- 硅谷模式令人神往,尤其在中国现有条件下,崇尚创新,所以把它奉为至尊也合乎情理。然而仔细观察在中国的半导体产业中,可能有点异样,为何失灵值得思考?
一批批海外学子,仗着理解硅谷模式,又熟悉国情,因而回国创业,展现其自身价值。尤其在集成电路设计业中,相对孕育更大的机会。因为它们都有在国外公司的工作经验,以及有一个团队,加上了解国际市场的需求,所以自信地认为采用硅谷模式,在中国搞个IC设计公司有成功的机会。
通常所谓硅谷模式,在IC设计初创公司中有三种基本类型。1)得不到风投的资助而消失;2)得
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半导体 硅谷 IC设计
- 尽管我国集成电路设计、制造、封装产业面临的环境各不相同,在国际竞争中扮演的角色也不一样,但贴近市场、自主创新是对产业链各个环节的共同要求,也是我国半导体产业摆脱当前全球性金融危机的关键手段。
2008年前三季度,中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响,发展速度呈现逐季放缓的走势。国际金融危机对实体经济的影响逐步显现,全球集成电路产业第三季度只有约2%的缓慢增长。据统计,今年1月-9月国内集成电路总产量为319.93亿块,同比增长5.9%;全行业销售总额为9
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集成电路 金融危机 IC设计
- 12月18日,华数数字电视有限公司联合英特尔公司、数源科技股份有限公司、茁壮网络技术有限公司和渡维电子科技...
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- 据国外媒体报道,中星微(Nasdaq: VIMC)今天宣布,该公司已经采纳了一项股东权利计划,旨在保护中星微及其股东的最佳利益。
中星微董事会批准实施这项股东权利计划,将在2008年12月22日收盘时按每股已发行普通股一份权利的方式分发给股东,这些权利将依附于已发行普通股的权证,中星微不会向股东发放单独的权证。只有在个人或集团获得中星微20%或以上投票权证券的所有权,或宣布对20%或以上投票权证券发起收购要约的情况下,中星微股东才可实施这些权利。
这项股东权利计划有效期到2018年12月1
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中星微 IC设计
- 中国第一大厂,终于在11月11日得到大唐电讯的金援,让出16.6%的股权。
中芯积极引进新资金的动作,标志着芯片代工()这个用上百亿资金打造的产业在中国发展陷入瓶颈。英国《金融时报》发表评论称,对于半导体产业来说,资金固然重要,但软实力才是决定胜败的关键。这里的软实力,一是群聚效应,一是专利。其中,群聚效应是中国发展晶圆代工产业最欠缺的元素,即上下游供应链的连系及客户关系的建立。晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司(芯片设计公司),集成电路设计公司将芯片“蓝图”画
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集成电路 IC设计 半导体
- 随着德州仪器在上世纪90年代初在印度建立其芯片设计部门,印度的集成电路(IC)设计产业也从此诞生。初期的项目主要是为德州仪器承担少量设计工作。此后印度IC设计产业取得了很大的进步,全球10大无厂半导体设计公司,以及 25大半导体供应商中的23家,都在印度开展了大量业务。这样的增长可以归功于政府的大力支持、低成本的高素质劳动力、对消费电子产品和移动通讯产品的需求急速增长以及强大的IT基础设施。
目前有200多家芯片设计公司在印度运营,主要集中在四个城市:班加罗尔,海得拉巴,德里/ Noida和Ch
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德州仪器 芯片设计 IC设计 印度
- 据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋2日提出两岸产业合作新思维,认为大陆应全力做大业规模,制造就交给台湾,“大陆设计、台湾制造”,在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维,全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发,大陆代工”的模式。
张忠谋表示,大陆目前是全球最大市场,很适合发展无晶圆设计业;事实上,大陆已经有几百家IC设计公司,但可以再集中规模,因为IC设计也需要规模经济;至於晶圆制造,台湾已做得相当好,因此
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台积电 IC设计 DRAM
- 台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二(仅次于美国)如此骄人的成绩,并没有 沾沾自喜,相反总是在努力寻找差距,并确立追赶目标,这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始,就半导体及平板显示业展开大讨论,以南韩为目标寻找差距。口号是“为什么韩国能,台湾不能?”
通过分析与比较,台湾在半导体产业中的目标是:1) 总产值要超过韩国,成为继美国,日本之后的全球第三位;2) 在未来三至五年中,存储器业要超过韩国,成为全球第一。
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晶圆 IC设计 存储器 DRAM 半导体业
- 伴随着3C融合进程的加速和我国传统产业结构的升级,嵌入式系统正日益受到重视,成为各领域技术创新的重要技术基础。近年来,我国嵌入式系统的应用需求日益增长,在通信、网络、工控、自动化、交通、医疗和消费电子等领域尤其突显。嵌入式系统在中国拥有巨大的发展潜力和市场需求。
2008年9月25日在《电子产品世界》举办的中国国际嵌入式大会嵌入式技术和应用论坛上,来自高校研究所和IC设计公司的专家就嵌入式系统的发展路线、技术热点进行了对话和交流。并且借助这次难得的嵌入式技术盛会,《电子产品世界》杂志社在论坛上颁布了&l
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- 政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行,经济部国贸局表示,中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议,一旦大陆完成协议签署,多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税,对拓展大陆市场相当有助益。
台湾IC设计厂包含联发科、威盛、矽统、瑞昱、扬智、凌阳和盛群将是最大受益者。
一名消费IC设计主管指出,台湾IC设计发展这几年多依赖大陆内需市场,尤其全球电子制造车间转向大陆,包含PC芯片组的威盛、矽统;语音IC的凌阳、家电MCU的盛群、网通的
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半导体 IC设计 GAMS 联发科
- 当消费类替代产品持续增长乏力,当中国标准商用之途道阻且长,中国IC设计行业瓶颈已现,残酷的淘汰游戏已经开始。
当凯明信息科技股份有限公司因资金链断裂停止运营的时候,已经不再有人感到惊讶。
该公司曾拥有2亿美元雄厚资本,在关张一个月前刚被评为“最具发展潜力的10家IC设计公司”,位列五大TD厂商之一。
一切似乎正在被市场研究公司ISUPPI所言中:未来5年中国内地近500家IC设计公司中,95%将会消亡。
就在五年前,IC设计行业还是VC眼中的最热门行业,
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IC设计 凯明 TD VC
- 一直以来,“高科技”是半导体人孜孜以求的目标,股票、投资、新项目被戴上了高科技的光环之后就变得熠熠生辉、神秘莫测而颇具想象空间。但是,近年来,随着半导体制造技术的飞速发展,高科技产品的功能日益复杂和强大,但消费者的消费行为却日趋理性,如此一来,“创新”的高科技产品往往难以带来高利润和高销量,反而带来了一定的风险。怎么办?向“低科技”创新,提升利润空间!
先从系统设计层面来说,电冰箱、洗衣机、电风扇这些白家电产品,因为多是机电
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半导体 CPU 机电 操作系统 IC设计 200809
- 今年Cadence公司成立20周年。20年前,Cadence由两家公司—ECAD和SDA合并而成,如今其已成长为规模最大的EDA(电子设计自动化)工具供应商。公司在中国有四个目标:节能、创新、和谐、共赢。
在7月15日的CDNLive!(Cadence Designer Network,Cadence的全球性会议)北京站,Cadence全球副总裁兼亚太区总裁居龙先生向本刊介绍了如何与中国IC企业共赢的想法。
目前IC设计的重心开始从硅谷往亚太转移,例如外包给印度和中国的一些企业
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IC设计 EDA 节能 IP 半导体 200809
- 摘要:本文将探讨手机设计者可用技术的范围,以及智能IC设计如何改变无线整合的架构设计复杂性。
关键词:蓝牙;手机;Wi-Fi;IC设计;智能整合
能够用于现有/未来手机的技术数量巨大,并且仍在不断增长—从短程无线技术到几乎无所不在的各种功能,如照相机和互联网功能。这些技术不仅改变着人们使用电话的方式,而且改变着手机设计的基本方法。
设计者目前面临的挑战是在这些技术中进行选择,使设计出来的手机具有适当差异化。另外同样重要的是,所选的技术不应对关键的设计要素产生不必要的影响,特别不应
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蓝牙 手机 Wi-Fi IC设计 智能整合 200809
- 我国众多半导体制造企业在技术水平上还处于不同的发展阶段,它们的发展模式自然也不应该强求一致。不过,把握市场方向,选择符合自身特点的发展策略,是半导体制造企业都应该遵循的原则。
中芯国际:技术升级支撑企业发展
近几年中国半导体产业的增长率都为两位数,今年回落到个位数,增长速度放缓。从半导体产业的经验来看,下半年是全行业的旺
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分立器件 半导体 IC设计 中芯国际
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