近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
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台积电 恩智浦 5nm SoC
UltraSoC 近日宣布：为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇（Picocom）已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权（IP），用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能，覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发，一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示：“通过与UltraSoC携手合作，比科奇的客户们能够加速其系统开发
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IP RAN SoC
UltraSoC 日前推出了一种全新的USB解决方案，它支持系统级芯片（SoC）和系统开发团队，即使是在已经部署于现场的系统中，仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权（IP）是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术，无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时，它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据，并在启动时从“零周期”进行访问，还支持eUSB访问利用先进工
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ISA SoC
台积电董事长刘德音日前指出，如果没有华为海思订单，很多客户能迅速填补空缺，果真一语成谶！台积电5纳米制程新增欧系大客户恩智浦，恩智浦新一代高效能汽车平台，将采用台积电的5纳米制程，预计将在2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦。台积电表示，双方已在16纳米制程合作多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片（SoC）平台，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱、高效能网络控制器、自动驾
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台积电 5nm 恩智浦 汽车平台
按照往年惯例，华为将在今年10-11月推出全新的Mate 40系列旗舰，不过作为全球最大的手机厂商之一，华为的每一款代表性旗舰的一丝一毫消息都备受外界关注，而全新的华为Mate40系列也逐渐开始进入大家的视野。现在有最新消息，近日有知名数码博主爆料称，该机将会在今年国庆节发售。我们知道，去年的华为Mate 30系列是在9月19日率先在德国发布，随后在9月26日于国内正式亮相。而据知名数码博主@长安数码君 最新发布的消息显示，全新的华为Mate 40系列旗舰将会在今年国庆节发售，也就意味着该机的发布时间将更
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华为 Mate 40 5nm
2020年因为全球经济的问题，本来电子行业会下滑，但是晶圆代工场合不降反升，台积电Q1季度营收大涨了30%，牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大，台积电目前正在疯狂增加EUV产能。台积电2018年量产了7nm工艺，不过第一代7nm没有EUV工艺加持，2019年的7nm EUV工艺才由华为的麒麟990 5G处理器首发，而今年的5nm工艺则会全面上马EUV工艺。根据台积电之前公布的数据，7nm及7nm EUV工艺目前每月的产能达到了11万片晶圆/月，而5nm工艺的月
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华为 苹果 5nm 台积电 EUV
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
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台积电已于本季度开始了5nm的量产，三星的5nm EUV则需要等到8月份，在先进制程代工领域，台积电依然走在最前列。据最新报道，消费人士称，台积电已经准备好在四季度开始5nm＋也就是5nm增强版的大规模量产工作，从时间节奏来看，用于12．9寸新iPad Pro的A14X处理器可能会首发。12．9寸新iPad Pro被曝明年一季度推出，除了强悍的A14X处理器性能，还将换装mini LED显示屏，相较于现款传统LCD屏，包括亮度、对比度、灰阶等在内的主要参数素质指标大福升级。当然，回到5nm＋，NVIDIA
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台积电 5nm A14X
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
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据报道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评，为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称，三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作，该芯片基于5nm工艺制程打造，三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出，下一代Exynos芯片命名为Exynos 992，它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上，国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是，传闻三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600%。随着制程工艺不断提升，晶圆的制造也越来越复杂，这也会导致晶圆中的错误更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技术的检测系统，内部也有复杂的光电子系统，能够产生、控制多个电子束，然后根据反射回来的电子束成像来分析晶圆质量，并有
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5nm ASML 产能
据国外媒体报道，芯片代工商台积电，将用即将大规模量产的5nm+工艺，为AMD代工锐龙4000系列CPU。在此前的报道中，外媒曾表示AMD即将推出的锐龙4000系列CPU，仍将采用7nm工艺打造，台积电的5nm工艺产能紧张，已被苹果等主要客户预订，很难再为AMD腾出大量的产能。但同已经量产的第一代5nm工艺相比，台积电的第二代5nm工艺，也就是5nm+工艺，目前还未量产，不过外媒已经报道台积电正推动在今年四季度量产，这也就意味着AMD可以预订台积电这一工艺的产能。而AMD CEO苏姿丰在当地时间周四的一次会
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台积电 5nm AMD
华为是台积电的第二大客户，2019年贡献了14%的营收，很快就可能超过苹果成为第一大客户。不过美国5月份宣布新一轮政策，直接打压华为，这也让台积电很受伤，分析师称2020到2021年台积电预计会下调70亿美元的资本开支。根据里昂证券亚洲科技产业部门研究主管侯明孝的分析，5月份台积电就有客户开始下调订单量了，预计5nm工艺产能比预定目标减少1-1.5万片晶圆./月，7nm产能减少1-2万片晶圆/月，2020到2021两年里合计减少50-70亿美元的资本开支。不仅客户订单减少，台积电也延缓了与设备供应商之间的
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台积电 7/5nm
Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
5nm soc介绍
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