联发科董事长蔡明介近来频繁往来大陆、台湾两地，并密集拜访天宇朗通、龙旗、华勤和希姆通等重要客户，大陆媒体南方都市报引述前述某业者负责人的说法指出，看得出来这次蔡明介很紧张，因为比起流失的市占，他更担心联发科在大陆市场成长动能减弱。与联发科预估将连续2季净利下滑呈现明显对比的大陆业者展讯，近一季营收的季增率高达7成，展现强劲爆发力。据传，联发科可能祭出价格战度寒冬，但该媒体访查结果，客户端并未收到相关通知。
早于2010年第1季联发科便预估其第2季营收将走滑。业界认为，主要是因主力产品2.5G芯片
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展讯 IC设计
虽然封测厂7月营收表现度小月，但根据客户端的讯息，订单自8月下旬回流，包括联发科等客户将带动封测厂8月以后营运走扬。日月光、矽品、京元电、矽格和颀邦等估计单月业绩将自8月一路扬升至10月。
时序进入7月之际，IC设计客户进入调整库存阶段，其中联发科因新兴市场库存水位偏高，5~6月营收走弱，影响后段封测厂业绩表现。不过，受惠降价策略奏效，以及调整产品线完毕，联发科7月营收止跌回升，法人预期8、9月将进入大陆十一长假前的铺货期，第3季营收将可望逐月走高。尽管相关的封测厂包括日月光、矽品、京元电、矽格
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日月光 封测 IC设计
2010年8月18日，北京。全球领先的液晶电视制造商夏普(SHARP)正式宣布在中国市场推出搭载多项创新技术的AQUOS...
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夏普四色技术 3D 液晶电视
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布与香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32处理器内核，作为其多项目晶圆(M
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MIPS IC设计
2010年8月18日，全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天宣布，推出移动电视接收单芯片MT5192。联发科技MT5192整合了电源管理器，是业界集成度最高、功耗最低、唯一支持全球模拟电视(Analog TV)规格的移动电视接收单芯片。此单芯片不但实现了硬件加软件的完整解决方案，还为竞争激烈的手机厂商提供更多差异化的价值，以服务国内外蓬勃发展的移动手机电视市场。通过加载移动电视的接收芯片，全球消费者便可以从手机轻松接收讯号稳定、画质流畅的电视实况节目，收看免费的精
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联发科 IC设计 移动电视 接收单芯片 MT5192
2010大陆互联网大会将于17日于北京举行，台湾IC设计龙头联发科将透过此次大会，大力宣传与沃勤科技共同推出的自有应用平台“Vogins App store”，联发科表示，“Vogins App store”目前已签定大陆QQ等逾千个游戏软件，今年出货手机部分已附加此功能，预计明年百元智能型手机推出，平台营运规模将可进一步扩大。
联发科表示，苹果iPhone的App Store商业模式的确是未来手机的发展趋势，由于数字内容领域并不是联发科强项，所以
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3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现，比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术，历史更加悠久。 那么现在的3D电视，到底使用了哪些方式来实
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分析 技术 成像 立体 3D
受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会看法显示，预期8月以后营收将呈现逐月往上态势，初估第3季营收季增率约在5%，而存储器封测厂成长幅度会相对较大，落在5~10%之间。
根据封测厂7月营收表现，普遍营收皆与上月持平，受到联发科为去化库存而减少下单的影响，相关供应链明显受到冲击，包括矽格营收不增反减、矽品和京元电的7月营收与6月几乎相
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这两天竹科最夯的话题就是「联发科调薪百分之五十」!尽管联发科认为传闻太夸张，但竹科业界认为联发科调薪的幅度也绝对不差，尤其最重要的对手「晨星半导体」将回台挂牌，竹科抢人大战一触即发，要留住人才，当然要舍得花钱。竹科业界也指出，最近中科和竹科竹南大埔农地抗争案，让竹科业界更是低调。
科技业一向给人﹂多金」的印象，早期竹科办尾牙，请来天王天后载歌载舞，摸彩送百万名车或是动辄送出上千万元的股票，的确羡煞不少传统产业。但太高调的结果，也为竹科带来不少不良后果。
竹科业界盛传IC设计大厂联发科，将大
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联发科 IC设计
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)，即将于9月8~10日登场，3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同
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台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”;今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
张忠谋今年
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台积电 晶圆代工 IC设计
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被 VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP 产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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数字相框是一种无需打印便可显示数字照片的装置，当摄影从传统底片进入数字时代后，由于平均只有35%的数字照片被打印，无可避免地引发数字相框的发展，部分数字相框也提供内置储存器，可直接从相机记忆卡读取静态的数字照片或动态的数字影像。
随着3D风潮渗透数字相机、数字摄影机等电子产品后，3D数字相框也因应而生。业者表示，目前3D数字相框的成本与售价，至少要比2D同规格产品贵上1~1.5倍，由于消费者对数字相框的价格相当敏感，目前市面上低于新台币1,000元的数字相框比比皆是，甚至有下杀到700~800元
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根据路透(Reuters)报导指出，IC设计业者Rambus赢得专利权诉讼，被控侵权的绘图芯片业者NVIDIA与其它业者败诉，美国国际贸易委员会(International Trade Commission;ITC)禁止涉及侵权的产品输入美国市场。
消息一出，Rambus的股价大涨超过7%。在最终判决里，ITC表示，包括NVIDIA、惠普(HP)与其它业者，涉及侵犯Rambus的芯片专利权，其中还包括台湾厂商华硕、同德、微星、映泰等。
不过，根据彭博(Bloomberg)报导指出，在ITC
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装(SiP)技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。寄予这样的评估国民技术选择Cadence公司作为公司设计的EDA优选供应商，应用其EDA软件开发安全、通信电子市场尖端的系统级芯片(SoC)。 国
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