3d-tof 文章 最新资讯

智能座舱的内外都需要元器件的精心打造

• 对于汽车制造商而言，若要在当今激烈的市场竞争中脱颖而出，除了依靠出色效能之外，关键还在于打造差异化的智能座舱来提升驾乘人员的舒适度与安全性。作为一家业界排名前列的汽车芯片供应商，迈来芯（Melexis）特别注重用户体验，始终秉持着“让驾乘人员在汽车座舱中享受现代化起居室般体验”的设计理念。在汽车座舱智能化变革趋势下，迈来芯（Melexis）的芯片带来了众多创新功能，既包括用户看得见的“外在”创新，也包括隐藏在发动机罩下“内在”创新。迈来芯亚太区总监(销售与应用) 陈俊1   “外在”创
• 关键字： 202108  汽车  座舱  ToF  

AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相

• AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
• 关键字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint？为什么它无人能敌却又前景堪忧？

• 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
• 关键字： 3D XPoint  美光  英特尔  

ams携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

•  作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
• 关键字： ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手机  

智能家居的特点及所需传感器的挑战

• 随着人们生活水平的提高，居住环境在不断改善，居住面积也在不断增加。互联网的兴起所带动的电子产品和设备的爆发式增长也令我们的生活更加电子化和智能化，智能家居因此逐渐走进了我们的生活。如今，“智能家居”早已不是一个新鲜的概念或者炒作的噱头，而是一个已经高度垂直化、细分化的产业，它也几乎渗透到了我们生活中的各个角落，例如灯光、影音娱乐、环境控制等等，市场上各式各样的智能产品层出不穷，像扫地机器人、智能家电、智能穿戴设备等，它们的出现给我们的生活带来了诸多便利。智能家居正逐渐从单一维度的功能满足向场景化、系统化的
• 关键字： 智能家居  传感器  飞行时间  TOF  202102  

康耐视推出In-Sight 3D-L4000视觉系统

• 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
• 关键字： In-Sight 3D-L4000视觉系统  嵌入式视觉系统  3D图像处理  无斑点蓝色激光光学元件  3D视觉工具  

TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
• 关键字： TDK  3D NAND  闪存  SSD  

各大厂商纷纷推出新型ToF传感器，ToF成为行业新宠

• 苹果已经将ToF模块应用于今年年初发布的iPad Pro，最新的iPhone12 Pro以及在未来的其他产品。最近各大厂商也都纷纷瞄准ToF传感器领域，推出了新型ToF传感器：意法半导体推出首款64区ToF传感器；英飞凌和PMD共同研发范围扩大的3D ToF深度传感器；光微科技推出国内首颗量产超小尺寸单点ToF传感器等等，ToF传感器市场的竞争更加激烈。什么是ToF？那么什么是ToF？ToF是Time of Flight的缩写，直译为飞行时间，简称为ToF。ToF传感器种类繁多，但大多数是飞行时间相机和激
• 关键字： ToF  

美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
• 关键字： 美光  3D NAND  

有助于减轻激光光源电路的设计负担并提高测距精度

• 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日确立了一项VCSEL*1模块技术，该技术通过提高VCSEL的输出功率，进一步提高了空间识别和测距系统（TOF系统*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上是独立贴装的。在这种情况下，产品之间的布线长度（寄生电感*3）无意中会影响光源的驱动时间和输出功率，这就对实现高精度感应所需的短脉冲大功率光源带来了局限性。ROHM此项新技术的确立，将新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1个模块
• 关键字： MOSFET  VCSEL  TOF  AGV  

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
• 关键字： 三星  3D  芯片  封装  台积电  

三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
• 关键字： 三星  3D  晶圆  封装  

日月光（ASE）将在2020下半年量产车载ToF激光雷达模组

• 据报道，全球领先的台湾半导体后端服务供应商日月光集团（ASE Technology）通过其国际客户间接进入了Tier 1汽车制造商的供应链，预计将于2020年下半年开始量产基于飞行时间（ToF）的激光雷达（LiDAR）传感模组。据悉，即将量产的激光雷达传感模组将在ASE Technology位于台湾北部桃园的工厂批量生产。该工厂以传感器制造和高度定制化MEMS组件而闻名。激光雷达传感模组的量产，预计将为该工厂汽车应用的营收贡献率提升至20~25%。ASE Technology正在积极整合人工智能（AI）技
• 关键字： ToF  激光雷达模组  

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字： 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

新iPhone已确定搭载这个革命性部件 新风口要来了吗？

• 分析师突然强推这个电子细分！新iPhone已确定搭载这个革命性部件，华为上周又紧急收购国内这个领域唯一自主公司，新风口要来了吗？（国盛证券）镜头升级是消费电子中确定性的趋势，从“更清晰”角度看玻塑混合镜头渗透率迅速提 高，从“3D结构来看”TOF镜头用来准确测量深度。今天要说的是ToF镜头，苹果已经在新款iPad Pro中应用dToF镜头，可视为苹果打通 AR生态基础的第一步。在本月，华为也新增投资纵慧芯光半导体，其主攻VCSEL芯片（ToF要用VCSEL光源），目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂
• 关键字： iPhone  ToF