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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

国产芯片已达国际主流芯片品质

  •   今年国内拉动内需,特别是3G的启动建设和FTTH进入实质性的发展阶段,使光模块市场一片红火,预计今年我们可实现60%的业务增长。   由于对IC行业来说光通信市场不大,所以光收发IC芯片的供应商并不是很多,在国内我们是第一家量产高速收发芯片的IC公司。   国内芯片企业的优势主要是在成本上,研发成本、管理成本、销售成本都比国外企业要低。对IC来说,基于同样的工艺,制造成本几乎是一样的。要取得制造成本的优势必须发挥技术优势,采用相对低成本的工艺,做出同样的产品性能。我们采用CMOS工艺的收发IC芯片
  • 关键字: 3G  CMOS  IC设计  FTTH  

由深圳探索大陆半导体产业发展的新模式

  •   在金融危机下,大陆半导体业发展开始放缓速度,对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机,因为全球众多的厂商正面临市场萎缩,而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机,所以深圳的变化可能印证这一点。   大陆IC设计业最大的伤处有两点:一是无法与大陆终端厂商有效的结合,另一个是企业多、规模小,很难跨越5亿美元以上的门坎。然而,此次来深圳有一个新的感受,那就是深圳地区正试图探索大陆半导体产业发展的新模式。   比亚迪购并中纬半导体   众所周知,比亚迪成立于1995
  • 关键字: 华为  IC设计  65纳米  

大陆IC设计布局保护 上海意识最强 

  •   大陆半导体最新专利权报告出炉,在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹,预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势,此外在IC制造、IC封测类,上海地区都遥遥领先,这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中,上海地区则大幅增加。   2008年IC设计专利申请案件中,分别列入前三强的是广东、北京与上海,其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件,明显高出其他地区,由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域,因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。   不过在I
  • 关键字: ADI  IC设计  IC封测  

中国大陆IC设计布局保护 上海意识最强

  •   中国大陆半导体最新专利权报告出炉,在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹,预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势,此外在IC制造、IC封测类,上海地区都遥遥领先,这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中,上海地区则大幅增加。   2008年IC设计专利申请案件中,分别列入前三强的是广东、北京与上海,其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件,明显高出其它地区,由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域,因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。   不过
  • 关键字: ADI  IC设计  IC封测  

2009:中国集成电路产业的转折年

  •   “2009年将是中国集成电路设计行业的转折年,这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在7月15日上海举行的2009(第七届)中国通信集成电路技术与应用研讨会上表示。   中国IC进口量超过石油进口量,每年石油的进口量占到52%,而IC进口量却达到80-90%。据iSuppli数据,目前中国IC的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求,预计到2013年这种供需间的差距将达到217亿美元。这种供需间的巨大差距给中国IC设计业带来挑战与机遇。
  • 关键字: 集成电路  LCD  IC设计  

中兴集成电路变名国民技术股份公司

  •   国内领先的芯片设计公司深圳市中兴集成电路设计有限责任公司现已正式更名为国民技术股份公司。新的公司名称将更有助于这家高科技企业树立更具亲和力的形象,使公司有了向新领域发展的形象基础。   更名后的公司将一如既往地延续这种迅猛的发展势头,在安全芯片、无线芯片、通讯芯片等主要市场领域继续保持领先态势。公司强调,将加大研发资金,在安全SoC和射频产品两大核心技术发展方向上,占据市场的制高点。据悉,国民技术股份公司目前在国内安全芯片市场,特别是银行密钥、身份识别、指纹识别等领域,保持着绝对领先的市场占有率。此
  • 关键字: IC设计  安全芯片  无线芯片  通讯芯片  

发展国内硅知识产权若干建议

  •   发展国内硅知识产权,首先要重视高端通用IP核研发、验证与评估。   SoC实现的重要途径是复用高质量的成熟IP。而IP设计和验证是高质量IP开发流程中两个不可或缺的部分。应该看到,由于国内IP供应商在产品和技术上不够成熟,国外有成熟产品的IP供应商难以提供全面的本地技术支持等因素,SoC设计者和IP开发者都提出IP核评测的迫切需求。尤其是随着工艺的不断进步及IP复杂度的不断提高,IP设计和验证也面临着越来越多的挑战。所以,根据SoC/IP系统的特点,提高验证的效率和验证的可重用性,创建新的验证解决方
  • 关键字: IC设计  SoC  IP核  集成电路  

3D应用当红 首款超短焦倍频3D投影机试水温

  •   3D立体影像市场快速发展,据估计,2012年约有10%的美国、日本家庭消费者将使用3D影像产品,西欧约有6%,到了2015年,3D立体影像产品进入一般家庭使用的比重将超过60~70%,也宣告3D影像世代即将来临。   日前落幕的2009年光电展中,可看出3D显示器堪称是当红炸子鸡,包括友达、奇美电、华映等面板厂均正式发表其3D显示器产品,意味3D影像技术渐趋成熟,而从2008年起,美国好莱坞各大电影公司也陆续大动作投入3D电影、动画的制作,3D影片数量达到上百部,加上目前也有数百种的游戏支持3D显示
  • 关键字: 友达  3D  投影机  

中芯国际7月28日开董事会审核季度业绩

  • 中芯国际今日发布公告称,将于7月28日举行董事会会议,通过刊发公司截止2009年6月30日止的三个月未经审核业绩。
  • 关键字: 中芯国际  IC设计  

喻铭铎:联发科最大目标是获诺基亚等大厂订单

  •   英国金融时报报导,联发科财务长暨发言人喻铭铎在接受专访时表示,中国大陆品牌厂中兴、天语已是联发科客户,但联发科最大目标是要取得一线品牌厂如诺基亚等的订单。分析师认为,联发科极有可能藉TD-SCDMA手机芯片打入一线大厂供应链。   金融时报报导,联发科是台湾最大IC设计公司,以大陆市场为跳板,跃居大陆手机芯片龙头,但公司雄心不减,企图争取国际一线厂商成为客户。   喻铭铎表示,联发科希望挑战手机晶片大厂高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等地位。   联发科藉提供完整手机软硬体平台
  • 关键字: 联发科  TD-SCDMA  IC设计  手机晶片  

张忠谋为何收回权杖?

  •   6月11日,有台湾“半导体教父”美誉之称的台积电董事长张忠谋又多了一个新职务——台积电CEO。这个职务原本是四年前,由张忠谋亲手交给了他的接班人蔡力行,可是四年过后,张忠谋又把它从蔡力行手上收了回来,台积电发生了什么事?   已经78岁的张忠谋,原本应该是在家中含饴弄孙,他却重披战袍,再度回到一线。这个消息公布之后,引起台湾经济界大轰动,大家纷纷打听:“台积电怎么了,这位老人为什么要重新掌权?”“原来的CEO呢?蔡力
  • 关键字: 台积电  IC设计  

SpringSoft加强亚洲营运 中日两国设区域经理人

  •   专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft (SpringSoft, Inc.) 今天宣布,在日本与中国新设区域经理人,进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。Tomoyuki Kawarai 将置身日本新横滨区掌管日本地区营运,而许伟将驻中国上海统筹SpringSoft的中国地区营运。两位经理人将提供丰富的 EDA 与半导体相关销售与营销经验,并且各别在日本与中国负责市场销售与技术服务。   Kawarai 拥有 17 年以上的 EDA 业界经验,先前为益华计算机 (Cade
  • 关键字: SpringSoft  IC设计  EDA  

深圳半导体产业链版图渐趋完整

  •   深圳目前在上游IC设计端,有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计,晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯,另外比亚迪也因收购中纬六寸厂,进军半导体产业,至于封测端有意法半导体跟沛顿,显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市,与苏州跟上海互别苗头。   大陆发展半导体产业虽然时间很长,在甫出炉的电子产业振兴方案中,也将半导体当成重点扶持的项目之一,但事实上,目前大陆半导体产业的发展并不成熟,大厂多集中在华东地区的上海跟苏州等地。   以上海为例,有中芯国际、华虹NEC等八寸跟十二寸晶圆厂
  • 关键字: 中兴  IC设计  晶圆代工  

IC设计企业前进中的“左”“右”手

  •   IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”,是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域,是直接推动我市手机、电视、MP3\4等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来,中国已发展成为全球IC消费大国,同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来,受世界金融危机的影响,全球IC产业一路下滑,遭遇了前所未有的“行业冬天”。   尽管经济危机致使全球IC产业遭遇
  • 关键字: 海思  IC设计  DSP  笔记本电脑  

台积电扩大与大陆集成电路设计中心合作

  •   TSMC今日宣布,分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源,更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。   TSMC一直为全球集成电路业者提供专业晶圆制造服务,近几年来更面向成长迅速的中国大
  • 关键字: 台积电  IC设计  芯片共乘  流片试产  晶圆制造  
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3d ic设计介绍

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