晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
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台积电 5nm
中国，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
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Silicon Labs 物联网 Wireless Gecko平台――Series 2 Series 2 SoC
上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。
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台积电 芯片 5nm
台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。
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台积电 6nm 5nm 苹果A14
在芯片代工领域，台积电和三星是实力最强劲的两大巨头。不过，最近几年，台积电的实力要更胜一筹，通过7nm工艺，台积电拿到了苹果、高通、AMD、比特大陆等多家的大订单。而三星自家最新的Exynos 9820处理器，采用的则还是8nm工艺。今天，三星在官网上带来了一个新消息，5nm EUV成功开发完成。这对三星而言，算是一个里程碑式的成就。三星表示，与7nm相比，5nm FinFET工艺功耗降低了20％，性能提高了10％。需要说明的是，三星的7nm工艺去年10月开始宣布并初步生产，今年年初实现量产。最近三星曝光
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三星 EUV 5nm
当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候，台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设
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台积电 5nm
台积电(TSMC)宣布,率先完成5nm的架构设计,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,且已经进入试产阶段。
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台积电 5nm
4月4日消息，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。目前全球7nm以下先进制程赛场只剩下台积电、三星以及英特尔三个选手。其中台积电抢先进入7nm制程，且支持极紫外光（EUV）微影技术的7nm加强版（7nm+）制程已经按原计划于3月底量产，全程采用EUV技术的5nm制程已经进入试产，台积电制程技术已经与英特尔平起平坐，并把三星甩在身后，后者预计2020年才会进入7nm E
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TSMC 5nm 工艺制程
本项目实现了一种基于CM3内核的SoC，并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发，通过ST-LINK/V2调试器进行调试，调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计，并进行IP核的集成，最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接，使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
本文围绕智能家居的实用性和便捷性展开研究，提出一种基于SoC和阿里云的智能家居系统设计方案。以Cotex-M3内核为基础，定制一款适用于智能家居的SoC;以阿里云为平台，设计了配套的Web客户端，可方便地通过终端如电脑、手机、平板等，对家用电器进行远程访问，如开关电灯、开关窗帘、烟雾火灾报警等;另外，开发了语音识别功能，可本地化实现人机间的语音交互，真正解放了人的双手。
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Cortex-M3 SoC 阿里云 智能家居 人机交互 201902
当我为参加2018年中国集成电路设计年会(ICCAD2018)的珠海之行做准备时，正好和一个朋友在进行交流，她刚刚在上海参加了由“四大”会计师事务所中某公司组织的一场会议。她告诉我说她从活动中得到的关键收获是主题演讲中的一个观点——“中国不是新兴市场，中国就是最大的市场”。 我很想知道这个观点是否也适用于半导体行业。 ICCAD的确是一个大型而繁忙的展览，其中最重要的主题之一是人工智能和机器学习，Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演讲也都谈到了这一领
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RISC-V SoC
用于工业和汽车系统的先进SoC(片上系统)解决方案的功率预算不断增加。后续每一代SoC都会添加需要高功率的器件并提高数据处理速度。这些器件需要可靠的功率，包括0.8V(用于内核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外设和辅助元件)。此外，相比传统的PWM(脉宽调制)控制器和MOSFET所能提供的性能，先进SoC解决方案要求更高的性能。因此，SoC所需的解决方案必须更紧凑，具有更高的电流能力、更高的效率，更重要的是，出色的抗EMI(电磁干扰)性能。ADI公司的
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SoC 稳压器 201901
Arm中国DesignStart“开芯计划
助你开芯”系列路演再次上路，在过去两周内，分别在武汉(12月11日)、西安(12月13日)、重庆(12月18日)和成都(12月20日)顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解Arm
DesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。 继厦门和上海站之后，此次DesignStart系列路演活动来到了武汉、西安、重庆和成都这四座中国中西部半导体和集
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Arm，SoC
近日，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也向“上观新闻”透露了一个重磅消息，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。 值得一提的是，中微半导体也是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微半导体与台积电在28nm制程时便已开始合作，并一直延续到10nm和7nm制程。 而中微半导体如此亮眼成绩的背后，离不开尹志尧和他团队的多年努力。 他放弃国外百万年薪工作，只为一颗
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5nm 刻蚀机
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS)宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler® NXT，进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动驾驶等半导体市场对更小体积、更高性能、更低功耗的集成电路(IC)的需求，以及对研发周期越来越高的要求。 瑞萨电子广泛解决方
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新思科技 SoC
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