由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)，即将于9月8~10日登场，3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同
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Qualcomm 3D 封测
台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”;今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
张忠谋今年
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台积电 晶圆代工 IC设计
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被 VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP 产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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晶圆代工 IC设计
数字相框是一种无需打印便可显示数字照片的装置，当摄影从传统底片进入数字时代后，由于平均只有35%的数字照片被打印，无可避免地引发数字相框的发展，部分数字相框也提供内置储存器，可直接从相机记忆卡读取静态的数字照片或动态的数字影像。
随着3D风潮渗透数字相机、数字摄影机等电子产品后，3D数字相框也因应而生。业者表示，目前3D数字相框的成本与售价，至少要比2D同规格产品贵上1~1.5倍，由于消费者对数字相框的价格相当敏感，目前市面上低于新台币1,000元的数字相框比比皆是，甚至有下杀到700~800元
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数字相框 3D
根据路透(Reuters)报导指出，IC设计业者Rambus赢得专利权诉讼，被控侵权的绘图芯片业者NVIDIA与其它业者败诉，美国国际贸易委员会(International Trade Commission;ITC)禁止涉及侵权的产品输入美国市场。
消息一出，Rambus的股价大涨超过7%。在最终判决里，ITC表示，包括NVIDIA、惠普(HP)与其它业者，涉及侵犯Rambus的芯片专利权，其中还包括台湾厂商华硕、同德、微星、映泰等。
不过，根据彭博(Bloomberg)报导指出，在ITC
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Rambus IC设计
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装(SiP)技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。寄予这样的评估国民技术选择Cadence公司作为公司设计的EDA优选供应商，应用其EDA软件开发安全、通信电子市场尖端的系统级芯片(SoC)。 国
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Cadence IC设计 Virtuoso Encounter
过去几十年中，欧美市场培育出多家大型模拟IC企业。在中国市场，经历了过去10年的发展，一些创建于中国本地或将主要运营放在中国的模拟IC企业年销售额已超过1亿美元。在未来五六年后，中国市场是否能培育起中等规模模拟 IC企业?中国配套支撑环境能否满足IC设计业发展需求?IC设计企业自身又要做哪些转变?9版到11版专题将予以解析。
毛伟和易坤为这一时刻已经等待了大约1年的时间。作为2006年硕士毕业后加入MPS成都公司的模拟IC工程师，他们主持设计的一款为英特尔CPU供电的多相DC-DC控制器一次流片
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模拟IC IC设计
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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台积电 晶圆代工 IC设计
据台湾媒体报道，台积电昨天公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额超过215元新台币(约合人民币45亿)，显示其看好半导体市场发展前景。
台积电昨天一举公告九笔设备与厂务采购，采购对象除ASML等大厂外，还包括向韩国半导体大厂海力士购买约5.52亿元的二手设备。
此前市场传闻台积电有意向海力士购买8英寸厂，使得台积电这次与海力士的交易备受各界关注。不过台积电表示，只是单纯向海力士购买兼容可用的二手设备，与买厂无关。
台积电强调，公司产能建置会比市场需求高10%至15%，然后采取较为积极
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台积电 芯片代工 IC设计
半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币)，透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。
台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为，目前订单能见度可达第三季，第四季确实存在一些不确定性，但应该没有外资圈所言那么严重。
台积电董事长张忠谋日前才宣布，台积电今年资本支出会比年初的 48亿美元还高。台积电本月下旬将举行法说会，除上半年财报是焦点外，后续景气看法也维系市场法人筹码动态
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台积电 IC设计 晶圆代工
新加坡的旅游业、金融业广为人知，被认为是亚洲最重要的金融、服务和航运中心之一，因其城市整洁、风光秀丽，也被称为“花园城市”。而实际上，新加坡的电子业更为发达，在国民经济中占有重要地位。6月9日～12日，记者应新加坡官方机构“联系新加坡”之邀，对新加坡进行了为期3天的参观访问。本期专题，记者将带你走进新加坡，领略新加坡电子产业的发展概况。
行进在新加坡的市区，几乎一尘不染的街道和两旁各种各样茂盛的热带植物令人感到心情愉悦，难怪一说起新加坡，人们首先想
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半导体 IC设计 晶圆制造 封装测试
受到大陆客户因应五一长假过后的淡季效应，加上先前库存略微偏多，需要时间去化，联发科6月营收恐较5月再度下滑，甚至业界揣测联发科6月营收恐跌破新台币90亿元大关。不过，联发科并无计画调整第2季财测目标，内部并认为第2季应与第1季327亿元持平，推算6月营收约在94亿~98亿元，尽管比预期为佳，但单月营收连续2个月下滑走势，仍凸显产业链库存水平偏高情形。
台系驱动IC设计业者表示，大陆山寨机市场需求自第1季起已有明显萎缩迹象，这应与品牌厂纷推出低价手机抢市，以及大陆消费者开始认同品牌意识有关，尽管目
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IC设计 TD-SCDMA WCDMA
一提到新加坡，我们往往会联想到美丽的圣淘沙和鱼尾狮，但其实旅游业并非新加坡的支柱产业，真正拉动GDP增长的则是以电子产业为龙头的一系列实体经济。
来自新加坡经济发展局(简称EDB)的数据显示：2009年，新加坡国内生产总值为2650亿新元(1820亿美元)，其中制造业以20%份额居首位;而在制造业中，电子产业又以32%的比重遥遥领先于化工、交通、生物医药等其他产业。
新加坡EDB电子产业署署长方秉芬告诉记者：“尽管在去年受到全球经济的影响，新加坡GDP出现2%的负增长，但电子产
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IC设计 芯片制造 封装 测试
“健康”、“环保”是近年全球媒体报道中最热门的关键词之一，而这些热点概念背后是巨大的产业商机，具体到电子行业而言包括家用及便携医疗电子设备、低功耗节能技术，如智能电表等等。在首届深圳集成电路创新应用展上发表的“珠三角电子产业最新现状及国产IC机会”的报告中，智能电表和便携医疗也分别成为了五大潜力应用之一。该报告透露，仅便携式医疗设备深圳就有上百家相关制造商，智能电表在深圳也汇聚了科陆电子、开发科技、思达仪表、龙电和浩宁达等国内业界
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芯海科技 IC设计
随著半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3D IC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程。据了解，由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主，尔必达则仍专注于存储器领域，而力成则提供上述2家公司所需的封测服务，成为前后段厂商在 TSV 3D IC联手合作的首宗案例。
尔必达、力成和联电将于21日在联电联合大楼举行技术合作协议签订记者会。据了解，3家公司的董事长、执行长和技术长
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