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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

LG:裸眼3D显示至少还得等三年

  •   在本次CES展会上,大量3D产品纷纷亮相使得立体显示成为了外界关注的焦点,索尼、三星等主要电视厂商此前都表示,3D化将是市场未来发展的趋势。不过说归说,3D的推广还要看市场的接受程度,目前很多用户对观看时需要佩戴的3D眼镜表示出了一定的反感。   LG代表Axel Voosen今天就表示,工程师们至少要花费三年的时间才能开发出全功能的裸眼3D显示产品。   Axel Voosen说:“随着厂商3D新品的不断推出,3D技术也在逐渐升级,我知道用户不喜欢佩戴3D眼镜,这种状况以后肯定会有所
  • 关键字: CES  3D  液晶电视  

恩智浦携技术及生活创新亮相2010国际消费电子展

  •   创新仍然是个热门话题,且已成为繁荣经济体的精髓。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将在今年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上展出一系列创新产品,横跨数字家庭、汽车、工业等多个领域。基于恩智浦提供的一流半导体技术,公司致力于为每一位客户提供价格合理的智能技术体验——从3D电视、影院式家用投影屏、音质出众的车载音箱系统,到品质卓越的高效PC音箱解决方案、游戏应用LED驱动器,还有节能型笔记本电脑适配器等。   电视及机顶盒领域的创新   3DTV必将成为家庭
  • 关键字: NXP  3D  汽车电子  CES  

2010年CES预览 感受六大科技发展趋势

  •   据国外媒体报道,2010年国际消费电子展(CES)还有几天就要开幕,它将于当地时间1月5日即周二在美国内华达州拉斯维加斯(Las Vegas)非正式开始后于1月7日正式开幕。一段时间以来已经在开发的一些新技术,预计将在今年的这次展会上推出。以下是我们从中捕捉到的的六大科技发展趋势,不妨提供给大家先睹为快。   1、小型便携式电脑走向细分   随着英特尔Atom N450芯片的宣布,上网本正设法朝着成为不如低性能的小尺寸便携式电脑方向迈进。   与此同时,预计所有主要的笔记本电脑制造商将推出配置超
  • 关键字: CES  消费电子  智能本  3D  

英国Icera拟IPO 筹资上看10亿美元

  •   据金融时报(FT)报导,英国IC设计公司Icera正在计划进行首次公开上市(IPO),预计筹资金额为6亿~10亿美元,这是英国自2004年蓝牙(Bluetooth)芯片厂CSR上市以来,再度有半导体厂商计划上市。   然而Icera的获利情况会是上市的1大障碍,因为该公司迄今仍然未获利。据最近期可取得的是2007年3月所公布财务报告,该会计年度的营收仅有186万美元。然Icera强调2010年将是有突破性的1年,许多使用Icera芯片的产品即将上市。   包含Orange、Vodafone、AT&
  • 关键字: Bluetooth  IC设计  

3D 电影推动蓝光普及潮

  •   据外电报导,众所瞩目的 3D 电影阿凡达 (Avatar) ,在北美元旦假期中,创下单日 2,500 万美元的亮眼票房,稳坐票房第 1 的宝座;其上映以来已累积达 3.08 亿美元的票房记录,可望取代铁达尼号 (Titanic) ,成为史上最卖座电影。   回顾 2009 年, 3D 电影风起云涌,不仅成为好莱坞各大制片公司的秘密武器,随着多部 3D 热门电影上映,也带领业界进入视觉影像的革命世代。   阿凡达导演詹姆士科麦隆 (James Cameron) 大胆地将 2009 年称为「 3D 元
  • 关键字: 3D  Blu-ray  

业者相继投入3D TV 力挽薄型电视价崩狂澜

  •   日本政府自2009年5月中起推动节能家电补助Eco Point政策,虽成功刺激日本薄型电视市场买气,却未能抵挡薄型电视均价跌跌不休之势,仍较前一年同期下跌近2成。为此,各业者相继投入3D TV,希望在这次世代电视加持下止住跌势。   2010年1月7~10日即将在美国拉斯韦加斯举行的美国消费性电子大展(CES),预料将成为2010年各家业者3D电视争奇斗艳的第1站。各家业者也一致认为,3D TV将是攸关胜败的重要关键。   薄型电视技术之争在薄型化、大尺寸化后告一段落后,因产品区隔不易,只有走向价
  • 关键字: 消费电子  3D  

台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资

  •   据台湾媒体报道,台湾当地政府部门或将于近日宣布,开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。   根据台湾中央社报道,经过多次跨部会开会讨论之后,经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案,并且建议案已报请台湾地区行政院做政策定夺,最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部门讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圆制造、中高端封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。   有当地官员提出,因为制程在0.13微米以下的晶圆制造,由于全球市场供需考虑,厂商不急于登
  • 关键字: 晶圆  封装测试  IC设计  

CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告

  •   2009年12月17日,在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上,CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。   集成电路是信息产业的基础和核心,是信息社会发展的战略性产业。2009年4 月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”,指出完善集成电路产业体系,引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,依靠整机升级扩大国内有效需求,实现集成电路等核心产业关键技术的突破。   CSIP作为集成电路产业发展促进机
  • 关键字: IC设计  SoC  中国芯  

友达光电:LED和3D引领未来电视发展

  •   伴随着平板彩电产业的快速发展,电视机已经历了从CRT到LCD再到LED的全面转型。而近一年来,在平板显示技术快速提升的趋势下,更具尖端技术的3D电视也已经开始崭露头角。   LED电视凭借超薄、环保节能、高清画质、色彩丰富、可靠性高等技术优势成为平板彩电未来发展主方向。据中国电子商会预测:2009年LED液晶电视在华销量将达100万台,明年将达400万台,2011年则突破800万台。而市场研究机构Displaybank也进一步指出,2009年只是一个序曲,未来3年将是LED电视在彩电领域里的全面&l
  • 关键字: 友达  LED  3D  

台湾科技厂商或跟随台积电上调薪资

  •   据台湾媒体报道,台积电宣布将调薪15%,让其他台湾电子科技厂商也蠢蠢欲动。面板厂商友达广电表示,原本每年4月份调薪的时间点,明年将提前至2月份就进行。   虽然外传友达将调薪3-5%,不过友达发言人表示,每年的调薪还是依照员工的工作绩效而定,公司方面并未指明调薪幅度,不过2008年友达曾经因为员工分红费用化的问题,进行过一次比较结构性的调薪,后续仍将以维持具市场竞争力的薪资结构,进行调整。   奇美电则表示,由于今年刚好遇上群创、奇美电、统宝的3家公司合并案,因此目前正在进行3家公司不同薪资结构的
  • 关键字: 台积电  IC设计  

联发科明年恢复调薪:因金融危机暂停一年

  •   据台湾媒体报道,台积电员工调薪的消息牵动其他半导体公司明年薪酬规划。对此IC设计龙头联发科表示,明年公司将恢复调薪政策,目前仍在研究新的薪资及分红发放办法,预计明年初就会有结果。   过去员工分红一向是科技业产业留住人才的重要方法,不过员工分红费用化之后,高额分红的情况已经不多见,许多科技公司纷纷采用调高薪资方式,但半导体员工全年薪资仍然大幅缩水。台积电赶在圣诞节前夕宣布调薪、送给员工圣诞大礼,也间接点燃明年半导体产业人才的争夺战。   半导体业内人士表示,员工分红慢慢的费用化之后,半导体公司在薪
  • 关键字: 联发科  IC设计  

中国集成电路业:发展模式转型 内需拉动回升

  •   2009 年,在整体大环境不利的情况下,中国集成电路业不可避免地出现了一定幅度的下滑。但随着国家各项激励政策的出台,中国集成电路业正在企稳回升。由于加大了研发的投入,产业链各环节在核心技术上都取得了突破,企业核心竞争力提升。与此同时,产业重组整合出现各种新形式。目前,中国集成电路业正亟待国家出台新扶持政策,以获得更好的发展环境,抓住未来发展的新契机。   扩内需使行业企稳回升   受国际金融危机的冲击,全球集成电路行业在2009年出现了较大幅度下滑。中国集成电路产业也不可避免地出现了下滑。但在中国
  • 关键字: IC设计  封装  LED  

"中国芯"引领中国集成电路产业发展新高潮

  •   由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开,共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。   工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会,“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会,并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨,CSIP在大
  • 关键字: 集成电路  IC设计  中国芯  

中国电子报:中国IC设计企业进军汽车电子

  •   中国集成电路设计企业(Fabless)已瞄准汽车行业。由于该行业门槛极高,需要相关政府部门、产业链上下游共同探索发展之路。   中国Fabless初涉汽车电子市场   在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后,一些中国集成电路设计企业已开始瞄准下一个有着庞大市场容量但介入门槛较高的应用领域———汽车电子。“目前约有10家Fabless找台积电探讨汽车芯片的生产问题。”台积电中国区业务发展副总经理罗镇球在本月于厦门举办的中国半导体
  • 关键字: 汽车电子  Fabless  IC设计  

华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会

  •   2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会于12月2日至3日在厦门召开。本届年会以“创新与做精做强”为主题,突出集成电路设计及其产业化,强调产品自主创新和精品意识,倡导行业上下游合作和国内外合作。   上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)作为本次会议的金牌赞助商,以市场副总裁高峰先生带队,派出了一支包括市场,销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会,旨在借助此次会议的平台,加强客户交流
  • 关键字: 华虹NEC  IC设计  
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3d ic设计介绍

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