· 此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合，为系统级芯片（SoC）创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案· 将信息安全、功能安全性、以及复杂性管理集成在一起，从而在从汽车和工厂自动化到高性能计算等各个领域中提高产品质量、安全性，并缩短从开发到实现营收时间西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的Ult
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CAV SoC
据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示，骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的，骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式宣布骁龙875，但从外媒的报道来看，台积电目前并不是小规模试产。外媒在报道中就表示，高通现在每月会投
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台积电 高通 骁龙875 5nm
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台，全新平台面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构，包括一颗高性能系统级芯片（SoC）和一颗更加智能的始终在线（AON）协处理器。得益于12纳米工艺制程，该平台的能效也较前代产
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AON SoC
西门子近日签署协议，收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商，为片上系统（SoC）的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 当中，构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品
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SoC
华为有望最快在9月份发布旗舰机Mate40系列，搭载麒麟1020芯片。运行鸿蒙OS 2.0的Mate Watch智能手表或同时发布。华为Mate40系列最大的亮点是其很可能成为首个搭载海思最先进的麒麟1020芯片的手机，麒麟1020采用5纳米制程工艺制造，届时很可能与苹果一起成为全球首发5纳米芯片的厂商。虽然遭遇了一系列麻烦，但海思目前的芯片库存足够支持下半年Mate40系列的上市。对于华为供应链可能断供的担忧，有市场分析表示，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm，7nm手机芯片或是16n
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华为 Mate40 5nm 麒麟
据台湾媒体报道，随着大厂相继投片，台积电已将南科十八厂5nm产能，快速拉升至单月逼近6万片。5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成，也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满。消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产。此外，还包括X60 5G基带。业界估计，高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片，以投片时程估算，这两款最新的芯片，有望在9月交货。另外，AMD将高阶GPU推进至5nm，消息人士透露，AMD向台积电提出的
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台积电 5nm
Nordic Semiconductor 近日宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着
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SoC 蓝牙
信心对于普及电动汽车和混合动力/电动汽车（EV/HEV）至关重要，但要为了提升信心，我们必须提高这些车辆中电池测量的精度。为获得更高的测量精度，必须处理干扰数据采集以及将其传输到主处理器的高噪声级别。高精度地测量电池电压、温度和电流远远不够，还需要同步。电动汽车/混合动力汽车中的噪声源具有不同频率和不同振幅，这使得如何更好地对其进行过滤成为了一个难题，从而不影响对电池电压、温度和电池组电流的测量。测量误差可能导致各种后果，包括错误报告电池充电状态、可能的过度充电和过度电池放电，这都可能会影响驾驶员、乘客和
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ECU OEM SOC
近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
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台积电 恩智浦 5nm SoC
UltraSoC 近日宣布：为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇（Picocom）已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权（IP），用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能，覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发，一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示：“通过与UltraSoC携手合作，比科奇的客户们能够加速其系统开发
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IP RAN SoC
UltraSoC 日前推出了一种全新的USB解决方案，它支持系统级芯片（SoC）和系统开发团队，即使是在已经部署于现场的系统中，仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权（IP）是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术，无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时，它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据，并在启动时从“零周期”进行访问，还支持eUSB访问利用先进工
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ISA SoC
台积电董事长刘德音日前指出，如果没有华为海思订单，很多客户能迅速填补空缺，果真一语成谶！台积电5纳米制程新增欧系大客户恩智浦，恩智浦新一代高效能汽车平台，将采用台积电的5纳米制程，预计将在2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦。台积电表示，双方已在16纳米制程合作多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片（SoC）平台，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱、高效能网络控制器、自动驾
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台积电 5nm 恩智浦 汽车平台
按照往年惯例，华为将在今年10-11月推出全新的Mate 40系列旗舰，不过作为全球最大的手机厂商之一，华为的每一款代表性旗舰的一丝一毫消息都备受外界关注，而全新的华为Mate40系列也逐渐开始进入大家的视野。现在有最新消息，近日有知名数码博主爆料称，该机将会在今年国庆节发售。我们知道，去年的华为Mate 30系列是在9月19日率先在德国发布，随后在9月26日于国内正式亮相。而据知名数码博主@长安数码君 最新发布的消息显示，全新的华为Mate 40系列旗舰将会在今年国庆节发售，也就意味着该机的发布时间将更
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华为 Mate 40 5nm
2020年因为全球经济的问题，本来电子行业会下滑，但是晶圆代工场合不降反升，台积电Q1季度营收大涨了30%，牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大，台积电目前正在疯狂增加EUV产能。台积电2018年量产了7nm工艺，不过第一代7nm没有EUV工艺加持，2019年的7nm EUV工艺才由华为的麒麟990 5G处理器首发，而今年的5nm工艺则会全面上马EUV工艺。根据台积电之前公布的数据，7nm及7nm EUV工艺目前每月的产能达到了11万片晶圆/月，而5nm工艺的月
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华为 苹果 5nm 台积电 EUV
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
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