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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

后摩尔定律时代

  • 知名物理学大师费曼早在多年前就预测:「其实下面还有许多空间」,英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展
  • 关键字: 3D  SiP  Intel  NXP  英特尔  

3大EDA业者抢搭中国大陆数百亿核高基列车

  •   锁定中国大陆官方端出人民币数百亿元的核高基计划,可望进一步大力扶植IC设计、IC制造与IC设备业者,3大IC自动化设计平台(EDA)业者无不将此市场大饼当成大陆市场的营运重点,强化与产、官、学各界更紧密合作。益华(Cadence)、新思(Synopsys)与明导(Mentor)高层对于掌握核高基商机无不使出全力,希望搭上这班列车。   在大陆官方推出的2006~2020年600亿元人民币核高基计划,被大陆半导体视为十一五计划中的重点环节,除了重点扶植IC设计、IC制造与IC设备业者,在半导体项目中涉
  • 关键字: EDA  IC设计  IC制造  

SpringSoft宣布HOYA 导入 LAKER 全定制版图系统

  •   专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布,日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入 Laker™ 全定制版图系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队,从设计规格乃至于先进光罩生产,以一致、完美的建置流程,支持全球芯片厂的各种需求。   HOYA 为国际技术大厂,也是以先进的光学技术为基础,提供创新与生活必需的高科技产品和服务的顶尖供货商,产品与服务涵盖生产半导体芯片时不可或缺的光罩基板以及光罩等等。HOYA 工程师仰赖专利的 Laker
  • 关键字: SpringSoft  Laker  全定制版图系统  IC设计  

上海张江:荣耀十年

  •   曾几何时,在上海浦东新区有一个小镇叫张江,它一直默默地在等待着一群人,一群有冲劲有热情有才华的年轻人。   终于,在1992年,它等到了那一群人。1992年7月上海市高科技园区正式成立。   终于,在1999年,它等到了一个好政策。1999年8月上海市正式启动“聚焦张江”战略——举全市之力推进张江建设,使之成为上海乃至中国技术创新的样板和高科技产业的龙头。至此,张江“一夜成名”。   十年过去了,当初的小镇已成为无数创业者放
  • 关键字: 中芯国际  IC设计  集成电路  

中国集成电路IP技术及市场发展现状分析

  •   日前,工业和信息化部软件与集成电路促进中心对外发布了《2008年集成电路IP核技术和市场调查报告》,全面总结了国际与国内的IP核技术与市场的发展状况,针对我国IP核产业的发展提出了对策与建议。   国内IP市场规模和交易领域   中国是全球最大的半导体市场之一,但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元,仅为全球市场的2.8%,仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析,到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元,占全球市场的6%,年均增长率高达44.9%,远
  • 关键字: IC设计  集成电路  IP  

FPGA格局难改 新兴企业胜算几何?

  •   全球FPGA(现场可编程门阵列)产业竞争的基调是双雄争霸。据统计,2008年赛灵思和Altera两家公司的销售收入已占可编程器件行业整体销售收入的87%。不过,由于该行业具有较高的收益率,因此不断有新兴企业加入竞争行列。   新兴企业要在激烈的市场竞争中立足面临着多重挑战,资金难题首当其冲。FPGA的设计流程与普通IC芯片设计流程类似,除了需要由工程师进行IC设计之外还必须获得EDA(电子设计自动化)工具软件。与普通IC设计所用的昂贵的EDA工具不同,FPGA的开发工具是由FPGA公司设计的,并且免
  • 关键字: Altera  FPGA  IC设计  

赛灵思:降低电子设计成本 主推目标设计平台

  •   今年3月,美国专利商标局评选出本年度15位入选“美国发明家名人堂”的科学家,赛灵思公司共同创办人、FPGA(现场可编程门阵列)的发明者RossFreeman赫然在列。“美国发明家名人堂”是美国专利商标局为表彰为人类作出特别贡献的科学家而设立的奖项,1973年,在第一届评选中,他们把这一荣誉授予了电灯的发明者——— 托马斯·爱迪生;在半导体领域,发明晶体管的三驾马车(巴丁、布拉顿和肖克莱)、发明集成电路的杰
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  IC设计  

温总理调研国家IC设计无锡产业化基地

  •   8月7日至9日,中共中央政治局常委、国务院总理温家宝在江苏就经济运行情况进行调查研究。他指出,在当前我国经济发展企稳向好的形势下,中央强调要保持宏观经济政策的连续性和稳定性,坚持实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策不动摇,要把保持经济平稳较快发展与调整经济结构结合起来,以平稳较快的经济发展为结构调整提供基础,创造条件,通过转变发展方式,调整经济结构使经济发展更具有可持续性和竞争力。   8月7日下午,温家宝一行来到国家集成电路设计无锡产业化基地考察调研。位于无锡国家高新区长江路的无锡国家IC设计产
  • 关键字: IC设计  DSP  MEMS  多媒体SOC芯片  

2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀

  •   大陆半导体产业也逐渐回温,整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元,季增长约30%,有走出第1季谷底的迹象;而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元,亦较2008年同期下降了26.9%,其中IC芯片制造、封测都呈现衰退,唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元,与2008年同期相比增长9.7%,主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。   根据大陆半导体协会统计,2009年上半,大陆IC集成电路产量为192.44亿块,较2008年同期下降了
  • 关键字: 半导体  IC设计  芯片制造  

中国IC设计 成绩不小 来之不易 志在必得

  •   据近日报道,中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划,并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。   由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者,中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费,拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击,志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。   客观地评价中国半导体业  
  • 关键字: 中芯国际  IC设计  半导体  

2009年上半年中国集成电路产业运行概况

  •   2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块,同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中二季度产业实现销售收入265.18亿元,增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%,环比则比一季度大幅增长30.8%,表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。   根据海关统计,2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元,同比下降了20.8%;出口集成电路金额为95.9亿美元,同比下降了17.4%。   图1 2007Q1——
  • 关键字: 集成电路  芯片制造  IC设计  

中国IC设计:志在必得

  •   据近日报道,中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划,并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。   由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者,中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费,拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击,志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。   客观地评价中国半导体业  
  • 关键字: 中芯国际  IC设计  fabless  

IDT公司与台积电达成产品制造协议 向台积电移转内部工艺

  •   数码媒体体验开发混合信号集成电路厂商美国IDT公司与台湾积体电路制造股份有限公司6日宣布签订制造协议, IDT公司将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的工艺及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转,目前已获得双方公司与IDT公司董事会的同意。   IDT公司全球制造副总经理Mike Hunter表示:“过去一年来,我们已逐渐转型为专为通讯、电脑与消费性电子市场开发特定应用解决方案的公司。与台积电达成的协议让我们能充分利用台积电各个工艺世代的尖端技术,是我们转型之路中必然的下
  • 关键字: IDT  晶圆  IC设计  

联发科手机芯片年出货破3亿颗 晋身全球第2大供应商

  •   联发科总经理谢清江4日宣布,上修2009年手机芯片出货量目标,由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈,加上大陆手机客户成功由内销转为外销,目前外销业务比重已提高到40~45%,促使联发科手机芯片出货大增,并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平,晋身全球第2大手机芯片供应商。   谢清江指出,大陆手机客户转作外销业务成绩卓越,一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%,展望第3季在旺季效应加持下,单季营收应有15~20%增幅
  • 关键字: 联发科  手机芯片  IC设计  

台系IC设计7月业绩吹起冲锋号

  •   台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账,加上7月中旬过后,旺季订单陆续浮现的贡献,包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲,展现旺季已至的气势,包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战单月历史新高的机会,联发科、扬智、联咏及晶豪科也有单月逾20%的增幅可期,台系IC设计类股担纲台股冲锋的角色吃重。   由于下游客户习惯在季底美化账面,希望让公司财报上的库存水平较低,因此,即使6月底已先行拉货,但发票多开在7月的情形,让台系IC设计类股6、7月营收表现将出现「朝三暮四」的虚
  • 关键字: 联发科  IC设计  手机芯片  NB代工  
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