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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

台积电借资本手段挑战中芯大陆“地利”优势

  •   官司了结了,中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场,大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。   昨天,台积电官方宣布,公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导体创业投资有限公司(暂定)”的企业,金额为500万美元。   台积电公告显示,这一举动的目的,主要是投资大陆为主的半导体设计企业,不会涉及制造业。   这有些不同寻常。因为,过去多年,台积电虽设立过多家投资公司,间接渗透海外设计企业,但在大陆从未明确落
  • 关键字: 中芯国际  IC设计  

索尼、三星掌门秘谈 或合作3D液晶面板

  •   5月25日消息,据国外媒体报道称,索尼首席执行官霍华德·斯金格周一与三星掌门李健熙举行了秘密会谈。索尼称这次会谈是“正常和例行的”。   这次会谈被业内分析师广泛认为是索尼为解决液晶电视面板供应紧张问题而采取的一个措施,但三星可能希望与索尼合作,制订3D电视技术标准。KB投资和证券公司分析师里基·塞奥说,由于夏普无法保证液晶电视面板供应,索尼希望通过巩固与三星的合作关系,确保面板供应的多元化。索尼的目标是获得3D电视液晶面板。   索尼与三星已经
  • 关键字: 液晶电视  3D  

中国企业悄然向OLED显示技术迈进

  •   据了解,全球显示技术经历了从显像管显示到液晶、等离子等平板显示的第二次升级后,目前正积极向OLED显示技术迈进。当前市场上所热销的LED、3D显示技术,并非显示技术的革命升级,只是在现有的液晶和等离子显示技术基础上的更新。LED只是改变了液晶显示屏/显示器件背后的发光源,而3D则是在等离子显示技术上的二维向三维效果的升级。   中国企业正悄然拉开对第三代显示技术(有机发光二极管-OLED)的全方位战略布局。记者获悉,继去年底联合电子科技大学、苏州大学以及行业内11家OLED关键材料及设备单位组建了国
  • 关键字: OLED  LED  3D  显示  

中国集成电路设计业进入架构之争时代

  •   进入2010年,虽然世界金融危机的影响还挥之不去,但是中国集成电路产业特别是I C设计业却呈现出一片兴旺之势。越来越多的本土IC设计公司的数字和模拟电路产品开始进入客户的采购序列,而本土的IC供应商正在不断发展壮大。   如果从2000年出台的“18号文件”算起,今年正好是中国IC设计业加速发展的第10个年头。在这10年里,中国一下子涌现出了500余家IC设计公司,大浪淘沙,如今已经有数十家企业成为某一应用领域的重要半导体产品供应商。   然而,我们也不得不看到,在这些成功
  • 关键字: ARM  IC设计  晶圆代工  

管道的力量

  •   在完成技术分销栏目的某次报道之后,一位热心的读者来电与笔者进行了一段比较深入的交流,话题谈及一本时下很热门的图书《管道的力量》,于是,马上找来翻阅,感悟颇多。结合目前整个分销渠道的现状,我们不妨看看分销商展现的“管道的力量”。   提桶者与管道建立者   提桶者:把你的工作干了你才能得到收入。   管道建立者:建立了一个系统,让你在休息娱乐的时候也可以获得收入。   对于整个电子产业链,分销商是个名副其实的提桶者,当然,对于分销商来说,不可能仅仅满足自己做一个提桶者,而
  • 关键字: 合众达  电子元器件  DSP  IC设计  201005  

未来五年全球液晶面板增长率将达22.7%

  •   在3D电影阿凡达的推波助澜下,电视与面板相关产业均将3D视为重要发展方向,DIGITIMES Research分析,目前的3D技术多数需要消费者戴上3D眼镜,使得3D相关技术在电影院及家庭以外的应用上受到极大限制,毕竟大部分消费者不会随身携带3D眼镜,因此,若欲在公共场所的显示器上呈现3D效果,必须借由裸视3D技术才能达成。   目前在裸视3D技术数字面板应用产品方面,包括美商Magnetic 3D、日商NewSight Japan、法商Alioscopy,以及台湾立体视讯等厂商,都有销售相关产品。
  • 关键字: 三星电子  面板  3D  

韩半导体盛况未带动IC设计业成长

  •   第1季全球半导体市场急遽成长约56%,虽市场活络,但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业,产品群单纯且公司规模不大,资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分业者表示,基础实力不够坚强的IC设计必须努力培养实力。   据韩国Etnews调查,2009年第1季销售规模符合基准的前10名IC设计业者,在2010年第1季销售额达2,016亿韩元,相较2009年同期的 1,994亿韩元,约成长1%。   Mtekvision自396亿韩元跌落至278亿
  • 关键字: 三星电子  IC设计  

模拟IC库存攀高 IC设计旺季保守看

  •   尽管安恩科技(IML)18日在台挂牌当天股价大涨100元,以243元作收,跃居台系模拟IC设计股价亚军及台系IC设计业股价第3名地位,然并未如预期让台系模拟IC设计业者雨露均沾,由于面对欧洲债信危机变量未解除,加上全球模拟IC市场库存偏高,台系模拟IC设计业者库存天数不断攀高,让业界担忧未来旺季效应恐存在不小变量。   台系模拟IC设计业者表示,目前欧洲债信危机对业绩影响,主要是一些客户有稍微调节下单量,而这样的动作与下游主机板(MB)及笔记型计算机(NB)客户缩减5、6月出货量目标有关,但由于订单
  • 关键字: IC设计  晶圆代工  

台当局拟扶植IC产业 欲在2012年产值排名世界第二

  •   台当局行政机构下属“科学委员会”表示,未来10年是芯片系统技术应用最关键时期,台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC(集成电路)设计业产值达4800亿元(新台币,下同)世界第2”为愿景。   据报道,“科学委员会”表示,台湾智能电子科技计划以2015年达6400亿元为愿景(世界第2),也可借由这项计划推动,使MG(医药科技、绿色能源)+4C(车用电子、资讯、通讯、消费性电子)的新兴产业总产值发展到万亿元规模,成为岛
  • 关键字: IC设计  晶圆代工  

2010年Q1台湾半导体产业年增长近90%

  •   工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告:总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元,较上季增长1.8%,较去年同期增长88.9%。   其中IC设计业产值为新台币1,036亿元,较上季增长0.1%,较去年同期增长38.5%;制造业为新台币1,885亿元,较上季衰退0.2%,较去年同期增长134.2%;封装业为新台币640亿元,较上季增长7.9%,较去年同期增长91.0%;测试业为新台币285亿元,较上季(09Q4)增
  • 关键字: 半导体  IC设计  

华润上华与北京集成电路设计园举行“产业链战略合作伙伴”授牌仪式

  •   华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京集成电路设计园(“北京IC设计园”)于2010年5月13日在北京集成电路设计园有限公司举行“产业链战略合作伙伴”授牌仪式。仪式上,华润上华市场销售副总裁温珍荻将“产业链战略合作伙伴”的牌匾授予了北京IC设计园副总经理李军。   金融危机后,中国半导体应用市场反弹迅猛,华润上华在积极扩展其8英寸产能和开发独特的系列模拟工艺技术的同时,亦积极开拓市场,寻求广泛合作。北
  • 关键字: 华润上华  IC设计  芯片代工  

华润上华在北京举办工艺技术培训

  •   华润上华科技有限公司(“华润上华”)主办、北京集成电路设计园协办的“2010 CSMC 工艺培训(北京)”在北京举行,有百余位主要来自北京的IC设计公司、大学、研究所的IC 设计人员和业务主管绕有兴趣地参加了培训和讨论。此次培训是继去年华润上华在京举办“共赢中国半导体应用市场研讨会”后,应听众的反响和要求而开办的。   根据听众欲更多了解华润上华的工艺及特点,为其产品寻找低成本、高效率的工艺解决方案的需求,华润上华精心准备了针对
  • 关键字: 华润上华  IC设计  BCD  

信息技术及产业仍居火车头地位

  •   随着以云计算和移动宽带为突破口的信息处理和传输技术的发展,信息技术及产业正在酝酿一次新的飞跃,以物联网、3D技术、定位技术和多媒体搜索技术为支柱的新兴信息产业正在兴起,在可预见的未来,信息技术及产业仍有巨大发展空间。   云计算和移动宽带成为信息技术新突破   云计算是近年来兴起的一种网络应用模式。广义云计算是指服务的交付和使用模式,即通过网络以按需、易扩展的方式获得所需服务。   今年在德国汉诺威举行的第25届汉诺威信息及通信技术博览会对云计算给予高度重视。微软公司首席运营官特纳在展会上发表主
  • 关键字: 物联网  3D  

晶圆代工产能紧IC设计恐受冲击

  •   晶圆代工本季所有制程持续告紧,IC设计排单大塞车。法人认为,晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单,但在晶圆代工供应紧缺下,恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。   晶圆代工产能从去年底就传出吃紧,这波半导体的需求,除了总体经济的复苏,还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外,整合组件大厂积极释单,更大大刺激晶圆代工的需求,整个半导体步入复苏,从上游到下游都是正向循环。   IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力,为了订单不受影响,不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置
  • 关键字: IC设计  晶圆代工  

AMD和宏碁指出:现在推出3D产品还为时太早

  •   5月13日消息,据国外媒体报道,AMD和宏碁对于现在的3D标准,具有一致看法:即现在推出3D还为时过早。两家公司都称,现在的标准相互冲突。宏碁同时也指出,3D技术是其未来需要发展的四大关键技术之一。据悉宏碁在今年第一季度超越惠普成为笔记本销量最大的厂家。   宏碁市场营销总裁莫尔贝洛(Gianpierro Morbello)说:“3D将是下一个关键技术,我们将利用这项技术来实现下一步发展。我们现在首先需要知道的是这项技术具有统一的标准。”   AMD公司也具有同样的观点,A
  • 关键字: AMD  3D  
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3d ic设计介绍

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