- 尽管终端买气逐渐回温，近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量，开始为接下来的旺季预做准备，台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观，不过，近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价，加上封装厂价格难降，以及下游终端厂要求降价声浪大，使得IC设计业者费用控管面临大挑战;另一方面，尽管半导体厂积极买设备扩充产能，但因日本关键零组件缺货，造成近期设备商供应受阻，产能不足问题恐将成为台系IC设计业者2010年潜在隐忧。
部分台系IC设计业者因步入年底淡季，接单量开始减少，11、12月营收出现下滑，但消费性I
- 关键字：
晶圆代工 IC设计
- 近日，市场研究机构iSuppli发布2009年全球前20大半导体供应商销售收入的初步排名结果显示，联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手机芯片市场的出色表现，不仅首次成功进入全球前20大半导体厂商排行榜，并以高达21.7%的年增长率，成为这一榜单中成长速度最快、表现最佳的厂商。联发科技新闻发言人喻铭铎表示，“联发科技作为一家年轻的IC设计公司，能进入全球前20大半导体供应商之列，我们深受鼓舞而又倍感压力。这标志着联发科技高品质、高性价比和高集成度的手机芯片解决方案，得
- 关键字：
联发科 手机芯片 IC设计
- 2009年11月30日，我国政府推出一系列全球广告，试图提升“中国制造”的国际形象。通过上面的这段视频，我们可以看到广告的主体内容是宣传在全球化大背景下，“中国制造”产品其实也是世界上各个贸易体共同分工协作、盈利共享的事实。我们也可以发现这则30秒的广告围绕“中国制造，世界合作”这一中心主题，强调中国企业为生产高质量的产品，正不断与海外各国公司加强合作。
目前，此则广告已经在美国有线新闻网(CNN)等众多国际主流媒体中播放，
- 关键字：
元器件 IC设计
- 无晶圆厂IC设计业者博通(Broadcom)日前宣布，计划以1.78亿美元的价格收购资料中心网络设备解决方案供货商Dune Networks;根据双方协议，Broadcom将收购Dune的所有在外流通股与其它资产，所有的收购将以现金支付。两家公司的董事会也已经通过上述并购案，预计在2010年3月31日完成收购程序。
Dune是一家在以色列发迹、成立9年的公司，开发数据中心网络设备的交换架构(switch fabric)解决方案;该公司表示，已经开发出一款可延展的芯片组，能支持每端口100Gbps
- 关键字：
Broadcom IC设计
- 第一次来到厦门的台积电副董事长曾繁城，跑到鼓浪屿逛了一圈，并且到名人林语堂住过的房子里转了转，他说那里有个“林家庄”。
不过，这些都很难掩饰住一个略显严肃的话题。两周以前，他所在的台积电，在一场马拉松式的商业秘密诉讼中，战胜了大陆的中芯国际，迫使后者签了城下之盟，“割地”(赔了10%股权)又赔款(赔款2亿美元)。
台积电会否增持中芯
中芯国际上述和解结局，已经给予外界一种强烈印象：台积电不但在法庭上战胜了对手，而且还将它变成关联企业，未
- 关键字：
台积电 IC设计
- 国家集成电路设计成都产业化基地于2001年7月由科技部批准建立，是全国8个专业性集成电路设计产业化基地之一，并被纳入成都高新区大孵化服务体系，以支撑环境建设、优化服务和人才培养等工作推动我国集成电路设计技术和产业的进一步发展。
目前，成都IC基地已形成了一些地方特色优势，比如军工电子、安全芯片、音视频芯片以及IP核等，聚集了和芯微、国腾、虹微、华微、威斯达、凌成、科胜讯、凹凸等50多家集成电路设计企业，开发领域涵盖网络通信、智能家电、IP等消费类大规模与超大规模集成电路设计。预计2009年基地企
- 关键字：
IC设计 安全芯片 音视频芯片
- 北京ICC(集成电路设计园)在运作模式上有其特殊之处。国内其他地区的ICC大多是事业单位，而北京集成电路设计园是一家企业，所以公司在给北京地区的IC设计企业提供公益性的技术服务的同时还可以租赁优良的地产，自身具有一定的造血机能，因此在为行业服务时既有较大的灵活性，同时本身抵抗风险的能力也更强。
市场化运作模式更贴近客户
从北京集成电路设计园的收入组成来看，我们提供给企业的EDA(电子设计自动化)五金|工具、MPW(多项目晶圆)、IP和测试等服务是我们收入来源的一部分，但这部分收入所占的比重
- 关键字：
EDA IC设计
- “虽然遭遇国际金融危机，但据不完全统计，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额仍可实现11%的增长，高于我国GDP的增长。这一增长与我们全行业的努力是分不开的。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生对集成电路设计业在2009年的总体表现给予了肯定。在“ICCAD2009”召开前夕，王芹生理事长就中国集成电路(IC)设计业发展的现状和未来，以及产业发展的政策和策略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国市场为IC设计业奠定坚实
- 关键字：
Fabless IC设计
- 2009年11月30日，我国政府推出一系列全球广告，试图提升“中国制造”的国际形象。通过上面的这段视频，我们可以看到广告的主体内容是宣传在全球化大背景下，“中国制造”产品其实也是世界上各个贸易体共同分工协作、盈利共享的事实。我们也可以发现这则30秒的广告围绕“中国制造，世界合作”这一中心主题，强调中国企业为生产高质量的产品，正不断与海外各国公司加强合作。
目前，此则广告已经在美国有线新闻网(CNN)等众多国际主流媒体中播放，
- 关键字：
SoC IC设计
- 据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示，台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平，但从目前接单看来，有机会提前一至二季达成，透露台积电明年上半年可能淡季不淡。
对于台积电与中芯合作方向，曾繁城不愿多说，仅表示待台湾法令通过，什么事情都可能发生。
曾繁城说，台积电先进制程需求强劲，目前12吋产能利用率达90%至100%，成熟制程产能利用率稍微平缓一些，除美国市场对先进制程需求带动台积电营运维持高档外，中
- 关键字：
台积电 IC设计 集成电路
- 12月2日，国内半导体行业年度盛会——中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在福建厦门召开。作为会议最高等级——白金赞助商，全球最大芯片代工企业台积电的高调出席引起了人们的关注。
就在半个多月前，台积电刚刚与大陆本土最大芯片制造商中芯国际就长达6年的专利纠纷达成和解，台积电获得了2亿美元的和解金以及中芯国际10%的股权。加之近期两岸官方交流频繁，有关台湾面板及半导体企业投资大陆解禁的呼声空前高涨。结合这些背景，台积电此次的高调动作参与不禁让人联想：
- 关键字：
台积电 IC设计
- 作为半导体产业链中的一环，芯片设计业不可避免地受到了国际金融危机的影响。而中国IC设计企业受惠于中国这一全球发展最快的市场，以及政府出台的一系列经济刺激计划，在2009年上半年取得了让全球羡慕的9.7%的增长率。这一方面说明了中国IC设计企业经过调整，持续壮大，正在走向成熟;另一方面，也说明中国IC设计企业的市场目前还主要集中在国内，参与全球竞争的广度和深度有限。
IC设计面临更大挑战
虽然国际金融危机对全球IC设计企业产生了不少负面影响，但是并没有改变当前的全球产业格局。我国IC设计企业
- 关键字：
IC设计 SoC
- 联发科在与高通(Qualcomm)签定3G专利协议后，此举明显受到国际品牌手机大厂青睐，目前除原有乐金电子(LG Electronics)订单外，包括摩托罗拉(Motorola)透过台系ODM厂出货，三星电子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用联发科手机芯片解决方案，因此，联发科2010年在全球前5大品牌手机厂中，确定已可拿下3家订单，不仅将进一步带动公司市占率向上攀升，更呼应联发科董事长蔡明介计划把战场拉到全世界的做法。
由于全球手机芯片供应商已将主力战场转进3G芯片市
- 关键字：
联发科 手机芯片 3G芯片 IC设计
- 台积电加大力度布局大陆客户关系与市场，台积电副董事长曾繁城主帅亲征，带领台积电中国总经理张家湘、中国业务发展副总罗镇球、业务发展总监张国基等代表共同参与2日于厦门「2009年海西国际集成电路设计産业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会」，并会见当地媒体畅谈台积电的大陆布局。由于台积电、中芯国际才刚和解成定局，这次会议格外受外界瞩目。
据了解，台积电筹备这场大陆IC设计分会已多时，有意积极布局大陆市场的台积电这次精锐尽出，除了由台积电副董事长曾繁城亲自领军，包括接任台积电中国区总经理的
- 关键字：
台积电 IC设计
- 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。
多项目晶圆 (Multi Project Wafer，简称MPW) 就是将多个具有相似工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，而费用按照芯片面积分摊，极大地降低了降低中小集成电路设计企业研发阶段的成本和门槛。目前宏力半导体的MPW项目可提供0.15μm/0.18μm Logic、Embedded Fl
- 关键字：
宏力 IC设计 MPW
3d ic设计介绍
您好，目前还没有人创建词条3d ic设计!
欢迎您创建该词条，阐述对3d ic设计的理解，并与今后在此搜索3d ic设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
