- Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
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- 台积电已于本季度开始了5nm的量产，三星的5nm EUV则需要等到8月份，在先进制程代工领域，台积电依然走在最前列。据最新报道，消费人士称，台积电已经准备好在四季度开始5nm＋也就是5nm增强版的大规模量产工作，从时间节奏来看，用于12．9寸新iPad Pro的A14X处理器可能会首发。12．9寸新iPad Pro被曝明年一季度推出，除了强悍的A14X处理器性能，还将换装mini LED显示屏，相较于现款传统LCD屏，包括亮度、对比度、灰阶等在内的主要参数素质指标大福升级。当然，回到5nm＋，NVIDIA
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台积电 5nm A14X
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
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- 据报道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评，为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称，三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作，该芯片基于5nm工艺制程打造，三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出，下一代Exynos芯片命名为Exynos 992，它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上，国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是，传闻三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
- 提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600%。随着制程工艺不断提升，晶圆的制造也越来越复杂，这也会导致晶圆中的错误更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技术的检测系统，内部也有复杂的光电子系统，能够产生、控制多个电子束，然后根据反射回来的电子束成像来分析晶圆质量，并有
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5nm ASML 产能
- 据国外媒体报道，芯片代工商台积电，将用即将大规模量产的5nm+工艺，为AMD代工锐龙4000系列CPU。在此前的报道中，外媒曾表示AMD即将推出的锐龙4000系列CPU，仍将采用7nm工艺打造，台积电的5nm工艺产能紧张，已被苹果等主要客户预订，很难再为AMD腾出大量的产能。但同已经量产的第一代5nm工艺相比，台积电的第二代5nm工艺，也就是5nm+工艺，目前还未量产，不过外媒已经报道台积电正推动在今年四季度量产，这也就意味着AMD可以预订台积电这一工艺的产能。而AMD CEO苏姿丰在当地时间周四的一次会
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台积电 5nm AMD
- 华为是台积电的第二大客户，2019年贡献了14%的营收，很快就可能超过苹果成为第一大客户。不过美国5月份宣布新一轮政策，直接打压华为，这也让台积电很受伤，分析师称2020到2021年台积电预计会下调70亿美元的资本开支。根据里昂证券亚洲科技产业部门研究主管侯明孝的分析，5月份台积电就有客户开始下调订单量了，预计5nm工艺产能比预定目标减少1-1.5万片晶圆./月，7nm产能减少1-2万片晶圆/月，2020到2021两年里合计减少50-70亿美元的资本开支。不仅客户订单减少，台积电也延缓了与设备供应商之间的
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台积电 7/5nm
- Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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- 随着时间迈入2020年中，以台积电和三星为代表的芯片半导体也从7nm逐步向5nm进发，实际上麒麟1020和苹果A14芯片就是基于台积电5nm工艺，表现相较7nm将会更上一层楼。很明显在7nm时代，三星是落后于台积电的，不过这家巨头似乎想在5nm时代弯道超车，近日据媒体报道，三星宣布将于汉城南部的平泽市建造全新的5nm晶圆厂。该工厂是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线，将应用先进的极紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography，EUV）制程技术，拿7nmEUV工艺对比，三星5nmE
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三星 5nm EUV
- 全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂。笔者看来，此次投资活动应该与华为无关，与台积电美国本地客户的需求和公司全球化布局密切相关。
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华为 台积电 晶圆厂 5nm
- 据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，在2018年率先量产7nm工艺之后，5nm工艺在今年也已量产。先进的工艺，也为台积电带来了大量的订单，苹果、华为、高通、英伟达等公司，都是台积电的客户。而近日，一份台积电5nm工艺的客户名单曝光，其中包括客户公司名称及台积电将为其代工的具体芯片。从曝光的名单来看，台积电所提到的5nm工艺制程，包括的5nm工艺N5及加强版的N5+，涵盖的时间段则是2020年、2021年-2022年。2020年，也就是今年，台积电只为两家公司量产5nm芯片，分
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台积电 5nm
- 近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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- CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案，包括&
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AI SoC
- 1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成
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