- 今年3月，美国专利商标局评选出本年度15位入选“美国发明家名人堂”的科学家，赛灵思公司共同创办人、FPGA(现场可编程门阵列)的发明者RossFreeman赫然在列。“美国发明家名人堂”是美国专利商标局为表彰为人类作出特别贡献的科学家而设立的奖项，1973年，在第一届评选中，他们把这一荣誉授予了电灯的发明者——— 托马斯·爱迪生;在半导体领域，发明晶体管的三驾马车(巴丁、布拉顿和肖克莱)、发明集成电路的杰
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赛灵思 FPGA IC设计
- 8月7日至9日，中共中央政治局常委、国务院总理温家宝在江苏就经济运行情况进行调查研究。他指出，在当前我国经济发展企稳向好的形势下，中央强调要保持宏观经济政策的连续性和稳定性，坚持实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策不动摇，要把保持经济平稳较快发展与调整经济结构结合起来，以平稳较快的经济发展为结构调整提供基础，创造条件，通过转变发展方式，调整经济结构使经济发展更具有可持续性和竞争力。
8月7日下午，温家宝一行来到国家集成电路设计无锡产业化基地考察调研。位于无锡国家高新区长江路的无锡国家IC设计产
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IC设计 DSP MEMS 多媒体SOC芯片
- 大陆半导体产业也逐渐回温，整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元，季增长约30%，有走出第1季谷底的迹象;而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封测都呈现衰退，唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元，与2008年同期相比增长9.7%，主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。
根据大陆半导体协会统计，2009年上半，大陆IC集成电路产量为192.44亿块，较2008年同期下降了
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半导体 IC设计 芯片制造
- 据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。
由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击，志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。
客观地评价中国半导体业
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中芯国际 IC设计 半导体
- 2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中二季度产业实现销售收入265.18亿元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则比一季度大幅增长30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。
根据海关统计，2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元，同比下降了20.8%;出口集成电路金额为95.9亿美元，同比下降了17.4%。
图1 2007Q1——
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集成电路 芯片制造 IC设计
- 据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。
由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击，志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。
客观地评价中国半导体业
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中芯国际 IC设计 fabless
- 数码媒体体验开发混合信号集成电路厂商美国IDT公司与台湾积体电路制造股份有限公司6日宣布签订制造协议， IDT公司将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的工艺及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT公司董事会的同意。
IDT公司全球制造副总经理Mike Hunter表示：“过去一年来，我们已逐渐转型为专为通讯、电脑与消费性电子市场开发特定应用解决方案的公司。与台积电达成的协议让我们能充分利用台积电各个工艺世代的尖端技术，是我们转型之路中必然的下
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IDT 晶圆 IC设计
- 联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。
谢清江指出，大陆手机客户转作外销业务成绩卓越，一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%，展望第3季在旺季效应加持下，单季营收应有15~20%增幅
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联发科 手机芯片 IC设计
- 台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账，加上7月中旬过后，旺季订单陆续浮现的贡献，包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲，展现旺季已至的气势，包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战单月历史新高的机会，联发科、扬智、联咏及晶豪科也有单月逾20%的增幅可期，台系IC设计类股担纲台股冲锋的角色吃重。
由于下游客户习惯在季底美化账面，希望让公司财报上的库存水平较低，因此，即使6月底已先行拉货，但发票多开在7月的情形，让台系IC设计类股6、7月营收表现将出现「朝三暮四」的虚
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联发科 IC设计 手机芯片 NB代工
- 今年国内拉动内需，特别是3G的启动建设和FTTH进入实质性的发展阶段，使光模块市场一片红火，预计今年我们可实现60%的业务增长。
由于对IC行业来说光通信市场不大，所以光收发IC芯片的供应商并不是很多，在国内我们是第一家量产高速收发芯片的IC公司。
国内芯片企业的优势主要是在成本上，研发成本、管理成本、销售成本都比国外企业要低。对IC来说，基于同样的工艺，制造成本几乎是一样的。要取得制造成本的优势必须发挥技术优势，采用相对低成本的工艺，做出同样的产品性能。我们采用CMOS工艺的收发IC芯片
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3G CMOS IC设计 FTTH
- 在金融危机下，大陆半导体业发展开始放缓速度，对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。
大陆IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与大陆终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门坎。然而，此次来深圳有一个新的感受，那就是深圳地区正试图探索大陆半导体产业发展的新模式。
比亚迪购并中纬半导体
众所周知，比亚迪成立于1995
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华为 IC设计 65纳米
- 大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。
2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其他地区，由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域，因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。
不过在I
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ADI IC设计 IC封测
- 中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。
2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其它地区，由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域，因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。
不过
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ADI IC设计 IC封测
- “2009年将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在7月15日上海举行的2009(第七届)中国通信集成电路技术与应用研讨会上表示。
中国IC进口量超过石油进口量，每年石油的进口量占到52%，而IC进口量却达到80-90%。据iSuppli数据，目前中国IC的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到2013年这种供需间的差距将达到217亿美元。这种供需间的巨大差距给中国IC设计业带来挑战与机遇。
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集成电路 LCD IC设计
- 国内领先的芯片设计公司深圳市中兴集成电路设计有限责任公司现已正式更名为国民技术股份公司。新的公司名称将更有助于这家高科技企业树立更具亲和力的形象，使公司有了向新领域发展的形象基础。
更名后的公司将一如既往地延续这种迅猛的发展势头，在安全芯片、无线芯片、通讯芯片等主要市场领域继续保持领先态势。公司强调，将加大研发资金，在安全SoC和射频产品两大核心技术发展方向上，占据市场的制高点。据悉，国民技术股份公司目前在国内安全芯片市场，特别是银行密钥、身份识别、指纹识别等领域，保持着绝对领先的市场占有率。此
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