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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

3D产业迅速成长 标准制定紧急跟上

  •   随着3D立体视像、全息影像等技术不断取得突破性进展,3D立体技术和产品正革命性地影响和改变着人们的沟通、工作和生活方式。3D立体技术不仅在工业领域得到广泛应用,推动传统信息化的升级,而且其正悄悄地融入个人娱乐与数字家庭的诸多领域,如电影、电视、动画、游戏、通讯、摄影、摄像、购物、互联网等。3D立体消费电子时代已经开启,它必将对传统生活形态产生巨大的影响,催生一条全新的产业链,带来更为可观的经济效益。   目前,虽然3D在大多数消费者眼中还仅仅是一种概念,但由此产生的3D立体产业发展将会是一场划时代的
  • 关键字: 3D  数字家庭  

未来FPD三大趋势: 绿能、3D与触控

  •   在 2009年日本横滨举办的「平面显示器应用产品展览会暨研讨会」中,国际大厂包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等台湾、日本及韩国厂商,纷纷推出在绿色节能设计方案,特别是省电技术优势的E-Paper Display、AM-OLED、LED Backlight、以及Pixel in Memory等领域   在 2009年日本横滨举办的「平面显示器应用产品展览会暨研讨会」中,国际大厂包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等台湾、日本及韩国厂商
  • 关键字: Samsung  FPD  绿能  3D  触控  

台积电张忠谋:全球半导体下半年增长将趋缓

  •   台积电董事长张忠谋日前表示,全球半导体产业短期相当乐观,但以每六个月为周期来看,今年下半年到年底的成长率将趋缓,直到明年初才起来;2011至2014年来看,成长率约4%至5%。   张忠谋出席全球半导体联盟(GSA)内部举行的高峰会议,担任开场主讲贵宾。他对全球半导体长期高成长的看法没有改变,对下半年景气的看法是首度发表。他认为,自2009年以来这一波半导体大成长的力道,将在下半年开始趋缓。   据报道,在场一位IC设计厂商认为,解读张忠谋的谈话,意味这波半导体多头走势,历经去年下半年谷底大反弹后
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  电子元件  IC设计  

自主创芯 瑞芯微多媒体芯片回顾

  •   福州瑞芯微电子有限公司(Rockchip)是经过国家认定的集成电路设计企业,专注于数字音视频处理和移动多媒体芯片设计。作为国内领先的芯片厂商,瑞 芯微出品的数字多媒体解决方案已经涵盖MP3、MP4、CMMB、MID、手机、数码相框、电子书阅读器等多个领域。作为一家中国大陆独资的专业集成电路 设计公司,以语言复读机芯片和数字调谐收音机控制芯片起家的瑞芯微电子是如何在数字多媒体芯片领域崭露头角,再到现在大放异彩,以及实现未来新突破的呢? 相信看过本系列文章,大家将会对其近几年的发展历程有直观的了解。
  • 关键字: 瑞芯微  IC设计  

合作创造价值 中国“大半导体行业”迎接新曙光

  •   “在历经了全球经济危机之后,中国被寄予厚望将率先走出衰退,成为2010年全球厂商最为关注的战略市场。相信随着产业链上下游的紧密合作,中国的‘大半导体行业’必将会突飞猛进。”SEMI全球总裁兼首席执行官Stanley Myers在3月16日的SEMICON/SOLARCON/FPD China 2010开幕演讲上说。   2009年,中国的电子信息产业经历了“V”字型的巨大波动,1-2月整个产业几近跌至谷底,5-6月逐步回升,直至
  • 关键字: 光伏  IC设计  

海思半导体采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案

  •   专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布,与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议,经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™ 版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等产品。 海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。   目前全球有100个以上的国家与地区采用
  • 关键字: SpringSoft  IC设计  Siloti  Laker  Verdi  

SpringSoft发表自动化定制数字IC布局与绕线工具

  •   专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天发表了两项全新产品,克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker™系统实现自动定制设计的专业能力基础上,SpringSoft发表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)与Laker定制数字绕线器(Laker Custom Digital Router)。这两项工具与Laker系统(Laker Custom Layout Automation System)完全兼容,让设计人员能够在单一的
  • 关键字: SpringSoft  IC设计  Laker  

2010年十大战略关键技术盘点

  •   2008年金融危机导致了全球经济的严重衰退,率先走出危机阴霾的中国企业如果能把握好未来新型战略性技术的发展脉搏,将赢得实现跨越式发展的历史性机遇。在对各领域前沿技术的实时跟踪和长期研究的基础上,总结了2010年非常具有商业价值的十大战略性技术,以便帮助企业更多地关注未来的商业热点。   在这里,我们把顶尖的“战略性技术”定义为,在未来1~3年里最有潜力深刻影响中国商业和经济的技术。   智慧城市   智慧城市即由新工具新技术支持的涵盖政府、市民和商业组织的新城市生态系统。
  • 关键字: 4G  3D  云计算  

解药还是毒药?IC设计合并成功故事仍从缺

  •   雷凌科技闪电宣布合并诚致科技,让台湾IC设计产业合并史上,再添1则故事性极强的案例,只是这样的合并案到最后,是否如双方新婚时,表达彼此产品、技术互补,客户没有冲突,合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大加分的说法,大概都需要时间来验证。虽然台湾IC设计产业史上,这样的成功案例仍未出现,但雷凌、诚致挑在双方营运最高峰时携手合作,成功机率看来自是比以往来得高上许多。   以2010年3月11日收盘价为例,台湾挂牌IC设计公司当中,可站稳新台币100元的IC设计公司大概有联发科、立锜、致新、原相、创意、
  • 关键字: 联发科  IC设计  

飞利浦3D高清电视采用XpanD主动式3D眼镜

  •   相信看过3D版《阿凡达》的朋友对3D眼镜都不陌生。目前全球主流3D显示技术供应商有RealD、杜比和XpanD三家。近日,有消息称,飞利浦3D高清电视所采用的3D升级套件就是采用了XpanD公司的主动式3D眼镜。   XPAND系统的特点是采用主动式3D技术,利用眼镜左右镜片的高速切换来实现3D效果。这个系统的特点是控制和安装方面,影院只要一个控制影院内所有眼镜什么时候切换的信号控制器就行,缺点是眼镜价格昂贵。   而三星、索尼、松下、东芝则采用的是RealD公司的被动系统,最大特点是眼镜便宜,甚
  • 关键字: 飞利浦  3D  XpanD  

工艺技术发展带给FPGA更多市场空间

  •   Altera IC设计副总裁Bradley Howe认为通信系统、高端测试设备和军事通信系统等宽带应用将推动半导体产品的全面发展。高速互联将成为半导体产品最关键、最能突出产品优势的功能,特别是从1 G~11.3 Gbps,高速串行链路几乎是所有市场领域半导体知识产权(IP)的基本组成。   Bradley Howe   2010年,Altera主要关注的领域是工艺技术应用,在收发器上的业界领先优势以及FPGA的功耗和复杂性管理等,以满足越来越高的宽带应用需求。随着高级工艺节点芯片开发成本的攀升
  • 关键字: Altera  IC设计  FPGA  

带上眼镜看电影 3D显示技术初解析

  •   已经异常火爆的“阿凡达”和目前上映不久的“苏乞儿”等3D影片的大热都令大众对3D技术更为关注,而2012年的南非世界杯也会采用3D技术转播,使业内人士一致认为3D显示将成为未来的主流显示方式,但是谈到普及还为时尚早,因为成本的制约和技术还尚未成熟等因素普及3D显示还需要突破层层关卡,在本文中笔者在这里先为大家介绍三种目前需要使用辅助设备才可以实现3D效果的前沿技术。   已经异常火爆的“阿凡达”和目前上映不久的“苏乞
  • 关键字: 显示  3D  

中国集成电路产业运行态势分析及2010年发展展望

  •   受全球经济不景气的影响,中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后,在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109.13亿元。   自2008年三季度以来,由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内外半导体市场迅速出现大幅下滑,国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步回暖,2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产
  • 关键字: IC设计  芯片制造  封装测试  201003  

Mentor CEO:IC设计费用高达1亿美元

  •   芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。   由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解决设计中的问题。   Rhines警告大家, 由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级, 而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。   Rhines在Semico的展望会上说设计费用
  • 关键字: Mentor  EDA  IC设计  

高通下一代手机处理器3D与视频性能展示

  •   来自Armdevices网站的报道,高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30,整体性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了这款新品,在2月份举办的MWC2010移动通信世界大会中,高通将MSM7X30平台置入到演示机中,对手机的3D性 能、图像处理、视频播放等多种功能进行了展示。   MSM7X30内置有720P视频解码芯片,支持HDMI输出。从视频中可以看到该芯片组支持多画面视频播放,3D性能也很不错,在使用Flash 10.1播放在线视频时回放比较流畅,特别是高通制作的一个照片墙
  • 关键字: 高通  处理器  3D  
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3d ic设计介绍

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