6月1日消息，据台湾媒体报道，台湾地区最大IC设计企业联发科首款WiMAX 802.16e芯片最近开始小量出货给海外营运商，抢攻发展中国家市场，打破目前由英特尔、富士通独霸全球WiMAX芯片市场局面，WiMAX可望成为联发科下一个杀手级应用。
联发科掌握关键芯片设计能力，在台湾地区WiMAX产业发展中扮演关键的技术角色，随着产品开始交货，台湾WiMAX供应链全员到位，预估今年台湾WiMAX产值可望突破100亿元，较去年增五成。
联发科目前手机芯片出货以2G和2.5G为主，3G芯片TD-SCDMA已量产
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联发科 WiMAX IC设计
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署微捷码的Talus® 1.1 IC实现系统到其全面生产环境中。Talus 1.1版本提供了布线、优化和运行时间方面的显著改善以及增强的可用性特征。NVIDIA是在参加这一最新Talus版本的beta测试后，基于肯定的测试结果以及改善的流程性能才决定开始使用Talus 1.1进行其生产设计项目。
“基于核心算法、流程融合和整体可用性方面的显著改善，我们近期已在我们的生产环境升级
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Magma IC设计 纳米 Talus IC实现系统
水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长—&
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半导体 集成电路 IC设计 晶圆代工
随着第2代Google Phone日前正式在台上市，触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立，产品进度超前的新思国际(Synaptics)可望领先受惠，至于Cypress及义隆电在2009年上半累积不少导入设计(Design-in)及导入量产(Design-win)案，亦可望在2009年下半交出营收逐季高成长的好表现，成为2009年率先突破景气重围、持续较2008年成长的少数IC设计业者。
触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立
目前第2代Google Phone
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Cypress IC设计 触控面板
过去台湾半导体厂商中认为，在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台，终于在益华努力下打通，未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成，完成整套MEMS产业制造供应链，如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯断局面。
不过对于台湾半导体产业供应链厂商过去想跨入MEMS市场最大困难点，便在于IC设计公司一直没办法找到可让其进入标准化设计的EDA TOOL平台，也因此对于IC设计公司而言，便迟迟不愿意也不太敢踏入此一禁区，但如今益华计算机经过努力后，终于开出一套可让IC设计公司未来
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MEMS EDA IC设计
2009年第1季台湾整体IC产业产值受金融风暴影响大幅衰退，其中包括IC制造业衰退幅度最深超过5成，其次封装与测试业年衰退约4成，IC设计业相对受创幅度较轻年仅衰退约2成。不过IC制造业，经过1、2月落底后，整体产值在3月已翻扬13.5%，其中以晶圆代工翻扬幅度较大，主要来自通讯IC、绘图芯片客户订单回补，产业明显触底回升。
2009年第1季台湾整体IC产业产值约新台币2,023亿元，较上季衰退24.0%，较2008年同期衰退41.0%，其中IC设计业产值748亿元，较上季衰退6.3%，较200
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Broadcom IC设计 LCD驱动
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子今日(17日)共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC设计软件，能支持联华电子的65奈米CMOS(互补金氧半导体制程)标准逻辑制程及混合模式
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思源科技 IC设计
据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城昨日表示，台积电根据最新客户状况，已上修今年全球半导体衰退幅度，从年初预估衰退30%缩小到衰退20%，原因是中国大陆市场需求带动了半导体业的成长;至于法人担心猪流感疫情，恐击垮半导体筑出的底部，台积电30日将举行的法说会备受期待。
台湾地区工研院昨天举办超大规模集成电路研讨会，曾繁城受邀以“半导体产业的未来--半导体发展前景”为题发表演讲，并做以上表示。他相当看好中国大陆半导体市场，并强调“大陆一定会起来”。
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台积电 半导体 IC设计
看好未来3D立体影像显示器的高成长市场，台湾“工研院”28日推出56寸的超高分辨率立体显示器，并举办相关的大型研讨会，希望在现阶段面板等平面显示器以外，再度带起另一波显示器应用领域的新风潮。
根据市调机构预测，到2015年时，全球3D显示器产值将达到158亿美元的市场规模，有高达95%的成长率，显示器市场里3D的占有率也将从现今的0.1%，快速成长至9.2%。
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3D 显示器
台积电首场技术论坛率先在旧金山举行，台积电总执行长蔡力行以投资未来「Invest to the Future」为题表示，尽管目前确实看到客户急单需求，但未来依然充满挑战，台积电抱以谨慎乐观态度。台积电指出，在此时前景混沌未明之际，将逆势扩增核心部门，研发团队将扩充30%人力、设计服务部门也将再增15%员额。台积电近来确实已经透过内部网站大举扩充研发与设计专才。
不论研发或是设计服务部门，都是台积电延续往22纳米制程技术前进必要的核心领域，台积电40纳米制程已进入量产阶段，32纳米与28纳米制程可
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台积电 IC设计 EDA
台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件，同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下，未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡，也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具，台积电收编IP与EDA市场的用意明显。
台积电借着技术论坛期间宣布，推出全球第一套65纳米射频与混讯设计套件，为了推出这款套件，台积电与EDA厂商Cadence合作数年，在台积电开放创新平台(OIP)上
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台积电 IP 射频 EDA IC设计
4月21日晚间消息，IC设计业龙头联发科有意进军固态硬盘(SSD)应用，20日传出将跨入SSD控制IC领域，并已开始进入客户端送样阶段，与群联、慧荣等业者正面交锋。
SSD被誉为是继苹果iPod之后，储存型快闪记忆体(NANDFlash)的下一个杀手级产品。分析师认为，联发科若投入SSD相关市场，等于为产业发展背书，但SSD控制IC价格竞争激烈，未来对公司毛利率与同业杀价竞争的影响，则需密切观察。
联发科昨日否认这项消息，强调SSD与公司现阶段本业毫无关係。市场传出，联发科的SSD控制晶片
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联发科 SSD IC设计
台积电创始人、现任董事长张忠谋曾讲过：“要想跻身世界级企业，品质是入场券。而质量管理系统、质量保障体系则是取得高品质的保证。”产品质量好坏，决定着企业有无市场，决定着企业经济效益的高低，决定着企业能否在激烈的市场竞争中生存和发展。中国工程院院士郭重庆也曾说：“21世纪将是质量世纪，当中国产品的价格 优势走到尽头，按照经济发展趋势，中国企业必须要进入一个新的竞争力领域——质量竞争力”， “关注质量竞争力”已成
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台积电 IC设计
JVC将上市46英寸的商用三维(3D)液晶显示器“GD-463D10”。显示分辨率为1920×1080像素。3D影像采用偏振光滤光器方式，可戴专用的圆形偏振光眼镜观看。厚度方面，最薄处为39mm，最厚部分为75mm(不包括底座)。最初将用于3D电影的制作、宣传和文娱活动等。还计划面向科学研究、医疗、教育以及各种仿真用途等扩大销路。
该产品采用了“Xpol偏振光滤光器方式”技术。依奇、偶行分配左右图像，并通过具有反向特性的偏振光滤光器进行
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JVC 3D 显示器
4月15日消息 全球半导体联盟（GSA）近日公布了2008年无晶圆厂半导体厂商排名，挺进前五强的，有4个都是无线通信芯片厂商，其中联发科更是凭借山寨机畅销，首次打进行业五强。
GSA日前公布2008年全球无晶圆厂半导体厂商排名，3G芯片龙头高通再度蝉联首位，而近年快速崛起的博通则紧追在高通之后，排名第二，Nvidia则由第二名降为第三名，Marvell保持第四不变，以山寨机横扫低价手机市场的联发科则首度挤进全球五强之列。
在全球前十五大无晶圆厂半导体厂商当中，除了联发科外，台湾的IC设计公
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联发科 IC设计 驱动IC
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