随着时间迈入2020年中，以台积电和三星为代表的芯片半导体也从7nm逐步向5nm进发，实际上麒麟1020和苹果A14芯片就是基于台积电5nm工艺，表现相较7nm将会更上一层楼。很明显在7nm时代，三星是落后于台积电的，不过这家巨头似乎想在5nm时代弯道超车，近日据媒体报道，三星宣布将于汉城南部的平泽市建造全新的5nm晶圆厂。该工厂是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线，将应用先进的极紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography，EUV）制程技术，拿7nmEUV工艺对比，三星5nmE
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三星 5nm EUV
全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂。笔者看来，此次投资活动应该与华为无关，与台积电美国本地客户的需求和公司全球化布局密切相关。
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华为 台积电 晶圆厂 5nm
据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，在2018年率先量产7nm工艺之后，5nm工艺在今年也已量产。先进的工艺，也为台积电带来了大量的订单，苹果、华为、高通、英伟达等公司，都是台积电的客户。而近日，一份台积电5nm工艺的客户名单曝光，其中包括客户公司名称及台积电将为其代工的具体芯片。从曝光的名单来看，台积电所提到的5nm工艺制程，包括的5nm工艺N5及加强版的N5+，涵盖的时间段则是2020年、2021年-2022年。2020年，也就是今年，台积电只为两家公司量产5nm芯片，分
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台积电 5nm
近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成
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NoC SoC
4月29日消息,据国外媒体报道,三星电子今日发布了第一季度财报,该公司表示芯片代工业务第一季度业绩下滑。三星电子三星电子芯片代工业务第一季度收益(earnings)略微下滑,因为中国客户的高性能计算芯片需求下滑。三星电子表示,第二季度将加强EUV(极紫外光刻,Extreme Ultra-violet)领导地位,开始大规模量产(mass production)5nm产品。三星电子还表示,将专注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,环绕式栅极技术。在芯片代工业务领域,三星电子目前位列第
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三星 CPU处理器 5nm
除了大家都知道的光刻机,半导体设备生产中还需要各种设备,国内的中微半导体设备公司已经能够生产高端刻蚀设备,其5nm刻蚀机已经批量生产,用于台积电的5nm生产线中。中微半导体上周末发布了2019年财报,全年实现营业收入19.47亿元,同比增长18.77%;实现归母净利润1.89亿元,同比增长107.51%。根据该公司年报,中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到7纳米的芯片生产线上。同时,公司根据先进集成电路厂商的需求,已开发出5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并已获得行业领先客户的批量
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台积电 5nm
7nm时代,台积电大获全胜。刚刚公布的今年一季度财报显示,其收入同比继续增长,其中7nm晶圆销售占比达到35%,成为绝对龙头。不过,最新有消息传出,华为减少了下一代海思5G SoC的订单量,而且NVIDIA也决定选择三星代工其下一代GPU产品。当然即便如此,台积电的5nm的客户依然纷至沓来,何况苹果、高通、AMD尚在列。有趣的是,报道称,台积电将为AMD开发一套专属的5nm制程,以牢固与AMD之间的关系。根据官方路线图,AMD的5nm产品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,这套专门的5nm估计是特别
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台积电 5nm Zen 4
AMD今晚推出了新的EPYC处理器——霄龙7Fx2系列,主要填补16核、24核的空缺,运行频率更高,三级缓存容量更大,而价格、性价比一如既往地诱人。对AMD来说,EPYC霄龙系列处理器发展空间巨大,2019年该业务贡献了10亿美元的营收,只占AMD全年营收的15%左右,而AMD的目标是EPYC处理器能够占到30%的营收。此外,AMD还计划在2023年将营收翻倍增长到150亿美元,30%的营收意味着45亿美元,相比现在的10亿美元还有3-4倍空间,潜力巨大。EPYC处理器不只是增加营收,还是AMD推动盈利增
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5nm Zen 4
本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访，共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
一般来说,官方宣传数据都是最理想的状态,有时候还会掺杂一些水分,但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗?台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4等处理器都会使用它,而且消息称初期产能已经被客户完全包圆,尤其是苹果占了最大头。台积电尚未公布5nm工艺的具体指标,只知道会大规模集成EUV极紫外光刻技术,不过在一篇论文中披露了一张晶体管结构侧视图。WikiChips经过分析后估计,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25
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台积电 晶体管 5nm
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日日起即将备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台，提供可靠的蓝牙5长距离连接，非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。贸泽电子分销的Sentrius BT510传感器是一款多传感器平台，能够同时支持温度、开闭、运动和碰撞传感，以及长距离连接（编码PHY）、安全功能和蓝牙低功耗信标等多种蓝牙5功能。该模块将经过现场验证的远程L
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SoC 多传感器平台
2020年的iPhone 12系列最稳定的升级当属A14处理器了，这次会用上台积电的5nm工艺。现在疑似A14处理器的跑分曝光了，频率堆到了3.1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。虽然从20nm节点开始就有宣传过3GHz的ARM处理器，但都是试验中的，量产版的手机SoC中频率一直没超过3GHz，苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器。 据数码大V@i冰宇宙爆料，疑似苹果A14的GeekBench 4跑分已经出现，频率达到了3.1GHz，要比现在A13的2.7GHz
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iPhone 12 5nm A14
5nm soc介绍
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