- 第1季全球半导体市场急遽成长约56%，虽市场活络，但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业，产品群单纯且公司规模不大，资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分业者表示，基础实力不够坚强的IC设计必须努力培养实力。
据韩国Etnews调查，2009年第1季销售规模符合基准的前10名IC设计业者，在2010年第1季销售额达2,016亿韩元，相较2009年同期的 1,994亿韩元，约成长1%。
Mtekvision自396亿韩元跌落至278亿
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三星电子 IC设计
- 尽管安恩科技(IML)18日在台挂牌当天股价大涨100元，以243元作收，跃居台系模拟IC设计股价亚军及台系IC设计业股价第3名地位，然并未如预期让台系模拟IC设计业者雨露均沾，由于面对欧洲债信危机变量未解除，加上全球模拟IC市场库存偏高，台系模拟IC设计业者库存天数不断攀高，让业界担忧未来旺季效应恐存在不小变量。
台系模拟IC设计业者表示，目前欧洲债信危机对业绩影响，主要是一些客户有稍微调节下单量，而这样的动作与下游主机板(MB)及笔记型计算机(NB)客户缩减5、6月出货量目标有关，但由于订单
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IC设计 晶圆代工
- 台当局行政机构下属“科学委员会”表示，未来10年是芯片系统技术应用最关键时期，台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC(集成电路)设计业产值达4800亿元(新台币，下同)世界第2”为愿景。
据报道，“科学委员会”表示，台湾智能电子科技计划以2015年达6400亿元为愿景(世界第2)，也可借由这项计划推动，使MG(医药科技、绿色能源)+4C(车用电子、资讯、通讯、消费性电子)的新兴产业总产值发展到万亿元规模，成为岛
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IC设计 晶圆代工
- 工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。
其中IC设计业产值为新台币1,036亿元，较上季增长0.1%，较去年同期增长38.5%;制造业为新台币1,885亿元，较上季衰退0.2%，较去年同期增长134.2%;封装业为新台币640亿元，较上季增长7.9%，较去年同期增长91.0%;测试业为新台币285亿元，较上季(09Q4)增
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半导体 IC设计
- 华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京集成电路设计园(“北京IC设计园”)于2010年5月13日在北京集成电路设计园有限公司举行“产业链战略合作伙伴”授牌仪式。仪式上，华润上华市场销售副总裁温珍荻将“产业链战略合作伙伴”的牌匾授予了北京IC设计园副总经理李军。
金融危机后，中国半导体应用市场反弹迅猛，华润上华在积极扩展其8英寸产能和开发独特的系列模拟工艺技术的同时，亦积极开拓市场，寻求广泛合作。北
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华润上华 IC设计 芯片代工
- 华润上华科技有限公司(“华润上华”)主办、北京集成电路设计园协办的“2010 CSMC 工艺培训(北京)”在北京举行，有百余位主要来自北京的IC设计公司、大学、研究所的IC 设计人员和业务主管绕有兴趣地参加了培训和讨论。此次培训是继去年华润上华在京举办“共赢中国半导体应用市场研讨会”后，应听众的反响和要求而开办的。
根据听众欲更多了解华润上华的工艺及特点，为其产品寻找低成本、高效率的工艺解决方案的需求，华润上华精心准备了针对
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华润上华 IC设计 BCD
- 随着以云计算和移动宽带为突破口的信息处理和传输技术的发展，信息技术及产业正在酝酿一次新的飞跃，以物联网、3D技术、定位技术和多媒体搜索技术为支柱的新兴信息产业正在兴起，在可预见的未来，信息技术及产业仍有巨大发展空间。
云计算和移动宽带成为信息技术新突破
云计算是近年来兴起的一种网络应用模式。广义云计算是指服务的交付和使用模式，即通过网络以按需、易扩展的方式获得所需服务。
今年在德国汉诺威举行的第25届汉诺威信息及通信技术博览会对云计算给予高度重视。微软公司首席运营官特纳在展会上发表主
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物联网 3D
- 晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。
晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求，除了总体经济的复苏，还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外，整合组件大厂积极释单，更大大刺激晶圆代工的需求，整个半导体步入复苏，从上游到下游都是正向循环。
IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力，为了订单不受影响，不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置
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IC设计 晶圆代工
- 5月13日消息，据国外媒体报道，AMD和宏碁对于现在的3D标准，具有一致看法：即现在推出3D还为时过早。两家公司都称，现在的标准相互冲突。宏碁同时也指出，3D技术是其未来需要发展的四大关键技术之一。据悉宏碁在今年第一季度超越惠普成为笔记本销量最大的厂家。
宏碁市场营销总裁莫尔贝洛(Gianpierro Morbello)说：“3D将是下一个关键技术，我们将利用这项技术来实现下一步发展。我们现在首先需要知道的是这项技术具有统一的标准。”
AMD公司也具有同样的观点，A
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- 近年来，移动通信的市场需求增长迅速，当前的移动通信系统已经可以使用成熟的信号处理技术来获取更高的信息...
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RFIC IC设计 移动通信
- 晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。
晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求，除了总体经济的复苏，还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外，整合组件大厂积极释单，更大大刺激晶圆代工的需求，整个半导体步入复苏，从上游到下游都是正向循环。
IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力，为了订单不受影响，不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置
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联发科 晶圆代工 IC设计
- 联发科公司日前在其提交至台湾证券交易所的文件中表示，它在今年4月份的综合收入达120.56亿元新台币(约合3.802亿美元)，比上一月份上涨了7.5%，与去年同期相比，涨幅更高达23.1%。
据台湾媒体报道，在今年的头四个月中，联发科的总收入为447.3亿元新台币，比去年同期增长了33.4%。
另外，联发科预计，受内地五一假期影响，其在5月份的收入将略有下降。
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联发科 IC设计
- 面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。
回顾历史，台系消费性IC设计业者于2000年及2007年晶圆代工最吃紧的时刻，拥有最多产能的人，就是赚最多钱的人。而拥有多余产能的人，就是接到最多新单的人。
也因此，即使晶圆代工及封测产能连番吃紧，并不时放出要调涨代工价格的风向球，毛利率高达40%以上的台系IC设计业者都乐观其成，因此，产能吃紧的程度与公
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联发科 IC设计 晶圆代工
- 据市场调研公司的调查数据显示，在全球半导体行业遭受严重衰退的2009年，中国大陆本土芯片设计行业却逆市增长达22%。近年来，中国本土IC设计公司与国际厂商同台竞技中，在很多领域实现了“攻城拔寨”，取得了不俗的市场表现。在日前举办的全球最大的衡器展之一的中国国际衡器展上，笔者再次见证了本土IC企业受到国内外整机厂商热捧的场面。
在整机厂商林立的衡器展场中，深圳芯海科技是本次展会上唯一一家本土衡器解决方案提供商，独特的展品颇有些“扯眼”，展台上主要展示
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芯海科技 IC设计
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深圳集成电路创新应用展惊艳特色
不一样的“一站式”
如下一组图片，您能猜出这是什么类型公司的展台吗?就在不久前举行的香港电子展上，瑞芯微一口气推出和展示了五十多款移动互联创新应用方案，涵盖iMID(5英寸屏幕以内)、3G MID(内置3G SIM卡)、平板电脑(中国芯iPad)、智能手机(Android+3G+720P)、电子阅读器(俗称电子书)、无线数码相框等一系列革新性终端产品。尽管这是一家芯片厂商，但它的展位上几乎看不到芯片的影子。
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