● HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口● 单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级● 目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
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TDK ASIL C 3D HAL传感器
引言 在许多应用中，无法通过实际接触来测量与目标之间的
距离。典型示例包括测量物流中心的传送带上是否存在
物体，确保与运动中的机械臂保持安全距离，确定仓库
中人员或机器人相对于资产的位置。飞行时间 (ToF) 位
置传感器有助于利用光线到达物体及返回所需的时间来
测量距离。OPT3101 是高速、高分辨率 AFE 的一个
典型示例，适用于完全集成且基于 ToF 的连续波位置
传感器。该传感器可在 15m 不模糊的范围内实现 16
位距离输出。有关 OPT3101 的更多信息，请参
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ToF 位置传感器 测量
未来，ToF在接近检测传感器、人体存在检测和激光自动对焦等领域的应用中不可估量。作为主要的ToF技术和方案提供商，意法半导体针对这些应用需求不断对产品技术进行更新迭代。为了让飞行时间 (ToF) 传感器达到最低功耗，ST开发了一套驱动程序，能够有效地将FlightSense™传感器配置为节能版接近检测器。此外，一旦检测到物体，驱动程序会立即将传感器切换回标准测距模式，充分发挥飞行时间 (ToF) 技术的优势。传感器经过特殊设计，其设置和测距流程完全内嵌于固件中，能够显著降低功耗。ST具有超低功耗 (ULP
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ToF 传感器 飞行时间
● 全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。● 卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平，以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布，其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员，现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
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TDK 3D HAL 位置传感器
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发，隔离政策改变人们的消费模式与型态，导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长；于此同时，人员移动的管制，也间接造成人力不足产生缺工问题，加速物流仓储行业自动化的进程，进而大量导入无人搬运车AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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3D ToF 相机 物流仓储 自动化 台达
近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。同样在 8 月，SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份，据欧洲电子新闻网报道，西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知，固态硬盘的数据传输速度虽然很快，但售价和容量还
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V-NAND 闪存 3D NAND
动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩，随着技术在节点间迭代，芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐，向三维发展，以提高单位面积的存储单元数量。（NAND指“NOT AND”，意为进行与非逻辑运算的电路单元。）l 这一趋势有利于整个行业的发展，因为它能推动存储器技术的突破，而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。l DRAM技
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3D DRAM 泛林
IT之家 7 月 20 日消息，意法半导体今日宣布推出一款视场角达 90° 的 FlightSense 多区 ToF 测距传感器，视场角比上一代产品扩大 33%，用于家庭自动化、家电、计算机、机器人以及商店、工厂等场所使用的智能设备。据介绍，与一些专用的摄像头传感器不同，这款型号为 VL53L7CX 的飞行时间（ToF）传感器并不拍摄图像，因此，可以保障用户个人隐私安全。VL53L7CX 将视场角扩大到 90°（对角线），号称“几乎相当于相机的水准”，增强了对场景周边的感知能力，提升了存在检测和
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ST ToF
MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印机主板方案，该方案主控 MCU LPC5528 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU，主频达到 150MHz，拥有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多个 Timer，多路 PWM，多种通信接口，支持 16 位的 ADC，资源丰富。 该方案支持 3.5 寸触摸屏显示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盘传输打印资料给打印机，支持 5 轴电机控制，支
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3D 打印机 NXP LPC5528
中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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Teledyne Vision China 3D AI成像
2023年6月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。 MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该传感器芯片的主要应用包括动态安全气囊抑制（确保安全气囊不会在非必要时展开）、驾驶员注意力监测以及外部近距离Li
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Melexis ToF 功能安全
IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星计划在 VLSI 2023 研讨会（6 月 11-16 日）上，展示一款针对 AR 和 VR 市场的新型 ToF 传感器。这款传感器支持 on-chip ISP，采用双堆栈工艺技术制造，其上层采用 65nm BSI，下层采用 28nm CMOS。这款 ToF 传感器的有效范围为 5 米，测速为 60fps，且能维持 188mW 的低功耗状态。IT之家注：Time of flight（飞行时间）。其实 ToF 是一种
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三星 ToF MR
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