- 1 问题的提出
我公司生产的USBkey产品所使用的MCU电路，自2007年9月初USBkey产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10月到今年2月对所生产的产品(已发出的除外)全部进行了电老化筛选，通过这项工作发现了一些规律性的东西，对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。
2 试验条件的设定
造成电路早期失效的原因很多，从IC设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等
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MCU IC设计 失效 集成电路
- 进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”，另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示，目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱节，协作配合不足，IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求，产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路。
“2008年将是中国IC设计业的生死年。”早在今年年初，iSuppli中国区半导体行业分析师顾文军就曾预测，资金的匮乏和政策缺位，
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IC设计 芯片设计 OEM TD 3G
- 随着两岸政治气氛趋缓和，促使两岸IC业者往来更频繁，近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片，希望藉由政治顺风车争取到更多订单，包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图，强化业务团队，并成功提升台IC设计业者下单意愿，像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户，中芯亦表示，两岸气氛友好后，台IC设计业者为争取大陆在地商机，前往大陆晶圆厂投片意愿提升很多。
近期中芯积极扩充在台业务量，希望能抢搭这班政治顺风车，迎接更多台IC设计公司前往中芯投片。中芯表示，虽然整体美国经
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IC设计 晶圆 大陆 代工厂
- 2008年6月底，经历了几番询价之后，因无人愿意接手，陈立（化名）的IC设计公司黯然散伙。
虽然如此，陈立没有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司，这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金，他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“（陈立）这样的IC设计公司不会有发展，接了还不如不接。”
然而，大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经
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- 1．前言
随着集成电路业工艺的发展，单位面积晶体管的数量急剧增加。按传统的方法，能满足芯片功能和时序要求设计的IC设计工程师，产能约为100门/天，要完成 1200万门的芯片设计需要500人年。设计复用（Design Reuse）技术成为解决问题的有效方法。根据业界经验，任何模块如果不作任何修改就可以在10个或更多项目中复用，都应该开发成IP 。基于IP的数字IC设计方法是有效提高设计产能的关键技术。IP核又称IP （Intellectual Property）Core指具有独立知识产权的电路核
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集成电路 晶体管 IC设计 IP Core
- 2008年07月，炬力成立“广东省多媒体集成电路设计工程技术研究开发中心”。
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炬力 IC设计
- 四轮定位仪涉及了机械、光学、电子、计算机软件、数学模型等多项领域的知识，从构成来看，四轮定位仪主要由上位机和下位机组成。上位机包括箱体、电脑主机、显示器、打印机、软件、通讯系统。下位机由测量传感器、夹具、转角盘组成。
箱体：位于四轮定位仪前方，里面有计算机、打印机、显示器、键盘、鼠标以及夹具传感器或夹具反像板等。
电脑主机：它是运行主程序的载体，可以是电脑市场的组装机、品牌机、商用机。
软件：即所用的操作系统和四轮定位仪应用程序，与电脑主机共同决定了可视性、操作性、功能稳定性、测量速
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- 没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。
我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。
倾力打造集成电路产业
半导体集成电路产业的发展对
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半导体 支撑产业 集成电路 IC设计
- 欧胜微电子有限公司宣布其位于High Wycombe的工程中心已获得了国际上认可的ISO 9001:2000质量管理标准的资格认证，并经过了英国标准协会（BSI）的全面审核。继1994年位于爱丁堡的主工程中心获得此项认证之后，High Wycombe部门是欧胜第二间获得此项认证的工程中心。
欧胜的工程项目经理Norman Davidson说：“High Wycombe分部作为去年收购Sonaptic的一部分，为欧胜所继承。欧胜AudioPlus™的enhanced sou
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- 台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意，一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5％符合预期，LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守，在订单能见度不高下，除了IC基板厂营收季增率高于10％，其余落在5％至10％间，业者评为「不会太令人兴奋的旺季」。
根据过去封测厂的营运表现来看，若无太大意外，每年第三季营收应该都会较第二季成长10％至15％，但是今年外有美国次级房贷、黄金及石油价格大涨等不利因素，内有汇兑升值、油价双涨等效应冲击，所以上游客户对第三季的下单普遍保守，封测厂的订单能见
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- MEMS产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导
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ST 3D 传感器 MEMS
- 据Digitimes网站报道，电子产品价格压力有增无减，对半导体测试业者而言，来自客户要求降价的压力持续存在。为确保获利，测试业者也开始思考，除降价外能够替客户节省成本的方法。京元电总经理梁明成表示，基于上述理由，该公司积极自行开发测试设备，尤其在测试资本支出金额有逐年降低的情况，而测试业为提升竞争力，却必须持续投资，因此自行开发测试设备有其必要性，未来该趋势将会逐渐显著。
京元电20日举办半导体产品测试技术研讨会，国内外IC设计公司、晶圆厂、测试设备供应商等近300人参加，规模比起2007年盛
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晶圆 测试 半导体 IC设计
- 6月19日消息，据国外媒体报道，闪存制造商SanDisk公司近日发布了报送给美国证券交易委员会的一份报告，该报告称，SanDisk将与东芝公司合作，共同开发和制造可重写3D内存。
SanDisk公司称，两家公司将共同致力于3D内存芯片的开发和生产，并共享与开发项目有关的专利许可技术。作为合资企业一部分，东芝将向SanDisk支付许可费用。
双方合资最终将导致一种可替代NAND闪存的新型内存技术，SanDisk是NAND型闪存的主要生产商之一。后者被iPod、iPhone、数码相机和其他设备
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SanDisk 东芝 3D 内存 芯片
- 半导体产业链的转移
全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到正确的方向，但它的基础还是相当强大。韩国刚刚起步有35个，新加坡有19个，我国台湾地区有47个。
未来半导体技术进步的推动力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗结合在一起，其次就是降低制造成本。
现在来看先进制程的研发费用高耸，是导致全球半导体产业链加快转移的主要原因
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半导体 产业链 IC设计 集成电路 200806
- 厦门市政府已经把集成电路产业确定为“十一五”期间乃至今后更长时间内重点培育和推动的新兴产业。为了发展厦门IC设计业，厦门市筹建厦门IC平台，计划把它建设成一个在海峡西岸具有实力的国家级IC设计产业化基地。
集成电路(IC)产业是拉动国民经济增长的重要动力，厦门市政府亦把发展IC产业作为今后几年的工作重点，并吸引了一批台资IC企业落户厦门。厦门集成电路设计公共服务平台(以下简称厦门IC平台)自2007年9月对外提供服务以来，已吸引了15家企业入驻，通过5年至10年的努力，厦
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