由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。
业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年零售业绩较去年同期增长17%，比去年年增幅度还高，因此预估联发科首季营收增长仍能维持早前预估的增长5%目标。
联发科1月营收增45%，2月营收由于工作天数不足而下滑，预估可能月衰35-40%左右，3月营收若恢复原有的增长动能，第1季营收将挑战增长5%关卡。
联发科看好今年景气弹升的
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联发科 IC设计 晶圆代工
韩国厂商三星电子日前在位于首尔瑞草区的公司大楼内举行了“Full HD 3D LED背光液晶电视发布会”，展出46寸和55寸两款。
三星电子3D LED电视的最大优点是可以将2D普通画面变成3D画面进行观看。三星电子电视事业部总经理尹富根表示：“在转播体育赛事的时候，用该款电视观看，会让人感觉非常真实，不亚于用3D手法拍摄的节目。”
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三星电子 LED背光 3D
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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IC设计 晶圆代工 芯片
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在逆境下反而新产品不断涌现，有好几个公司的产值超过亿美元，然而制造与封装业下跌惨重。如果一个产业总不能盈利是无法持续发展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要从根本上解决盈利问题。编者认为未来中国IC产业的前景尚好，仍有增长的空间，但不会太高，稍高于全球的平均值。从策略上应该重
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IC设计 芯片制造 封装测试
诺基亚官方博客近日放出一段该公司负责智能手机业务的副总裁Jo Harlow的访谈视频，她在接受采访时表示，诺基亚将会为智能手机用户带来更好的3D体验。在谈到诺基亚智能手机未来的技术方向时，Jo Harlow表示将会将强现有的Ovi导航服务，有望升级为3D实景地图，并引入增强现实功能。随后她将话题转向3D技术在未来智能手机中的发展，并表示 包括智能手机在内的移动设备有望会超越电视提前带来移动3D体验，特别是3D手机游戏。
Jo Harlow称：“3D手机游戏拥有很棒的增强体验&rd
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3D 智能手机
据报道，德州仪器近日在MWC 2010大会上展示了一款平板机大小的手持设备，该设备最令人关注的就是它配备了3D显示屏，但不需要再佩戴相关3D眼镜，可裸眼观看。德州仪器表示，这款设备基于其OMAP3芯片组，以后他们还将采用新OMAP4芯片组，到时候该设备将支持高清3D电影。
为了取得更好的3D显示效果，德州仪器还使用了3M覆盖特殊薄膜的120Hz液晶屏。60FPS的帧频使得画面更加的流畅。该设备3D画面的拍摄采用了两个像素为300万的摄像头和800-MHz OMAP 3630芯片组，对于目前的条件
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德州仪器 3D OMAP3
TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
在去年七月，TSMC分别和六家国家级的集成电路设计孵化器签订合作协议，提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(CybershuttleTM)与流片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术战略联盟，合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中，TSMC继续与国
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台积电 IC设计
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375 亿块。
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以
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集成电路 汽车电子 IC设计
据台湾媒体报道，台股股王联发科自联电独立分割之后，因转投资IC设计公司扬智及曜鹏，也在台股自成联发科集团，当然，掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算，联发科集团市值为5856.53亿元新台币(约合1225亿元人民币)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身价达500亿元新台币(约合104亿元人民币)。
“书中自有黄金屋”这句学校老师常用来励志学子的一句话，正是联发科董事长蔡明介的写照。蔡明介从小立志当科学家，会念书又想脱贫的天生资质及求学动力，造就了蔡明介今
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联发科 IC设计
The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
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加速度 传感 方案 线性 数字 LSM320HAY30 3D ST
Yonhap News报导，韩国20家业者8日宣布成立3D产业联盟，希望进一步推动3D技术与内容的发展及部署，并计划同步拓展海内外市场。根据报导，共同成立3D产业联盟的韩国业者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.与Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，预计将寻求更多同业参与，以增进3D技术并扩增应用范围。
洛杉矶时报、彭博社引述内部消息人士报导，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
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Samsung 3D
据台湾媒体报道，台湾“行政院”预定本周核定、公布产业西进松绑项目，包括面板、半导体芯片厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业等登陆参股等都将有条件松绑。
台湾“行政院”高层昨(6)日透露，“行政院”正加紧审查赴大陆投资负面表列─农业、制造业、服务业、基础建设等项目检讨清单，本周全案将呈报“行政院长”吴敦义核定后，对外公布实施。
“经济部”也已就敏感项目开放配套
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封装测试 IC设计
在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的
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EDA 晶圆代工 IC设计
目前IC设计中，软件工作量越来越大(图1)，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将超过50%，同时验证工作量将维持30%左右。可见，由于软件的增长将使软硬件协同仿真成为一个重要环节。当前，CPU、图形、无线、DTV/STB、数码相机/摄像机、多功能打印机等芯片需要软硬件协同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市场趋势分析报告》中指出，E
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IC设计 EDA 65nm 201001
日前，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)组织的第四届“中国芯”评选活动结束。本文根据参选企业提供的详细数据以及获奖企业的发展状况，通过科学方法进行了分析，试图从中看出2009年中国集成电路设计业的发展状况，并理清未来发展趋势。
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中国芯 IC设计 中国芯工程 CSIP 201001
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