- 台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意，一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5％符合预期，LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守，在订单能见度不高下，除了IC基板厂营收季增率高于10％，其余落在5％至10％间，业者评为「不会太令人兴奋的旺季」。
根据过去封测厂的营运表现来看，若无太大意外，每年第三季营收应该都会较第二季成长10％至15％，但是今年外有美国次级房贷、黄金及石油价格大涨等不利因素，内有汇兑升值、油价双涨等效应冲击，所以上游客户对第三季的下单普遍保守，封测厂的订单能见
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封装测试 LCD 驱动IC IC设计
- MEMS产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导
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ST 3D 传感器 MEMS
- 据Digitimes网站报道，电子产品价格压力有增无减，对半导体测试业者而言，来自客户要求降价的压力持续存在。为确保获利，测试业者也开始思考，除降价外能够替客户节省成本的方法。京元电总经理梁明成表示，基于上述理由，该公司积极自行开发测试设备，尤其在测试资本支出金额有逐年降低的情况，而测试业为提升竞争力，却必须持续投资，因此自行开发测试设备有其必要性，未来该趋势将会逐渐显著。
京元电20日举办半导体产品测试技术研讨会，国内外IC设计公司、晶圆厂、测试设备供应商等近300人参加，规模比起2007年盛
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晶圆 测试 半导体 IC设计
- 6月19日消息，据国外媒体报道，闪存制造商SanDisk公司近日发布了报送给美国证券交易委员会的一份报告，该报告称，SanDisk将与东芝公司合作，共同开发和制造可重写3D内存。
SanDisk公司称，两家公司将共同致力于3D内存芯片的开发和生产，并共享与开发项目有关的专利许可技术。作为合资企业一部分，东芝将向SanDisk支付许可费用。
双方合资最终将导致一种可替代NAND闪存的新型内存技术，SanDisk是NAND型闪存的主要生产商之一。后者被iPod、iPhone、数码相机和其他设备
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SanDisk 东芝 3D 内存 芯片
- 半导体产业链的转移
全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到正确的方向，但它的基础还是相当强大。韩国刚刚起步有35个，新加坡有19个，我国台湾地区有47个。
未来半导体技术进步的推动力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗结合在一起，其次就是降低制造成本。
现在来看先进制程的研发费用高耸，是导致全球半导体产业链加快转移的主要原因
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半导体 产业链 IC设计 集成电路 200806
- 厦门市政府已经把集成电路产业确定为“十一五”期间乃至今后更长时间内重点培育和推动的新兴产业。为了发展厦门IC设计业，厦门市筹建厦门IC平台，计划把它建设成一个在海峡西岸具有实力的国家级IC设计产业化基地。
集成电路(IC)产业是拉动国民经济增长的重要动力，厦门市政府亦把发展IC产业作为今后几年的工作重点，并吸引了一批台资IC企业落户厦门。厦门集成电路设计公共服务平台(以下简称厦门IC平台)自2007年9月对外提供服务以来，已吸引了15家企业入驻，通过5年至10年的努力，厦
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IC设计 厦门 信息产业 基地
- 2008年6月2日,Magma（微捷码）设计自动化公司，于今日发布了布局规划自动综合和层次化设计规划产品Hydra，通过其所具备的物理优化功能实现了卓越的可预测性。不同于现有的布局规划以及原型生成工具，Hydra 综合考虑了时序、功耗、拥塞以及面积等问题，生成可即刻付诸实施的布局规划方案，有效缩短了超大规模电路的设计周期。Hydra 整合了自动芯片规划功能、自动模块划分功能以及物理模块构图功能、顶层时钟树生成以及模块级实现所需的时序分配等功能，从而极大地改善了设计师的生产力。与需要手动进行宏布局的传统
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IC设计 Magma 微捷码 Hydra
- 中国IC设计业近几年快速发展，5年增长了近10倍，其增速居于全球第一。除投融资体制、人才、创业环境等半导体行业面临的共同问题外，中国半导体行业发展“偏科”严重，在应用上，消费电子、智能卡与读卡机具占据了绝大部分应用市场；在产品方向上，IC卡芯片和音视频解码芯片占据了近一半市场份额。此外，中国IC设计业如何整合，如何保护知识产权，这些问题也值得IC设计业去探讨。
IC设计业发展严重“偏科”
虽然中国IC设计业近几年取得了有目共睹的成绩，但在其发
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IC设计 集成电路 整合
- IC（集成电路）设计业是个很有生命力的产业，它的壮大需要鼓励原创技术的开发，而这几年企业之间的整合也将成为必然趋势。
平均利润率12%
1994年“908”工程启动了IC设计行业。经过14年的发展，我国已经形成了一个初具规模的IC设计产业群：首先，我国IC设计企业近500家。从2000年以后，随着整机需求进入高速发展阶段，IC设计业在2000年到2006年期间总销售额年均复合增长率一直保持在60%～70%之间。2007年，中国IC设计企业总销售额达到近270亿元，占
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IC设计 集成电路 整合
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IC（集成电路）设计业是个很有生命力的产业，它的壮大需要鼓励原创技术的开发，而这几年企业之间的整合也将成为必然趋势。
平均利润率12%
1994年“908”工程启动了IC设计行业。经过14年的发展，我国已经形成了一个初具规模的IC设计产业群：首先，我国IC设计企业近500家。从2000年以后，随着整机需求进入高速发展阶段，IC设计业
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IC设计
- 国外IC（集成电路）业的兼并重组屡见不鲜，国内IC业也一直在兼并重组，不过由于资本通道不畅通，IC设计大企业过少，中小型企业近年来发展减缓，国内一直没有诞生引领行业的“领头羊”。不过，随着资本通道的打开，以及国家政策的扶持，人才的增多，中国IC设计业两年后将出现整合的最佳时机，届时行业“领头羊”将诞生。
四类IC企业面临不同问题
北京IC设计业近年来发展迅速，从2000～2
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IC设计，整合
- 5月21日消息，据澳大利亚媒体报道，飞利浦公司计划推出适合家庭用的3D电视，不同的是此次推出的产品无需佩戴收看3D电视需要的眼镜。
飞利浦公司本周二简要介绍了其产品计划，表示新产品仍在研制阶段，采取全息影像技术，将多个存在微小视角差异的影像整合形成具有不同深度的视频影像。目前的结果并不很乐观，有些区域影像模糊，有些部分则仅有两维图像，但有些时候表观效果令人吃惊。Bjorn Teuwsen在产品解说时谈到，“这部分市场的推进是由黑白到彩色，到高清，再到3D。估计用不了多久3D电视就会进
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飞利浦 3D 电视 视频影像
- 这是半导体产业链的冲击波。
“西部园区大部分工厂至今仍然停工。”5月19日，成都市投资促进委员会北京投资促进中心相关人士向本报记者证实。
这是汶川大地震第八天，对于半导体产业链来说，也是一个焦急的等待。
在此之前，这是一条梦幻产业通道。在“成都-都江堰-九寨沟”旅游通道两侧，规划面积35.5平方公里的西部园区内，分布了半导体、生物医药、精密机器等高新制造产业。
这其中包括全球半导体巨头英特尔，其封装测试工厂
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半导体 英特尔 汶川 地震 华硕 IC设计
- 继去年Microchip选择宣布采用公司32位行业标准架构进入32位MCU市场以后，近日，中星微电子也选择MIPS科技为其模拟/混合信号IP和子系统供应商。在嵌入式微处理器ARM一家独大的状况下，这些公司为什么选择与MIPS合作？MIPS公司何以卷入重来受到这些公司的青睐？
合作双方推波助澜
2008年2月初，Microchip 采用 MIPS 科技模拟和处理器 IP推出最新的32 位PIC32 MCU。Microchip 高性能微控制器部总监 Patrick Johnson 表示：&ld
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IC设计 Microchip MIPS
- 过去二十年是中国半导体产业发展最快的二十年，具有里程碑式的意义。中国半导体产业链越来越完善，从IC设计、芯片制造到测试封装以及相关支持配套产业都具备了一定的规模。中国IC设计企业近几年的发展速度相当快，技术水平也显著提高；先进的芯片制造企业已经跻身世界前列，制造工艺达到了90纳米甚至65纳米；测试封装产业更是得益于近两年国内外封装测试企业的增资扩产，实现了业绩大幅提升。
我们注意到在高速增长的同时，中国半导体产业的发展模式也正发生着很大的变化。最初中国系统级制造业的
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