近日外媒消息，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本。台积电推出性能增强的7nm和5nm制造工艺其N7P 和 N5P 技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同，但新工艺优化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。在日本举办的 2019 VLSI 研讨会上，台积电透露了哪些客户已经可以用上新工艺，但该公司似乎并没有广
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台积电 7nm 5nm
台积电、Ambiq Micro2日共同宣布，采用台积电40纳米超低功耗（40ULP）技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片（SoC）缔造领先全球的最佳功耗表现。
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台积电 Ambiq Micro2 SoC
最近自主研发芯片成为一个热点，这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域，Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。
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中兴 5nm
晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心，业务开发副总经理张晓强表示，5纳米制程明年第1季量产，仍会是全世界最先进的制程技术。
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台积电 5nm 制程技术
日前，“赛灵思工业物联网研讨会”在京举行。公司ISM（工业、视觉、医疗和科学）部门的市场总监Chetan Khona在期间的新闻发布会上指出，当前工业物联网（IIoT）和医疗物联网(HcIoT)面临诸多挑战，并探讨了时下热门的AI云端和边缘技术特点，称赛灵思的SoC解决方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列满足了当前的需求，接下来的2020年上半年，还将会推出新一代Versal，带有AI Edge版本，以满足未来ISM的需要。 1 Xilinx增长率达24%Xilin
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SoC IIoT
Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺，而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点，目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电，但是台积电不会原地等着，实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候，台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus（N5+）工艺了，同时具备性能及能效上的优势。
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晶圆代工 5nm
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案，以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务，从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间，Questa 解决方案顺利调通，所有目标设计通过率均为 100%，因此，Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
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FPGA SoC EDA
晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
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台积电 5nm
中国，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
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Silicon Labs 物联网 Wireless Gecko平台――Series 2 Series 2 SoC
上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。
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台积电 芯片 5nm
台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。
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台积电 6nm 5nm 苹果A14
在芯片代工领域，台积电和三星是实力最强劲的两大巨头。不过，最近几年，台积电的实力要更胜一筹，通过7nm工艺，台积电拿到了苹果、高通、AMD、比特大陆等多家的大订单。而三星自家最新的Exynos 9820处理器，采用的则还是8nm工艺。今天，三星在官网上带来了一个新消息，5nm EUV成功开发完成。这对三星而言，算是一个里程碑式的成就。三星表示，与7nm相比，5nm FinFET工艺功耗降低了20％，性能提高了10％。需要说明的是，三星的7nm工艺去年10月开始宣布并初步生产，今年年初实现量产。最近三星曝光
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三星 EUV 5nm
当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候，台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设
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台积电 5nm
台积电(TSMC)宣布,率先完成5nm的架构设计,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,且已经进入试产阶段。
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台积电 5nm
4月4日消息，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。目前全球7nm以下先进制程赛场只剩下台积电、三星以及英特尔三个选手。其中台积电抢先进入7nm制程，且支持极紫外光（EUV）微影技术的7nm加强版（7nm+）制程已经按原计划于3月底量产，全程采用EUV技术的5nm制程已经进入试产，台积电制程技术已经与英特尔平起平坐，并把三星甩在身后，后者预计2020年才会进入7nm E
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TSMC 5nm 工艺制程
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