4月29日消息,据国外媒体报道,三星电子今日发布了第一季度财报,该公司表示芯片代工业务第一季度业绩下滑。三星电子三星电子芯片代工业务第一季度收益(earnings)略微下滑,因为中国客户的高性能计算芯片需求下滑。三星电子表示,第二季度将加强EUV(极紫外光刻,Extreme Ultra-violet)领导地位,开始大规模量产(mass production)5nm产品。三星电子还表示,将专注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,环绕式栅极技术。在芯片代工业务领域,三星电子目前位列第
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三星 CPU处理器 5nm
除了大家都知道的光刻机,半导体设备生产中还需要各种设备,国内的中微半导体设备公司已经能够生产高端刻蚀设备,其5nm刻蚀机已经批量生产,用于台积电的5nm生产线中。中微半导体上周末发布了2019年财报,全年实现营业收入19.47亿元,同比增长18.77%;实现归母净利润1.89亿元,同比增长107.51%。根据该公司年报,中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到7纳米的芯片生产线上。同时,公司根据先进集成电路厂商的需求,已开发出5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并已获得行业领先客户的批量
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台积电 5nm
7nm时代,台积电大获全胜。刚刚公布的今年一季度财报显示,其收入同比继续增长,其中7nm晶圆销售占比达到35%,成为绝对龙头。不过,最新有消息传出,华为减少了下一代海思5G SoC的订单量,而且NVIDIA也决定选择三星代工其下一代GPU产品。当然即便如此,台积电的5nm的客户依然纷至沓来,何况苹果、高通、AMD尚在列。有趣的是,报道称,台积电将为AMD开发一套专属的5nm制程,以牢固与AMD之间的关系。根据官方路线图,AMD的5nm产品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,这套专门的5nm估计是特别
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台积电 5nm Zen 4
AMD今晚推出了新的EPYC处理器——霄龙7Fx2系列,主要填补16核、24核的空缺,运行频率更高,三级缓存容量更大,而价格、性价比一如既往地诱人。对AMD来说,EPYC霄龙系列处理器发展空间巨大,2019年该业务贡献了10亿美元的营收,只占AMD全年营收的15%左右,而AMD的目标是EPYC处理器能够占到30%的营收。此外,AMD还计划在2023年将营收翻倍增长到150亿美元,30%的营收意味着45亿美元,相比现在的10亿美元还有3-4倍空间,潜力巨大。EPYC处理器不只是增加营收,还是AMD推动盈利增
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5nm Zen 4
本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访，共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
一般来说,官方宣传数据都是最理想的状态,有时候还会掺杂一些水分,但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗?台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4等处理器都会使用它,而且消息称初期产能已经被客户完全包圆,尤其是苹果占了最大头。台积电尚未公布5nm工艺的具体指标,只知道会大规模集成EUV极紫外光刻技术,不过在一篇论文中披露了一张晶体管结构侧视图。WikiChips经过分析后估计,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25
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台积电 晶体管 5nm
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日日起即将备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台，提供可靠的蓝牙5长距离连接，非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。贸泽电子分销的Sentrius BT510传感器是一款多传感器平台，能够同时支持温度、开闭、运动和碰撞传感，以及长距离连接（编码PHY）、安全功能和蓝牙低功耗信标等多种蓝牙5功能。该模块将经过现场验证的远程L
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SoC 多传感器平台
2020年的iPhone 12系列最稳定的升级当属A14处理器了，这次会用上台积电的5nm工艺。现在疑似A14处理器的跑分曝光了，频率堆到了3.1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。虽然从20nm节点开始就有宣传过3GHz的ARM处理器，但都是试验中的，量产版的手机SoC中频率一直没超过3GHz，苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器。 据数码大V@i冰宇宙爆料，疑似苹果A14的GeekBench 4跑分已经出现，频率达到了3.1GHz，要比现在A13的2.7GHz
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iPhone 12 5nm A14
近日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor现已在分销渠道上推出nRF52833多协议片上系统 (SoC)。该款SoC配备蓝牙5.1测向功能，并且支持更宽的温度范围，非常适合应用在专业照明、资产跟踪和智能家居中。Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示：“这款多功能产品采用了全球数亿产品都在使用的成熟软硬件平台。对于产品寿命通常较长的商业和工业市场而言，这种平台稳定性尤其重要。”贸泽电子分销的Nordic
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SoC FPU
今年春季全世界爆发了新冠病毒疫情，尤其是消费电子供应链集中的东亚地区三个国家，外界认为苹果今年新手机的生产、发布和销售可能会出现一些变数。据外媒最新消息，来自供应链的最新消息显示，半导体代工巨头台积电将会在四月份启动5纳米工艺的大规模量产，因此苹果新手机使用的A14处理器，将不会发生跳票。据报道，行业消息人士透露，台积电5纳米工艺生产的产能已经被客户预定一空，四月份将会大规模生产。不过苹果公司的应用处理器是否是台积电第一批生产的产品目前尚不详。苹果公司自行设计A系列应用处理器在内的多种芯片，但是没有自己的
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台积电 5nm 苹果 A14处理器
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
虽然三星抢先台积电首发了高通的5nm工艺骁龙X60基带,不过要到2021年才能出货,2020年台积电依然会是唯一一家大规模量产5nm芯片的代工厂,主要客户就是华为及苹果。根据台积电的计划,5nm工艺今年上半年正式量产(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度会是出货高峰期,因为苹果及华为普遍是在9月份发布新一代旗舰手机,今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm节点之后,5nm将是台积电的又一个重要工艺节点,分为N5、N5P两个版本,前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低
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华为 麒麟 5nm
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
近日，释放5G的全部潜力，需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔正在驱动和引领这一转型。今天，英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品，其中包括全新英特尔®凌动™P5900，这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)，也是5G网络的关键早期部署目标。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示，“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和
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纳米基站 SoC
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