- 本项目实现了一种基于CM3内核的SoC,并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发,通过ST-LINK/V2调试器进行调试,调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计,并进行IP核的集成,最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接,使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
- 本文围绕智能家居的实用性和便捷性展开研究,提出一种基于SoC和阿里云的智能家居系统设计方案。以Cotex-M3内核为基础,定制一款适用于智能家居的SoC;以阿里云为平台,设计了配套的Web客户端,可方便地通过终端如电脑、手机、平板等,对家用电器进行远程访问,如开关电灯、开关窗帘、烟雾火灾报警等;另外,开发了语音识别功能,可本地化实现人机间的语音交互,真正解放了人的双手。
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Cortex-M3 SoC 阿里云 智能家居 人机交互 201902
- 当我为参加2018年中国集成电路设计年会(ICCAD2018)的珠海之行做准备时,正好和一个朋友在进行交流,她刚刚在上海参加了由“四大”会计师事务所中某公司组织的一场会议。她告诉我说她从活动中得到的关键收获是主题演讲中的一个观点——“中国不是新兴市场,中国就是最大的市场”。 我很想知道这个观点是否也适用于半导体行业。 ICCAD的确是一个大型而繁忙的展览,其中最重要的主题之一是人工智能和机器学习,Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演讲也都谈到了这一领
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RISC-V SoC
- 用于工业和汽车系统的先进SoC(片上系统)解决方案的功率预算不断增加。后续每一代SoC都会添加需要高功率的器件并提高数据处理速度。这些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于内核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外设和辅助元件)。此外,相比传统的PWM(脉宽调制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先进SoC解决方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解决方案必须更紧凑,具有更高的电流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(电磁干扰)性能。ADI公司的
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SoC 稳压器 201901
- Arm中国DesignStart“开芯计划
助你开芯”系列路演再次上路,在过去两周内,分别在武汉(12月11日)、西安(12月13日)、重庆(12月18日)和成都(12月20日)顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解Arm
DesignStart项目,并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持,实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。 继厦门和上海站之后,此次DesignStart系列路演活动来到了武汉、西安、重庆和成都这四座中国中西部半导体和集
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Arm,SoC
- 近日,台积电对外宣布,将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产,预计2020年量产。与此同时,中微半导体也向“上观新闻”透露了一个重磅消息,其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5nm制程生产线。 值得一提的是,中微半导体也是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉,中微半导体与台积电在28nm制程时便已开始合作,并一直延续到10nm和7nm制程。 而中微半导体如此亮眼成绩的背后,离不开尹志尧和他团队的多年努力。 他放弃国外百万年薪工作,只为一颗
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5nm 刻蚀机
- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler® NXT,进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动驾驶等半导体市场对更小体积、更高性能、更低功耗的集成电路(IC)的需求,以及对研发周期越来越高的要求。 瑞萨电子广泛解决方
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新思科技 SoC
- 从今年8月底科隆游戏展开始,光线追踪技术(ray tracing)再次成为了行业的焦点,国内诸多科技媒体、尤其是游戏行业媒体对此进行了大量报道,主要原因是英伟达(NVIDA)推出的面向PC游戏市场的显卡已经支持这种开创性的图形技术了。 然而,Imagination是第一家将光线追踪技术变成现实的厂商,我们方法的与众不同之处在于:从头开始设计,采用严格标准在嵌入式硬件平台实现部署。换句话说,Imagination所做的正是我们所擅长的:让前沿技术更加的高效,而且让更多的人将来在移动平台上享受该技术的美
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Imagination SoC
- 不久前,意法半导体(ST)宣布出货STM32WB系列SoC,它是双核无线通信芯片,整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm Cortex-M4微控制器用于运行主要应用软件;Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷,执行低能耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频实时处理任务。射频控制器还能同时运行其它无线通信协议,包括OpenThread、ZigBee或专有通信协议,为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。
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SoC,STM32
- 随着半导体工艺的急剧复杂化,不仅开发量产新工艺的成本大幅增加,开发相应芯片也越来越花费巨大,中国大陆无论是代工厂商还是芯片厂商,都需要为这股“前进”势力付出更多的投入。
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芯片 5nm
- 随着电池、半导体、通信和其他支持技术的发展,这些举措已经成为可能,这些技术正带来2000亿美元以上的汽车电子市场的新增长。
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三星 SoC CMOS 图像传感器
- UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2,它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术,UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力,通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间,并提高产品的质量。 新的UltraDevelop工具套件为SoC开发和调试提供了一
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UltraSoC SoC
- 当前,越来越多的设备接入物联网,因此无线连接功能和安全成为重要特征。与此同时,海量物联网设备应用需要芯片及解决方案的成本低、有更低的功耗,且有丰富的产品种类可选。 发布会照片:从左至右:ST大中华暨南亚区MMS市场及应用部MCU产品市场部谈俊,STM32超低功耗和网络微控制器市场经理Hakim Jaafar,ST中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东 为此,意法半导体(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12个产品系列——STM32WB量产。其最大的特点是在其广受欢迎的超低功耗系列
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ST SoC
- Arm中国DesignStart“开芯计划 助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解Arm DesignStart项目,并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持,实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。 首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加,来自Arm中国和Arm英国总部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生态系统合作伙伴的诸多技术专家出席活动,为与会者介绍了DesignStart的最新
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Arm SoC
- 全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产,苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造,但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。 而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+),台积电将首次应用EUV,不过仅限四个非关键层,以降低风险、加速投产,也借
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5nm EUV
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