- 并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处”。● 本文全文转载自《财富中文网》Victor Peng 在学说中国话，不过目前来看，成绩“不太理想”，他连问候语也还只会说几句“最简单的”。但这丝毫不会减弱他在中国客户中的影响力，后者是赛灵思在全球拥有的 6 万多客户中很重要的一个群体。Victor对这6万多客户来说，非常重要，因为他领导着一家如此重要的公司，尽管坦白地讲，并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处
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Soc ACAP
- 原文流传年的幻灯片并非出自Intel官方，而是荷兰光刻机巨头ASML在Intel原有幻灯片基础上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm规划均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路线图。Intel官方原始幻灯片如下：在IEDM（IEEE国际电子设备会议上），有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图，14nm之后的节点一览无余，甚至推进到了1.4nm。让我们依照时间顺序来看——目前，10nm已经投产，7nm处于开发阶段，5nm处于技术指标定义阶段，3nm处于探索、先导阶
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英特尔 10nm 7nm 5nm 3nm
- 苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm均已经成为主力。
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5nm 台积电 骁龙86
- 据此前消息，台积电的5nm制程工艺早在今年在三月份之前就已经进入风险生产阶段。近日，有知情人士表示，台积电5nm的生产良率已爬升至50%，预计最快明年第一季度量产。台积电5nm制程工艺良率爬升至50%消息称，台积电5nm制程的初期月产能为5万片，后期将逐步增加到7~8万片。从目前的消息来看，首发5nm制程的产品应该会是苹果A14芯片。苹果A14或首发5nm制程工艺据了解，目前手机上应用的最先进的工艺是7nm，而当初7nm工艺开始应用时就是苹果的A12芯片首发，综合历年来产品发布时间线来推测，首款搭载5nm
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- 目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。另外，AMD Zen4架构处理器也有望上5nm，包括第四代霄龙、第五代锐龙，最快2021年见。还有说法称，台积电5nm的良品率现在已经爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，
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- Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作，儒卓力还提供一款灵活的单板开发套件(DK)。nRF52833 SoC用途多样，不仅广泛支持多个协议，并且具有从-40°C到105°C的扩展温度范围、512KB闪存和128KB RAM内存，以及功能强大的64MHz Arm Cortex-M4F处理器。借助蓝牙5.1功能无线电，这款超低功
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- 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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CPU处理器 联发科 SoC CPU
- 7nm工艺的产品已经遍地开花，Intel的10nm处理器也终于在市场登陆，不过，对于晶圆巨头们来说，制程之战却越发胶着。在日前一场技术交流活动中，三星重新修订了未来节点工艺的细节。三星称，EUV后，他们将在3nm节点首发GAA MCFET（多桥通道FET）工艺。由于FinFET的限制，预计在5nm节点之后会被取代。实际上，5nm在三星手中，也仅仅是7nm LPP的改良，可视为导入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三个迭代版本，分别是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相较于年初的路线图，
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三星 5nm 4nm
- 嵌入式监测器可检测、阻止和记录攻击并防止传播近日， UltraSoC 今日发布了新一代基于硬件的网络安全产品，它们可用于检测、阻止和记录各种网络攻击，其使用范围覆盖了从车辆和工厂机器人到消费类设备等广泛的应用。这些新型产品将先进的实时网络安全防护功能嵌入到系统级芯片（SoC）中，从而可支撑和控制每一款现代产品。该系列中的第一款产品 UltraSoC Bus Sentinel 使 SoC 设计人员能够控制对其器件敏感区域的访问，即时检测
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- 据产业消息，台积电将从2020年3月开始，大规模量产5nm工艺，届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。很多人一直说摩尔定律已死，但是在7nm工艺量产后仅仅两年，5nm就要成真，真是有点不可思议。7nm+ EUV节点之后，台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术，综合表现全面提升，官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80％的晶体管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。这些数据是来自台积电在ARM A72核心的结果，不同芯片表现肯定不一样，但无论性能还是功耗，必然都会比
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台积电 5nm
- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技9月18日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。
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- Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远1 可穿戴的技术方向智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品，现在在硬件层面都有极大的提升，比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。在可预见的将来，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望，因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。2 Dialog的解决方案凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬
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SoC 蓝牙5.1
- 虽然遭遇了第二大晶圆代工厂Globalfoundries格芯的专利诉讼，但台积电在先进工艺上遥遥领先其他代工厂，并不担心格芯的专利战。今年的7nm产能已经被预定了，明年的5nm工艺也胜利在望，苹果、华为两家客户确定会首先用上5nm工艺。
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苹果 华为 5nm
- “摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。
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