10月22日，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)如期在苏州国际博览中心举行，同日、同场地还有2009苏州电子信息博览会。
高峰论坛以“积极应对全球金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展”为主题，来自产业链中不同位置的企业代表发了演讲。
(工业和信息化部电子司丁文武副司长在高峰论坛上发表演讲。)
据中国半导体行业协会执行副理事长徐小田介绍，本届展会参展企业超过了200家，展览面积近2万平米。参展企业覆盖半
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国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅增长30.8%。
IC产业止跌回升
我国IC产业的发展从今年以来逐步好转，尤其是IC设计业同比增长了9
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晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。
从 2009年第1季全球半导体产业景气触底以来，我们已听过太多生产线开工不及，产线良率拉高不顺，产能开出不若预期的消息，如TFT面板厂、DRAM厂生产完全停工，台
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几年前珠海炬力、中星微、展讯、无锡美新在NASDAQ上市，一度掀起微电子NASDAQ热潮，至今许多大陆微电子公司的股权结构都是按照未来在 NASDAQ上市设计，回顾几年来NASDAQ微电子IPO公司的股价我们会发现，自从2005年来本土4家公司无一例外都跌破发行价，与互联网公司在 NASDAQ的风光不同，半导体公司在NASDAQ的表现实在难以令人抱有太多期待。
前不久台湾著名的电视芯片提供商晨星半导体(Mstar)宣布将返回台湾上市，也是看到半导体在NASDAQ已经很难再受到投资者的追捧，其实大
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液晶电视与电浆电视在高画质、大屏幕和薄型化的竞赛仍在发生，但上文中提到，日本电视机大厂在今年的CEATEC中，纷纷揭橥明年将迈向Full HD 3D的电视世代。本文中将进一步解析他们将如何做到对3D电视的承诺，以及未来的发展方向
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近日，在韩国国际电子展上，全球创新巨头 3M 公司展示了其全新研制的场序 3D 光学膜，该产品的面试实现了无需佩戴 3D 眼镜，就可以在手机，游戏机及其他手持设备中显示真正的三维立体影像。
“最近几年，随着类似触摸屏和流视频等新技术应用，显著地提升了移动设备的功能。3M 在推动这些新技术的应用中功不可没，而且我们正在使 3D 立体显示等新一代应用功能成为现实”。3M 光学产品部全球副总裁 Jim Bauman 先生说，“我们的 3D 光学膜解决方案通过为用户提
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从手机到智能行动上网设备，再更大的尺寸则是英特尔与微软主导的PC、NB市场。英特尔这次在CEATEC也有一个展示区，展示各家的笔电、MID等产品，不过，由于产品的成熟度已高，比较没有特殊的新意
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9月27日消息，近日，中兴通讯在德国柏林发布了新一代欧标易维以太网交换机E系列，包括ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系列。E系列易维交换机作为城域网多业务交换机，可以部署在城域网业务边缘层或企业网接入层，为用户提供易于维护、高速、高效、高性价比的汇聚接入方案。
随着电信业务的逐步融合，要求运营商提供统一的承载网络支持各类业务的能力。而支撑统一业务承载网的基础就是设备能力的提升和综合业务承载能力的保障。基于此，中兴通讯此次推出的ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系
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随着2007年iPhone的流行，全球迅速掀起了一股触控旋风，越来越多的手机及其他便携设备开始采用触控面板。即使在现今低迷的经济环境中，触控市场仍保持着强劲的增长势头，据摩根士丹利日前发布的报告，仅触控面板一项，今年的营收规模就将达到38亿美元，并将在未来几年内保持20%以上的增长速度。
除了触控面板，相应IC、材料市场虽未见机构统计，其规模之大应也不在话下，记得在今年四月召开的中小尺寸显示业界最具影响力的移动手持显示技术大会上，无论是IC设计、玻璃面板、电子材料、手机方案还是手持设备厂商，所讨
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知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展
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锁定中国大陆官方端出人民币数百亿元的核高基计划，可望进一步大力扶植IC设计、IC制造与IC设备业者，3大IC自动化设计平台(EDA)业者无不将此市场大饼当成大陆市场的营运重点，强化与产、官、学各界更紧密合作。益华(Cadence)、新思(Synopsys)与明导(Mentor)高层对于掌握核高基商机无不使出全力，希望搭上这班列车。
在大陆官方推出的2006~2020年600亿元人民币核高基计划，被大陆半导体视为十一五计划中的重点环节，除了重点扶植IC设计、IC制造与IC设备业者，在半导体项目中涉
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专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入 Laker™ 全定制版图系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队，从设计规格乃至于先进光罩生产，以一致、完美的建置流程，支持全球芯片厂的各种需求。
HOYA 为国际技术大厂，也是以先进的光学技术为基础，提供创新与生活必需的高科技产品和服务的顶尖供货商，产品与服务涵盖生产半导体芯片时不可或缺的光罩基板以及光罩等等。HOYA 工程师仰赖专利的 Laker
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曾几何时，在上海浦东新区有一个小镇叫张江，它一直默默地在等待着一群人，一群有冲劲有热情有才华的年轻人。
终于，在1992年，它等到了那一群人。1992年7月上海市高科技园区正式成立。
终于，在1999年，它等到了一个好政策。1999年8月上海市正式启动“聚焦张江”战略——举全市之力推进张江建设，使之成为上海乃至中国技术创新的样板和高科技产业的龙头。至此，张江“一夜成名”。
十年过去了，当初的小镇已成为无数创业者放
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日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心对外发布了《2008年集成电路IP核技术和市场调查报告》，全面总结了国际与国内的IP核技术与市场的发展状况，针对我国IP核产业的发展提出了对策与建议。
国内IP市场规模和交易领域
中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8%，仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析，到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元，占全球市场的6%，年均增长率高达44.9%，远
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全球FPGA(现场可编程门阵列)产业竞争的基调是双雄争霸。据统计，2008年赛灵思和Altera两家公司的销售收入已占可编程器件行业整体销售收入的87%。不过，由于该行业具有较高的收益率，因此不断有新兴企业加入竞争行列。
新兴企业要在激烈的市场竞争中立足面临着多重挑战，资金难题首当其冲。FPGA的设计流程与普通IC芯片设计流程类似，除了需要由工程师进行IC设计之外还必须获得EDA(电子设计自动化)工具软件。与普通IC设计所用的昂贵的EDA工具不同，FPGA的开发工具是由FPGA公司设计的，并且免
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