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3d-tof 文章 进入3d-tof技术社区

ToF 3D图像传感器正在改变我们参与摄影和混合现实的方式

  • 视频技术的问世掀起了一场席卷全球的视听通信革命。今天，整个世界都非常依赖照片和视频媒体来实现各种目的，包括商业、通信、教育和娱乐。采集和显示视频的机制也突飞猛进。而3D摄像头的采用，使用户可以以前所未有的信息量观察事物。这个过程所不可或缺的一环，就是给数字视频添加深度信息，使其更接近真实。本文探讨了如何使用飞行时间（ToF）传感器实现此目的，以及ToF传感器正在如何改变我们与VR和其他视频技术的交互方式。ToF 3D图像传感器简介总的来说，飞行时间（或 ToF）是一种基于光的飞行时间测量物体距离的方法。T
  • 关键字： 英飞凌  ToF  图像传感器  

DRAM迎来3D时代？

3D NAND 堆叠可超 300 层，铠侠解读新技术

  • 5 月 5 日消息， 铠侠和西数展示最新的技术储备，双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文，铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，读取延迟缩小到 40 微秒。此外，铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件，这是一个具有实验性的 3D NAND IC，通过金属诱导侧向
  • 关键字： 3D NAND  

全新i-ToF图像传感器助力打造更小巧的3D摄像系统，在优化成本的同时提升量子效率

  • 英飞凌科技股份公司与 专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2877C ToF VGA 传感器的性能进阶版——IRS2976C 飞行时间（ToF）VGA 传感器。该传感器是 REAL3™ 系列产品的新成员。这款产品采用了英飞凌的新型像素技术，将像素的量子效率提升到 30% 以上，达到迄今为止只有背面照明（BSI）传感器才能实现的水平，同时又保持了正面照明（FSI）传感器的成本优势。得益于此，IRS2976C 图像传感器成为全球首款获得谷歌人脸识别三级认证（增强级）的 ToF
  • 关键字： i-ToF  图像传感器3D摄像系统  

平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》报道称，三星的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化，并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法，据称这将改变存储器行业的游戏规则。3D DRAM是什么？它将如何颠覆DRAM原有结构？壹摩尔定律放缓，DRAM工艺将重构1966年的秋天，跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器（DRAM），而在不久的将来，这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。DRA
  • 关键字： 3D DRAM  存储器  

外媒：存储大厂正在加速3D DRAM商业化

  • 据外媒《BusinessKorea》报道，三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化，并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法。三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被认为是半导体产业的未来增长动力。考虑到目前DRAM线宽微缩至1nm将面临的情况，业界认为3~4年后新型DRAM商品化将成为一种必然，而不是一种方向。与现有
  • 关键字： 存储  3D DRAM  

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

  • 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。  “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
  • 关键字： 芯和半导体荣  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳设计工具供应商奖  

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

  • 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
  • 关键字： 芯和半导体  3D InCites  Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖  

支持下一代 SoC 和存储器的工艺创新

  • 本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
  • 关键字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

不是“空中楼阁”：努比亚Pad 3D搭载全球最大Leia 3D内容生态

  • 近日，努比亚宣布，将在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驱动3D平板：努比亚Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鲜技术， 这难免让人怀疑这款努比亚Pad 3D的最大卖点，是否会向其他同类产品一样，沦为“空中楼阁”。而今天，努比亚打消了用户的这一顾虑。今天，努比亚官方宣布， 努比亚Pad 3D将搭载全球最大的Leia 3D内容生态系统，包含大量运用裸眼3D技术的App，并获得了来自多个包括Unity、UNREL等游戏引擎，以及GAMELOFT等游戏开发商的内容支持。
  • 关键字： 努比亚  MWC  3D  游戏引擎  

意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果： 适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头

  • 双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT      、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯2023年1月5日，中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专
  • 关键字： 意法半导体  钰立  CES 2023  机器视觉  3D 立体视觉摄像头  

Melexis与MulticoreWare开展合作，加强ToF技术在汽车安全的应用

  • 2022年12月23日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布与MulticoreWare加深战略合作关系，携手推动基于ToF技术的汽车安全功能应用。联合开发的ToF解决方案是基于Melexis的ToF传感器MLX75027与MulticoreWare AI算法强强合作的结果，汽车制造商借助此技术可以实现驾驶员身份验证、疲劳检测、防欺骗检测等安全功能。在安全性、舒适性需求逐步提高以及自动驾驶技术快速发展的背景下，飞行时间（ToF）技术在汽车安全场景中的应用与日俱增。随着ToF技术的优势
  • 关键字： Melexis  MulticoreWare  ToF  汽车安全  

基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能

  • 【2022年12月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。作为业界首款基于英飞凌最新像素技术成果的图像传感器，其工作原理运用被称为“间接飞行时间（i-ToF）”的飞行时间（ToF）技术。IRS2975C的小尺寸和性能专为不断增加的iToF应用量身定制，能够在低功耗的情况下提供宽泛的工作范围。这款全新i-ToF传感器是消费级智能手机
  • 关键字： 英飞凌  间接飞行时间  i-ToF  3D摄像  

如何达到3D位置感测的实时控制

  • 本文回顾3D霍尔效应位置传感器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机接口控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置传感器的范例。用于实时控制的3D位置感测在各种工业4.0应用中不断增加，从工业机器人、自动化系统，到扫地机器人和保全。3D霍尔效应位置传感器是这些应用的理想选择；它们具有高重复性和可靠性，还可以与窗户、门和外壳搭配，进行入侵或磁性篡改侦测。尽管如此，使用霍尔效应传感器设计有效且安全的3D感测系统可能复杂且耗时。霍尔效应传感器需要与足够强大的微控制器（MCU）介接，以
  • 关键字： 3D位置感测  实时控制  3D 霍尔效应传感器  

瞄准消费应用长尾市场 ST寻求ToF全新市场机遇

  • 从苹果的iPhone X让很多人认识了ToF（飞行时间）技术开始，这种特别的距离传感解决方案就在诸多领域得到了广泛关注。虽然很多安卓手机厂商对ToF技术浅尝即止，但这并不妨碍ToF技术在诸多消费电子应用的长尾市场拥有更为明显的技术优势。ToF产品在消费电子领域应用非常广泛，从我们平时常见的扫地机器人、智能家居、智能楼宇、智慧工厂、仓储物流领域都可以用到ToF产品，并且随着ToF技术的不断演进和迭代，ToF技术在很多应用领域逐渐展现出其特有的技术优势。 近日，在慕尼黑华南电子展现场，意法半导体（S
  • 关键字： 消费应用  ST  ToF  全局快门  
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