却并未披露5nm工艺的营收状况。台积电在财务报告中，列出了营收的工艺来源比例和平台的来源比例。工艺来源中，只列举了7nm及以上工艺所贡献的营收比例，也未有以其他所代表的营收。从台积电各类工艺所贡献的营收来看，16nm和7nm工艺仍是他们营收的主要来源，16nm工
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台积电 5nm 7nm 16nm
据国外媒体报道，台积电的5nm工艺，在今年二季度就已大规模量产，但在二季度的财报中，台积电披露的营收中并未出现5nm的影子。不过在今年三季度，5nm工艺就有望出现在台积电的业绩报表中，外媒已在报道中提到，台积电预计他们三季度的营收，将有8%是来自于5nm工艺。台积电是在二季度的财报分析师电话会议上，透露5nm工艺三季度的营收占比的。在财报分析师电话会议上，台积电高管同参会的分析师，谈到了下一代智能手机处理器制造工艺方面的投资，是否会削弱他们下一季度的净利润，台积电方面间接确认，采用5nm工艺制造的智能手机
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台积电 5nm
[PConline 资讯]7月17日消息，台积电在其说法会上表示，2020年第三季度中代工5nm芯片将贡献8%的营收。而台积电5nm最大客户可能就是苹果A14芯片了，而三季度正是iPhone 12系列发布以及开售的时间节点。而台积电进一步指出，5nm工艺相较于7nm，能带来15%的性能提升，同时还能减少30%的功耗，但是从A13以及A12Z芯片可以发现苹果在芯片内核设计上可能会更进一步的提升，所以A14的性能表现可能超出我们的预期。据传iPhone 12将搭载LiDAR激光雷达扫描仪，所以A14应该有让其
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A14 台积电 5nm
UltraSoC 日前宣布，其嵌入式分析技术已被Simple Machines，Inc（SMI）选用于其创新的可组合计算平台（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技术将使SMI及其客户对该公司产品的硬件和软件行为有一个深入的了解，这些产品针对的是各种要求苛刻的应用，诸如安全应用、视觉认知、语言理解和网络级个性化 。SMI的解决方案采用了一种全新的、已获专利的处理器架构，该架构被设计为可完全定制，以实现对片上资源的最大利用，从而使其适用于从边缘人工智
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SMI AI SoC ASIC
对于苹果来说，推出自研基于ARM版本的桌面处理器一点都不让人意外，首先他们已经具备这样的实力，其次还是希望把更多的主动权抓在自己手里，而不是看Intel的脸色。据最新消息显示，苹果之前宣布的自研ARM架构Mac处理器将采用台积电（TSMC）5nm制程工艺，预估这款SoC成本将低于100美元，更具成本竞争优势。首款Apple
Silicon采用5nm工艺打造，12核心配置，由8个Firestorm高性能核心和4个Icestorm能效核心组成。从基于之前曝光的A12Z
macOS 11的苹果开发机来看
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