EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器，成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证，医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题，物联网（IoT）、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者，EOS坚信增材制造（AM）的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力，并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上，传感器技术、连接
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医疗 3D
在之前的 ADI 智慧物联应用方案巡展上，基于业界大热的ToF技术，ADI展示的丰富产品方案和应用demo就揭开了充满智慧的未来生活方式。特别是在工业、智能楼宇、汽车等四大领域的应用展示，为智能物联网应用打开了更多的创新范式，让大家看到智慧物联网的巨大创新空间。
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智慧楼宇 TOF ADI
其实ToF传感器在手机上并不是什么新鲜事物，“激光对焦”曾一度在手机市场流行；也有苹果手机、平板等设备用于距离传感器；谷歌在Project Tango的探索中，也尝试过使用ToF方案进行3D建模。但用于3D人脸识别，vivo将是头一个，它展示了人脸识别、人脸支付等安全认证领域一个全新技术规范和标准，指纹识别将不再是全面屏手机的难题，而且相对于指纹图来说，人脸的景深信息3D数据既不是完整的照片，也无法打印。非法利用的难度更高，对于移动支付等安全领域也将比指纹更为安全。
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"TOF" 消费电子 应用
ToF是Time of Flight的缩写，有的翻译称之为飞行时间。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，通过特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来，迅速精准地完成人脸匹配和检测 。
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TOF 光线脉冲 3D
作为3D深度视觉领域三大主流方案之一，近年来ToF深度传感技术逐渐崭露头角，在诸如智能手机后置摄像、VR/AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及新零售等多个领域都开始大显身手，应用前景十分广阔。但由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等重要原因，目前来看ToF技术在各大领域的进一步深化普及仍充满挑战。不过可喜的是，随着各大应用市场对ToF深度视觉技术需求的日益增长，外加越来越多的国际和国内大厂们持续的“推波助澜”，未来三年国内ToF产业及应用市场的发展将开始加速冲刺。
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3D深度视 TOF 市场
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来，虽然容量越来越大，但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱，只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样，现在依然有很多人不接受QLC，但大势不可逆转。
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美光 3D QLC 闪存
3D QLC颗粒的出现，使得固态硬盘消除了容量劣势，但传输性能、PE值缺点也暴露出来。若将傲腾与3D QLC结合，则可为基于3D QLC颗粒的固态硬盘加点“血”。
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固态硬盘 SSD 3D QLC
全球领先的数字仪表盘供应商伟世通公司（纳斯达克股票交易代码：VC），已经在全新标致208上推出行业首款显示物体全息影像的全数字仪表盘。标致独一无二的3D i-Cockpit®仪表盘，是汽车生产中采用的首款真正意义上的3D仪表盘。通过与标致集团合作开发开创性的“3D Blade”概念，伟世通的数字仪表盘利用复杂的反射原理，创建3D图形影像。该仪表盘由一块10.25英寸的高分辨率“背景”液晶显示屏和一块投射到半反射刀锋上的7英寸“前景”液晶显示屏组成。这款前沿的显示屏，在前后图像之间形成约15毫米的三维投影。
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3D 全息表盘
NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披露，可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。
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英特尔 闪存 3D XPoint 傲腾
物联网的快速发展带来传感器庞大的市场机遇，相比于整体发展增速放缓的半导体市场，传感器的市场前景更为看好。面对庞大的物联网数据需求，作为数据收集最关键器件的传感器从之前单纯的数据采集应用快速向众多新应用市场扩展。作为在传感器商机大爆发中增长最快的企业，ams经过并购和资本投入，保持了多年的快速增长，并已经完成了多个应用领域的产品布局。 2018年ams实现了超过16亿美元的营收，继续保持两位数的增长。大中华区市场总监及台湾区域经理Daniel Lee表示过去的一年，ams客户从五千多增长到八千多家厂商。作为
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ams sensor 传感器 3D
市场传出，长江存储有意改变策略，越过大股东紫光集团的销售管道，采取自产自销3D NAND芯片的模式，也让双方暗自较劲的角力战俨然成形。
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紫光集团 长江存储 3D NAND
2019年4月24日，中国北京 — 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®)、ECAD设计数据管理(Altium Vault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。自1996年Altium进入中国市场并于2005年成立上海总部以来，Altiu
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3D PCB Altium Designer® ECAD
紫光集团旗下的长江存储YMTC是国内三大存储芯片阵营中主修NAND闪存的公司，也是目前进度最好的，去年小规模生产了32层堆栈的3D NAND闪存，前不久紫光在深圳第七届中国电子信息博览会（CITE2019）上展示了企业级P8260硬盘，使用的就是长江存储的32层3D NAND闪存。长江存储并不打算大规模生产32层堆栈的3D NAND闪存，该公司CTO程卫华在接受采访时表示今年下半年量产64层堆栈的3D NAND闪存，目前计划进展顺利，没有任何障碍。
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长江存储 3D NAND闪存 64层堆栈
2018年初，TDK宣布与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems达成收购协议，Chirp成为TDK的全资子公司。Chirp位于美国伯克利，其核心技术来源于伯克利大学。不久前，Chirp首席执行官Michelle Meng-Hsiung Kiang （江梦熊）博士在上海接受了电子产品世界等媒体的采访，介绍了这种号称“全球首款MEMS 超声波飞行时间 (ToF) 传感器”的优势及应用潜力。 1 MEMS超声波ToF的优势&
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超声波 ToF
内容提要：
• Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统产品提高10倍，并拥有近乎无限的处理能力，同时确保仿真精度达到黄金标准
• 全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化，使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解
• 真正的3D建模技术，避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险
• 轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据，并与Cadence设计平台实现专属集成
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Cadence Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器
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