中国上海，2019 年7月17日– 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出一系列飞行时间（ToF）传感器，以满足设计工程师不断变化的需求以及各种新型用例对三维信息和更大测距范围的要求。ToF 器件可支持手势感应、测距、机器人技术、工业自动化、流程控制等应用，并能用于构建多种实用解决方案，例如：监控车间传送带上运送的物体在生产流程中所处环节。e络盟新增的ToF 器件均来自全球领先供应商。为了满足工业物联网的应用需求，这些ToF传感器进一步提升了测距性能，不再受目标物体颜色和表面的影响，且最大限度地实现
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TOF e络盟
英飞凌提供各类可经济高效评估其 3D 传感器的设计套件。 毕竟，即使在传感器设计初始阶段，开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。 此外，还应提供适当的磁铁。 各种评估套件使设计入门快速简便。 带有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”，用于检测线性运动。TLE / TLI493D 3D 磁传感器现已推出新一代产品，可实现高精度的三维扫描。 通过感应 3D，线性和旋转运动，该传感器非常适合工业，汽车和消费领域的各类应用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 传感器
EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器，成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证，医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题，物联网（IoT）、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者，EOS坚信增材制造（AM）的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力，并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上，传感器技术、连接
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医疗 3D
在之前的 ADI 智慧物联应用方案巡展上，基于业界大热的ToF技术，ADI展示的丰富产品方案和应用demo就揭开了充满智慧的未来生活方式。特别是在工业、智能楼宇、汽车等四大领域的应用展示，为智能物联网应用打开了更多的创新范式，让大家看到智慧物联网的巨大创新空间。
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智慧楼宇 TOF ADI
其实ToF传感器在手机上并不是什么新鲜事物，“激光对焦”曾一度在手机市场流行；也有苹果手机、平板等设备用于距离传感器；谷歌在Project Tango的探索中，也尝试过使用ToF方案进行3D建模。但用于3D人脸识别，vivo将是头一个，它展示了人脸识别、人脸支付等安全认证领域一个全新技术规范和标准，指纹识别将不再是全面屏手机的难题，而且相对于指纹图来说，人脸的景深信息3D数据既不是完整的照片，也无法打印。非法利用的难度更高，对于移动支付等安全领域也将比指纹更为安全。
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"TOF" 消费电子 应用
ToF是Time of Flight的缩写，有的翻译称之为飞行时间。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，通过特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来，迅速精准地完成人脸匹配和检测 。
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TOF 光线脉冲 3D
作为3D深度视觉领域三大主流方案之一，近年来ToF深度传感技术逐渐崭露头角，在诸如智能手机后置摄像、VR/AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及新零售等多个领域都开始大显身手，应用前景十分广阔。但由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等重要原因，目前来看ToF技术在各大领域的进一步深化普及仍充满挑战。不过可喜的是，随着各大应用市场对ToF深度视觉技术需求的日益增长，外加越来越多的国际和国内大厂们持续的“推波助澜”，未来三年国内ToF产业及应用市场的发展将开始加速冲刺。
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3D深度视 TOF 市场
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来，虽然容量越来越大，但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱，只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样，现在依然有很多人不接受QLC，但大势不可逆转。
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美光 3D QLC 闪存
3D QLC颗粒的出现，使得固态硬盘消除了容量劣势，但传输性能、PE值缺点也暴露出来。若将傲腾与3D QLC结合，则可为基于3D QLC颗粒的固态硬盘加点“血”。
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固态硬盘 SSD 3D QLC
全球领先的数字仪表盘供应商伟世通公司（纳斯达克股票交易代码：VC），已经在全新标致208上推出行业首款显示物体全息影像的全数字仪表盘。标致独一无二的3D i-Cockpit®仪表盘，是汽车生产中采用的首款真正意义上的3D仪表盘。通过与标致集团合作开发开创性的“3D Blade”概念，伟世通的数字仪表盘利用复杂的反射原理，创建3D图形影像。该仪表盘由一块10.25英寸的高分辨率“背景”液晶显示屏和一块投射到半反射刀锋上的7英寸“前景”液晶显示屏组成。这款前沿的显示屏，在前后图像之间形成约15毫米的三维投影。
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3D 全息表盘
NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披露，可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。
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英特尔 闪存 3D XPoint 傲腾
物联网的快速发展带来传感器庞大的市场机遇，相比于整体发展增速放缓的半导体市场，传感器的市场前景更为看好。面对庞大的物联网数据需求，作为数据收集最关键器件的传感器从之前单纯的数据采集应用快速向众多新应用市场扩展。作为在传感器商机大爆发中增长最快的企业，ams经过并购和资本投入，保持了多年的快速增长，并已经完成了多个应用领域的产品布局。 2018年ams实现了超过16亿美元的营收，继续保持两位数的增长。大中华区市场总监及台湾区域经理Daniel Lee表示过去的一年，ams客户从五千多增长到八千多家厂商。作为
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ams sensor 传感器 3D
市场传出，长江存储有意改变策略，越过大股东紫光集团的销售管道，采取自产自销3D NAND芯片的模式，也让双方暗自较劲的角力战俨然成形。
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紫光集团 长江存储 3D NAND
2019年4月24日，中国北京 — 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®)、ECAD设计数据管理(Altium Vault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。自1996年Altium进入中国市场并于2005年成立上海总部以来，Altiu
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3D PCB Altium Designer® ECAD
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