23日，中芯国际年度技术论坛被苏州半导体博览会拉去许多嘉宾，导致第一排十分冷清。不过，中芯国际总裁张汝京心情还是相当好。
演讲结束后，他在会议室旁边的阶梯旁拍拍CBN记者的肩膀说，现在好多了，年底试产45纳米的产品。然后，快速朝大唐电信集团总工程师陈山枝追去。
“主要是第三季财报数据不错，他当然高兴。”中芯内部人士透露，公司当天将举行董事会会议，沟通上季业绩情况，大股东的代表陈山枝专程赶来。
张汝京倒没透露财务数据信息。中芯国际CFO吴曼宁对CBN记者表示，第
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中芯国际 IC设计
IC设计商制程升级，由于台积电65纳米制程产能供不应求、扩产不及，设备商传出，竞争对手联电适时推出低价策略，成功抢到台积电前三大主力通讯客户高通、博通与联发科订单，有机会让联电第四季营收从微减转为持平，出现淡季不淡的效应。
联电与台积电65纳米制程的竞争，预料也将成为本周晶圆双雄法说会上，外资法人询问的焦点。台积电与联电则都表示，不对特定客户业务发表评论。
65纳米需求看俏，不论客户到台积电还是联电下单，后段封测厂日月光、硅品同蒙其利，成为这波65纳米需求扩增的受益者。
半导体厂法说
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台积电 IC设计 65纳米
假如IC设计的速度能够加快数倍，那么拥有各种复杂功能的各类电子产品将再次改变我们的生活。
IC设计中设计与验证的流程通常需要数月甚至数年，其中的人工重新编码的过程费时且容易出错，Synopsys选择这一环节为突破，开发出了Synphony高层次综合EDA工具，通过其独特的MATLAB语言、基于模型的解决方案，针对ASIC和FPGA芯片设计实现了10倍的设计与验证能力。
据Synopsys公司总监Chris Eddington介绍，Synphony的创意来自被收购的Synplicity公司，
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Synopsys IC设计 EDA
我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口，如果只是延续现在的发展模式，很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。
今年上半年中国集成电路设计业呈现正增长，增长的主要动力来自大项目带动和内需市场的快速恢复。但探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前一个非常紧迫的问题。
上半年销售额呈现正增长
今年上半年，中国集成电路设计业成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。根据中国半导体行业协会的统计数据，今年上
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集成电路 IC设计 封装测试
国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅增长30.8%。
IC产业止跌回升
我国IC产业的发展从今年以来逐步好转，尤其是IC设计业同比增长了9
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集成电路 IC设计 封装测试
台积电、联电前进大陆脚步更趋积极，其中，联电在宣布合并和舰后，22日首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场，希望能争取到更多客户，而台积电更是传出捷报，大陆半导体业者透露，海尔、华为已晋升为台积电大陆最重要客户之列。
台系晶圆代工厂前进大陆市场亟具企图心，在IC China 2009展场上最受瞩目焦点之一，便是联电破天荒以UMC名义与和舰共同参展，一方面主打联电拥有12寸先进制程能力，另一方面透过和舰主流成熟制程，吸引大陆当地客户，这亦是联电宣布购并和舰之后，双方难得
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台积电 IC设计 电源管理 驱动IC
10月22日，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)如期在苏州国际博览中心举行，同日、同场地还有2009苏州电子信息博览会。
高峰论坛以“积极应对全球金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展”为主题，来自产业链中不同位置的企业代表发了演讲。
(工业和信息化部电子司丁文武副司长在高峰论坛上发表演讲。)
据中国半导体行业协会执行副理事长徐小田介绍，本届展会参展企业超过了200家，展览面积近2万平米。参展企业覆盖半
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展讯 IC设计 ICCHINA
国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅增长30.8%。
IC产业止跌回升
我国IC产业的发展从今年以来逐步好转，尤其是IC设计业同比增长了9
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中芯国际 IC设计 CMMB
晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。
从 2009年第1季全球半导体产业景气触底以来，我们已听过太多生产线开工不及，产线良率拉高不顺，产能开出不若预期的消息，如TFT面板厂、DRAM厂生产完全停工，台
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台积电 晶圆代工 DRAM IC设计
几年前珠海炬力、中星微、展讯、无锡美新在NASDAQ上市，一度掀起微电子NASDAQ热潮，至今许多大陆微电子公司的股权结构都是按照未来在 NASDAQ上市设计，回顾几年来NASDAQ微电子IPO公司的股价我们会发现，自从2005年来本土4家公司无一例外都跌破发行价，与互联网公司在 NASDAQ的风光不同，半导体公司在NASDAQ的表现实在难以令人抱有太多期待。
前不久台湾著名的电视芯片提供商晨星半导体(Mstar)宣布将返回台湾上市，也是看到半导体在NASDAQ已经很难再受到投资者的追捧，其实大
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中星微 微电子 IPO IC设计
液晶电视与电浆电视在高画质、大屏幕和薄型化的竞赛仍在发生，但上文中提到，日本电视机大厂在今年的CEATEC中，纷纷揭橥明年将迈向Full HD 3D的电视世代。本文中将进一步解析他们将如何做到对3D电视的承诺，以及未来的发展方向
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CEATEC 3D DLNA Sony 东芝
近日，在韩国国际电子展上，全球创新巨头 3M 公司展示了其全新研制的场序 3D 光学膜，该产品的面试实现了无需佩戴 3D 眼镜，就可以在手机，游戏机及其他手持设备中显示真正的三维立体影像。
“最近几年，随着类似触摸屏和流视频等新技术应用，显著地提升了移动设备的功能。3M 在推动这些新技术的应用中功不可没，而且我们正在使 3D 立体显示等新一代应用功能成为现实”。3M 光学产品部全球副总裁 Jim Bauman 先生说，“我们的 3D 光学膜解决方案通过为用户提
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3M 3D 光学膜
从手机到智能行动上网设备，再更大的尺寸则是英特尔与微软主导的PC、NB市场。英特尔这次在CEATEC也有一个展示区，展示各家的笔电、MID等产品，不过，由于产品的成熟度已高，比较没有特殊的新意
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CEATEC 手机 Windows 3D 触控
9月27日消息，近日，中兴通讯在德国柏林发布了新一代欧标易维以太网交换机E系列，包括ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系列。E系列易维交换机作为城域网多业务交换机，可以部署在城域网业务边缘层或企业网接入层，为用户提供易于维护、高速、高效、高性价比的汇聚接入方案。
随着电信业务的逐步融合，要求运营商提供统一的承载网络支持各类业务的能力。而支撑统一业务承载网的基础就是设备能力的提升和综合业务承载能力的保障。基于此，中兴通讯此次推出的ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系
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中兴 太网交换机 IC设计
随着2007年iPhone的流行，全球迅速掀起了一股触控旋风，越来越多的手机及其他便携设备开始采用触控面板。即使在现今低迷的经济环境中，触控市场仍保持着强劲的增长势头，据摩根士丹利日前发布的报告，仅触控面板一项，今年的营收规模就将达到38亿美元，并将在未来几年内保持20%以上的增长速度。
除了触控面板，相应IC、材料市场虽未见机构统计，其规模之大应也不在话下，记得在今年四月召开的中小尺寸显示业界最具影响力的移动手持显示技术大会上，无论是IC设计、玻璃面板、电子材料、手机方案还是手持设备厂商，所讨
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触控面板 玻璃面板 IC设计
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