不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活的硬件加速能力，将于2019年下半年开始试样。 Agilex来源于Agile(敏捷的)。该产品是英特尔目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代产品。它为何有个崭新的名字Agilex？它有哪些新特性？为此，电子产品世界等媒体在深圳访问
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FPGA 3D 封装
当前，我们正在经历第四次工业革命的历史进程，在这里催生了很多新技术和新市场，比如物联网、人工智能、新能源、3D打印、纳米技术等等。这么多新的技术和产品相互激励、互相融合，共同推动半导体行业不断发展，从而改变人类的生活方式。
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物联网 Entegris 3D NAND
Mar. 28, 2019 ----
拓墣产业研究院指出，随着iPhone全面搭载结构光方案的3D感测功能的出炉，全球智能手机3D感测市场规模从2017年的8.1亿美元成长到2018年的30.8亿美元。但由于2019年智能手机厂商的布局多聚焦于屏下指纹辨识，今年全球智能手机3D感测市场年成长率预估为26.3%，规模为38.9亿美元。由于苹果有望采用TOF技术，2020年整个市场将加速发展，年成长率达53.1%。 拓墣产业研究院分析师蔡卓卲指出，智能手机3D感测市场规模成长主要还是来自于苹果的iP
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TOF 3D感测
Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D
Xpoint存储芯片打造的，而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过，Intel和美光已经宣布，将在今年上半年完成第二代3D
Xpoint芯片开发后分道扬镳，同时，该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂，也已经被美光全资收购，今年底交割完成。 然而，关于3D Xpoint，Intel和美光之间还正爆发着一场官司。 加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使
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Intel Rivers 3D Xpoint
看一眼你的手机它就解锁了，TOF 3D传感器让智能手机变得更酷。Digitimes预测，2019年使用TOF
3D传感器技术的智能手机出货量将达到2000万台，看来大众对新技术的应用还是充满期待。 因为TOF技术，小米和荣耀还进行了胡怼。红米Redmi 品牌总经理认为荣耀V20
TOF镜头无用，荣耀业务部副总裁回击TOF等技术是公司厚积薄发的技术储备。让国内两家手机大厂网上开战，TOF技术有什么魔力? TOF即Time of
Flight，直译为飞行时间。原理是通过向目标发射连续的特定
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ST TI ams Melexis TOF
在这样一个制造商颇难脱颖而出的市场上，LG发布的2019款新机LG G8ThinQ 将扭转局面：采用专用飞行时间（ToF）摄像头的智能手机首度问世。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的REAL3™图像传感器芯片，可支持高度安全的手机解锁和支付识别认证。其前置摄像头以英飞凌和pmdtechnologies在3D点云算法方面的领先知识为基础——点云是指3D扫描生成的一组空间数据点。
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LG 智能手机 TOF
3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展
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医疗，3D
3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展和最新应用，
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3D 打印
距离小米9正式发布已经没几天了，这次小米提前开启了自曝模式，放出了大量相关的信息。雷军、林斌、王川、王腾等人，都纷纷在微博上给小米9预热。 17日凌晨，小米产品总监王腾在微博上发出一篇TOF科普长文，来说明为什么小米9不用TOF相机。这篇科普文非常详尽，从技术原理到优缺点以及小米为什么不用，都做了相当全面的解释。 总的来说，TOF方案的优势在于工作距离远、适用场景广、较远距离精度高。缺点方面则在于主流ToF传感器分辨率低、元件功耗大以及内容生态还不完善。 此外，王腾还表示，小米其实已
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小米 TOF
CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
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CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
2018年，手机厂商在围绕提升屏占比、充电速度、拍照素质等方面上都有不少突破和尝试。衍生出滑盖屏、水滴屏、打孔屏的设计，充电速度最高也提升到了50W、拍照则出现各种“超级夜景”，这些设计与创新为消费者提供了更多的选择，但这些创新相比上述三种，它们出现并没有让消费者对手机的使用体验有着超预期的提升，实用但并不令人心生向往。
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屏下指纹 3D ToF
2018年12月11日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
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数据 存储 傲腾 QLC 3D NAND
CINNOResearch对闪存供应商及其上下游供应链调查显示，在64层的3D-NAND良率更为成熟，需求端受到中美贸易战压缩的情况下，NANDFlash行业供过于求的情况持续加剧，各家厂商以更为积极的降价来刺激出货成长，也因此第三季度闪存平均销售单价普遍较第二季度下滑15-20%，而位元出货量则是在第二季度基期较低的关系，第三季成长幅度来到20-25%，整体第三季闪存产值达到172亿美元，季成长约为5%，值得注意的是，也是近三年来在第三季度旺季期间表现最差的一次(2016年第三季与2017年第三季的
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闪存 3D-NAND
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印机，进一步扩充其 3D 打印产品阵列。MakerGear是 3D 打印系统技术和市场领航者，其打印机旨在加速终端应用部件和设备的原型设计及生产。 “MakerGear打印机的设计、构建、制造和检验均符合业界标准，确保为专业人士和创客提供最优性能。” Premier Farnell 和 e络盟全球测试和工具主管 James McGregor表示，“作为开发服务分销商，我们致力于为客户进行创新设计、加快产品研发上市速度提供技术
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e络盟 3D 打印
10月24日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。 本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作，与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行，来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑，给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。 立足国际产业发展形势，从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战，以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
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基本半导体 3D SiC JBS二极管 4H 碳化硅PIN二极管 第三代半导体 中欧论坛
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