总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业销售收入在今年就将超过2008年的水平。
“我对我国集成电路(IC)产业的发展前景抱持信心。我们具备良好的市场环境、扶持政策和产业基础。2010年我国IC产业将实现恢复性增长，估计增速在 15%-20%，销售额会超过2008年。”原电子工业部总工程师、中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰日前在接受《中国电子
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半导体 IC设计 集成电路
集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。
杨崇和被业界称为大陆芯片设计“第一人”，曾于1997年创建国内第一家以硅谷企业为模式、以风险投资为资本的高科技公司--新涛科技，并于2001年被美国著名通讯芯片厂商IDT成功收购，成为当年中国十大并购案之一。
杨崇和认为，国内集成电路市场近年来快速发展，目前一些IC设计企业的年销售额已经达到数千万美元规模，企业在商业运营上开始步入正向
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消费电子 IC设计
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。
芯邦是一家领先的芯片供应商，其芯片的目标应用领域有数字音视频处理、移动存储、网络通信和消费电子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系统以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
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Cadence IC设计 Xtreme
SpringSoft今天宣布，日商MegaChips采用Certitude 功能验证品管系统作为其功能验证方法之一环。MegaChips为游戏机、数字相机、视听设备与数字广播电视系统等各式各样的数字应用开发LSI产品的系统芯片设计公司。Certitude软件让MegaChips设计团队能够完善自己的LSI验证环境，实现绝佳的设计质量。
完整验证复杂且高度整合LSI设计所需的测试模式不断地增加，使功能验证流程面临莫大的压力。为了克服这项挑战，MegaChips采用SpringSoft的Certit
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SpringSoft IC设计 Certitude
SpringSoft今天发表Certitude™功能验证品管系统最新版本，拥有功能强大的方法与易于使用的优势。Certitude系统运用独家自动化技术消除验证不确定性，并加速复杂IP与系统芯片(SoC)设计的功能收敛。这种自动化技术能够确保验证环境的完整性并找出可能纵容bug肆虐的安全漏洞。
Certitude系统中崭新的优先顺位式侦测技术让工程师们能够迅速找出和修理最严重的问题，使仿真与CPU资源的运用优化。这种优先顺位式作法让使用者能够更早而且更频繁地执行Certitude系统，
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SpringSoft IC设计 Certitude
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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晶圆代工 IC设计
由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。
业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年零售业绩较去年同期增长17%，比去年年增幅度还高，因此预估联发科首季营收增长仍能维持早前预估的增长5%目标。
联发科1月营收增45%，2月营收由于工作天数不足而下滑，预估可能月衰35-40%左右，3月营收若恢复原有的增长动能，第1季营收将挑战增长5%关卡。
联发科看好今年景气弹升的
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联发科 IC设计 晶圆代工
韩国厂商三星电子日前在位于首尔瑞草区的公司大楼内举行了“Full HD 3D LED背光液晶电视发布会”，展出46寸和55寸两款。
三星电子3D LED电视的最大优点是可以将2D普通画面变成3D画面进行观看。三星电子电视事业部总经理尹富根表示：“在转播体育赛事的时候，用该款电视观看，会让人感觉非常真实，不亚于用3D手法拍摄的节目。”
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三星电子 LED背光 3D
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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IC设计 晶圆代工 芯片
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在逆境下反而新产品不断涌现，有好几个公司的产值超过亿美元，然而制造与封装业下跌惨重。如果一个产业总不能盈利是无法持续发展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要从根本上解决盈利问题。编者认为未来中国IC产业的前景尚好，仍有增长的空间，但不会太高，稍高于全球的平均值。从策略上应该重
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IC设计 芯片制造 封装测试
诺基亚官方博客近日放出一段该公司负责智能手机业务的副总裁Jo Harlow的访谈视频，她在接受采访时表示，诺基亚将会为智能手机用户带来更好的3D体验。在谈到诺基亚智能手机未来的技术方向时，Jo Harlow表示将会将强现有的Ovi导航服务，有望升级为3D实景地图，并引入增强现实功能。随后她将话题转向3D技术在未来智能手机中的发展，并表示 包括智能手机在内的移动设备有望会超越电视提前带来移动3D体验，特别是3D手机游戏。
Jo Harlow称：“3D手机游戏拥有很棒的增强体验&rd
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3D 智能手机
据报道，德州仪器近日在MWC 2010大会上展示了一款平板机大小的手持设备，该设备最令人关注的就是它配备了3D显示屏，但不需要再佩戴相关3D眼镜，可裸眼观看。德州仪器表示，这款设备基于其OMAP3芯片组，以后他们还将采用新OMAP4芯片组，到时候该设备将支持高清3D电影。
为了取得更好的3D显示效果，德州仪器还使用了3M覆盖特殊薄膜的120Hz液晶屏。60FPS的帧频使得画面更加的流畅。该设备3D画面的拍摄采用了两个像素为300万的摄像头和800-MHz OMAP 3630芯片组，对于目前的条件
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德州仪器 3D OMAP3
TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
在去年七月，TSMC分别和六家国家级的集成电路设计孵化器签订合作协议，提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(CybershuttleTM)与流片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术战略联盟，合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中，TSMC继续与国
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台积电 IC设计
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375 亿块。
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以
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集成电路 汽车电子 IC设计
据台湾媒体报道，台股股王联发科自联电独立分割之后，因转投资IC设计公司扬智及曜鹏，也在台股自成联发科集团，当然，掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算，联发科集团市值为5856.53亿元新台币(约合1225亿元人民币)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身价达500亿元新台币(约合104亿元人民币)。
“书中自有黄金屋”这句学校老师常用来励志学子的一句话，正是联发科董事长蔡明介的写照。蔡明介从小立志当科学家，会念书又想脱贫的天生资质及求学动力，造就了蔡明介今
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联发科 IC设计
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