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美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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有助于减轻激光光源电路的设计负担并提高测距精度

• 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日确立了一项VCSEL*1模块技术，该技术通过提高VCSEL的输出功率，进一步提高了空间识别和测距系统（TOF系统*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上是独立贴装的。在这种情况下，产品之间的布线长度（寄生电感*3）无意中会影响光源的驱动时间和输出功率，这就对实现高精度感应所需的短脉冲大功率光源带来了局限性。ROHM此项新技术的确立，将新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1个模块
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
• 关键字： 三星  3D  晶圆  封装  

日月光（ASE）将在2020下半年量产车载ToF激光雷达模组

• 据报道，全球领先的台湾半导体后端服务供应商日月光集团（ASE Technology）通过其国际客户间接进入了Tier 1汽车制造商的供应链，预计将于2020年下半年开始量产基于飞行时间（ToF）的激光雷达（LiDAR）传感模组。据悉，即将量产的激光雷达传感模组将在ASE Technology位于台湾北部桃园的工厂批量生产。该工厂以传感器制造和高度定制化MEMS组件而闻名。激光雷达传感模组的量产，预计将为该工厂汽车应用的营收贡献率提升至20~25%。ASE Technology正在积极整合人工智能（AI）技
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打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字： 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

新iPhone已确定搭载这个革命性部件 新风口要来了吗？

• 分析师突然强推这个电子细分！新iPhone已确定搭载这个革命性部件，华为上周又紧急收购国内这个领域唯一自主公司，新风口要来了吗？（国盛证券）镜头升级是消费电子中确定性的趋势，从“更清晰”角度看玻塑混合镜头渗透率迅速提 高，从“3D结构来看”TOF镜头用来准确测量深度。今天要说的是ToF镜头，苹果已经在新款iPad Pro中应用dToF镜头，可视为苹果打通 AR生态基础的第一步。在本月，华为也新增投资纵慧芯光半导体，其主攻VCSEL芯片（ToF要用VCSEL光源），目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂
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采用分布统计算法 ST最新ToF 提供多目标测距功能

• 出货量逾10亿的飞行时间（Time-of-Flight；ToF）解决方案供货商意法半导体，推出采用分布统计算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围为2.5公分至3公尺，相较于传统红外传感器，测量准确度不受目标物体的颜色影响，使终端产品设计人员能够在产品中导入强大的新功能，例如，使占用传感器能够忽略不需要的背景或前景物体，提供正确无误的占用状态探测，或者在传感器视野范围内以及
• 关键字： ST  测距  ToF  

Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

• 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余，适用于要求苛刻的场景，例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义，而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言，该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口，可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
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成本仅100美元的激光雷达：这个项目教你零基础DIY

• 从 PCB 到上位机软件全开源，项目中所有材料均能买到，不怕你做不出来。激光雷达能够帮助机器人快速获取其周围环境信息，且具有探测范围广、精度高、抗干扰能力强等优势，是自动驾驶汽车、扫地机器人、仓储机器人等一系列地面自主移动机器人的重要组成部分。然而，目前工业级激光雷达往往造价高昂，像谷歌、百度造的那些无人车，其激光雷达的造价甚至超过了车辆本身的价值，让普通人望而却步。即使是探测范围仅有 25m 的单线激光雷达，在某宝上也卖到了千元级别。想入坑自动驾驶却无法承受激光雷达高昂的价格？这个由俄罗斯的一位 G
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意法半导体推出最新的飞行时间传感器，为下一代工业和个人电子设备带来多目标测距功能

• 出货量逾10亿的飞行时间(ToF)解决方案全球领导者意法半导体，今日推出采用直方图算法专利的新产品 VL53L3CX ，进一步扩大其Flight Sense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围是2.5cm至3m，与传统红外传感器不同，测量准确度不受目标物体的颜色或反射率的影响，使终端产品设计人员能够在产品中引入强大的新功能，例如，使占用检测器能够忽略不需要的背景或前景物体，实现正确无误的占用状态探测，或者
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Mini LED、ToF成长爆发 致茂检测设备出货冲

• 苹果传出最快下半年推出导入Mini LED的移动装置,加上2020年推出的智能手机可望加码采用更多的飞时测距(ToF)等3D感测镜头,将使检测设备需求进入爆发潮。法人指出,致茂(2360)在Mini LED及ToF等两大产品线皆有布局,相关检测设备2020年将全面冲刺。苹果传出最快下半年推出导入Mini LED技术的iPad等产品线,提前炒热Mini LED这块被视为下一代显示器的新市场,目前陆系及韩系各大品牌厂都正规划推出Mini LED显示装置,以跟上这波新趋势,举凡华硕、宏碁及微星等抢先在上半年上市
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群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

• 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升，不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能，更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash设计生产后，也为市场添增了一股活力。
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ADI从软硬件入手打造ToF高性能开发平台，加速走向更多创新应用落地场景

• 游戏玩家在游戏设备前徒手对空做着各种动作，轻松扮演各种虚拟世界的游戏角色；各色机器人在各种场景中自主导航，轻松避障快速移动实现自主清扫、快递或巡视等多种特定目标任务；卡车司机在午后昏昏欲睡之际，在驾驶舱不断传来警示声音下停下车来休息以保安全……这些都是在我们生活中越来越多的现实科技应用场景，而ToF（飞行时间法）正在成为这些众多创新应用的关键赋能科技之一。ToF从最初手机摄像端的潮流应用迅速走进大众视野，并在各个应用领域初显峥嵘。据IHS Markit报告，基于ToF方案的多方面优势，预计2022年ToF
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长江存储：128层3D NAND技术会按计划在今年推出

• 据证券时报消息，长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示，128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到，长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总
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